一种三价铁溶铜循环补给装置，包括电镀液循环机构、三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，所述电镀液循环机构具有进口和出口，所述三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构均与电镀液循环机构连接且沿电镀液循环机构内部电镀液的流向依次设置，所述电镀液循环机构用于驱动电镀液进行循环运动并使其先后经过三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，所述三价铁离子生成机构用于将电镀液中的二价铁离子转换成三价铁离子，所述电镀铜离子生成机构用于通过纯铜与电镀液中的三价铁离子反应生成二价铁离子和电镀铜离子。子反应生成二价铁离子和电镀铜离子。子反应生成二价铁离子和电镀铜离子。
【技术实现步骤摘要】
一种三价铁溶铜循环补给装置
[0001]本专利技术涉及电镀生产
，具体是一种三价铁溶铜循环补给装置。
技术介绍
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，垂直连续电镀线(英文名Vertical Consecutive Plating，简称VCP)被广泛应用在PCB的电镀生产，近年来，印制电路板的发展以及产业规模越来越大，对VCP的要求也越来越高。
[0003]电镀生产时，PCB作为VCP的阴极，VPC对其电镀主槽体中的电镀液进行抽取并将其喷淋到该阴极上，实现对PCB进行镀铜，当VCP采用磷铜球作为阳极时，其位于电镀主槽体内的电镀液中并进行溶解，以作为电镀铜离子(Cu
2+
)的补充，磷铜球存在阳极膜，使得其在溶解过程中会产生阳极泥，其存在需要定期对VPC进行停机并通过人工对电镀主槽体进行保养与清洗，增加了劳动量，清洗后还产生大量废水，不利于环保，且磷铜球暴露在空气中会造成阳极膜钝化，需要通过微蚀操作对钝化的阳极膜进行去掉，浪费磷铜球。
[0004]当VCP采用不溶性阳极时，需要向电镀主槽体的电镀液添加氧化铜粉作为电镀铜离子的补充，能避免阳极泥带来的问题，但由铜转化成氧化铜粉的成本高，使得氧化铜粉的单价要远远高于磷铜球以及纯铜料，增加了企业的成本。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种三价铁溶铜循环补给装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种三价铁溶铜循环补给装置，包括电镀液循环机构、三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，所述电镀液循环机构具有进口和出口，所述三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构均与电镀液循环机构连接且沿电镀液循环机构内部电镀液的流向依次设置，所述电镀液循环机构用于驱动电镀液进行循环运动并使其先后经过三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，所述三价铁离子生成机构用于将电镀液中的二价铁离子转换成三价铁离子，所述电镀铜离子生成机构用于通过纯铜与电镀液中的三价铁离子反应生成二价铁离子和电镀铜离子。
[0008]进一步地，所述电镀液循环机构包括管道、溢流阀和循环泵，所述溢流阀和循环泵均连接在管道上，所述溢流阀、三价铁离子生成机构、电镀铜离子生成机构和循环泵沿管道内部电镀液的流向依次设置。
[0009]进一步地，所述三价铁离子生成机构包括第一容纳槽体、第一迂回导向结构和多组电离机构，所述第一容纳槽体的进液口与电镀液循环机构连接，所述第一容纳槽体的出液口与和电镀铜离子生成机构的进液口连接，所述第一迂回导向结构安装在第一容纳槽体内，所述第一迂回导向结构与第一容纳槽体之间形成第一迂回流道，多组所述电离机构均
位于第一迂回流道内。
[0010]进一步地，所述电离机构包括电源、阴极装置和阳极装置，所述电源位于第一容纳槽体外，所述阴极装置和阳极装置均位于第一迂回流道内且分别与电源的负极和正极电性连接。
[0011]进一步地，所述电镀铜离子生成机构包括第二容纳槽体、第二迂回导向结构和多组电镀拖缸板机构，所述第二迂回导向结构安装在第二容纳槽体内，所述第二迂回导向结构与第二容纳槽体之间形成第二迂回流道，多组所述电镀拖缸板机构均安装在第二迂回流道内。
[0012]进一步地，还包括第三容纳槽体、第三迂回导向结构和多组铜箔包，所述第三容纳槽体的进液口和出液口分别与第二容纳槽体的出液口和电镀液循环机构连接，所述第三迂回导向结构安装在第三容纳槽体内，所述第三迂回导向结构与第三容纳槽体之间形成第三迂回流道，多组所述铜箔包均位于第三迂回流道内。
[0013]进一步地，还包括过滤器，所述过滤器连接在电镀液循环机构上。
[0014]进一步地，还包括铜离子浓度检测仪和控制器，所述铜离子浓度检测仪连接在电镀液循环机构上，所述三价铁离子生成机构、电镀铜离子生成机构和铜离子浓度检测仪沿电镀液循环机构内部电镀液的流向依次设置且均与控制器电性连接。
