一种半导体热处理设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体热处理设备，涉及半导体技术领域，包括加热器，加热器包括螺旋筒状的加热丝和至少一个分隔支撑组件，每个分隔支撑组件包括沿加热丝所形成的螺旋筒状结构的轴线方向层叠设置的多个分隔支撑块，相邻分隔支撑块通过插接槽和插接块进行插接，相邻分隔支撑块之间形成容纳槽，加热丝依次贯穿多个容纳槽；相邻分隔支撑块通过插接槽和插接块进行插接，无需穿杆来对多个分隔支撑块进行贯穿限位，避免由于加热丝受热变形对分隔支撑块施力导致的分隔支撑块倾斜，多个分隔支撑块上的穿杆孔不同心，增大分隔支撑块与穿杆之间摩擦力，使穿杆孔无法吸收穿杆热胀冷缩产生的变形，从而导致穿杆弯曲变形，进而避免造成多个分隔支撑块移位。分隔支撑块移位。分隔支撑块移位。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体热处理设备


[0001]本专利技术属于半导体
，更具体地，涉及一种半导体热处理设备。

技术介绍

[0002]半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺，各种热处理工艺都是在一定温度下进行的。加热器是半导体热处理设备的核心部件，主要用来加热产品片以达到工艺温度需求。加热体是加热器的核心部件之一，主要用于发热，常用的有螺旋筒状加热丝和带状加热丝。螺旋筒状加热丝在使用时其相邻圈层之间的加热丝必须有分隔支撑块进行隔离以保持加热丝节距处于设定范围内，避免相邻圈层的加热丝搭接发生短路从而烧坏加热器。分隔支撑块是加热器非常重要的部件，对分隔支撑块的结构和材质选用都有非常高的要求，否则分隔支撑块在高温下断裂或是相邻分隔支撑块间出现连接错位从而导致加热丝严重变形或是加热丝搭接，会致使加热器无法使用。
[0003]现有技术中的分隔支撑块的一侧开设有穿杆孔，另一侧设置有分隔支撑部，多个分隔支撑块通过其穿杆孔套设在一