[0015]本专利技术的有益效果：
[0016]电镀液循环机构的进口和出口分别与电镀主槽体的下出液口和上进液口连接，在电镀液循环装置的驱动作用下，电镀主槽体中的电镀液进入电镀液循环机构并先后经过三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，通过三价铁离子生成机构使电镀液中的二价铁离子进行氧化反应以生成三价铁离子即Fe
2+
‑
e
→
Fe
3+
，最终得到高浓度Fe
3+
的电镀液，其从三价铁离子生成机构出来后便进入电镀铜离子生成机构，其通过纯铜与电镀液中的三价铁离子反应生成二价铁离子和电镀铜离子即Cu0+2Fe
3+
→
2Fe
2+
+Cu
2+
，最终得到具有高浓度Cu
2+
以及低浓度Fe
3+
的电镀液，其继续在电镀液循环机构的驱动作用下，回流到电镀主槽体中，最终实现对其内部电镀液的电镀铜离子进行补充。
[0017]本专利技术通过三价铁离子对纯铜进行溶解代替磷铜球作为阳极溶解或氧化铜粉溶解作为电镀铜离子的补充，能避免由阳极泥引起的问题，且本专利技术结构简单，制造成本低，纯铜的单价远低于氧化铜粉的单价，长期使用本专利技术，能够降低企业的成本。
附图说明
[0018]图1：一种三价铁溶铜循环补给装置的俯视示意图。
[0019]图2：一种三价铁溶铜循环补给装置的前视示意图。
[0020]图3：图1的局部示意图。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本专利技术进行进一步说明：
[0022]请参照图1和图2，一种三价铁溶铜循环补给装置，包括电镀液循环机构1、三价铁离子生成机构2和电镀铜离子生成机构3，电镀液循环机构1具有进口和出口，进口和出口分别与电镀主槽体A1的下出液口和上进液口连接，三价铁离子生成机构2和电镀铜离子生成
机构3均与电镀液循环机构1连接且沿电镀液循环机构1内部电镀液的流向依次设置，电镀液循环机构1用于驱动电镀液进行循环运动并使其先后经过三价铁离子生成机构2和电镀铜离子生成机构3，三价铁离子生成机构2用于将电镀液中的二价铁离子转换成三价铁离子，电镀铜离子生成机构3用于通过纯铜与电镀液中的三价铁离子反应生成二价铁离子和电镀铜离子。
[0023]请参照图1和图2，电镀液循环机构1包括管道11、溢流阀12和循环泵13，溢流阀12和循环泵13均连接在管道11上，溢流阀12、三价铁离子生成机构2、电镀铜离子生成机构3和循环泵13沿管道11内部电镀液的流向依次设置。溢流阀12用于对管道11中的压力进行稳压，循环泵13用于驱动管道11中的电镀液进行循环运动。
[0024]请参照图3，三价铁离子生成机构2包括第一容纳槽体21、第一迂回导向结构22和多组电离机构23，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种三价铁溶铜循环补给装置，其特征在于：包括电镀液循环机构、三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，所述电镀液循环机构具有进口和出口，所述三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构均与电镀液循环机构连接且沿电镀液循环机构内部电镀液的流向依次设置，所述电镀液循环机构用于驱动电镀液进行循环运动并使其先后经过三价铁离子生成机构和电镀铜离子生成机构，所述三价铁离子生成机构用于将电镀液中的二价铁离子转换成三价铁离子，所述电镀铜离子生成机构用于通过纯铜与电镀液中的三价铁离子反应生成二价铁离子和电镀铜离子。2.根据权利要求1所述的一种三价铁溶铜循环补给装置，其特征在于：所述电镀液循环机构包括管道、溢流阀和循环泵，所述溢流阀和循环泵均连接在管道上，所述溢流阀、三价铁离子生成机构、电镀铜离子生成机构和循环泵沿管道内部电镀液的流向依次设置。3.根据权利要求1所述的一种三价铁溶铜循环补给装置，其特征在于：所述三价铁离子生成机构包括第一容纳槽体、第一迂回导向结构和多组电离机构，所述第一容纳槽体的进液口与电镀液循环机构连接，所述第一容纳槽体的出液口与和电镀铜离子生成机构的进液口连接，所述第一迂回导向结构安装在第一容纳槽体内，所述第一迂回导向结构与第一容纳槽体之间形成第一迂回流道，多组所述电离机构均位于第一迂回流道内。4.根据权利要求3所述的一种三价铁溶铜循环补给装置，其特征在于：所述电离机构包括电源、阴极装置和阳极装置，所述电源位于第一容纳槽体外，所述阴极装置和阳极装置均位于第一迂回流道内且分别与电源的负极和正极电性连接。5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵德甫，
申请(专利权)人：东莞市速铜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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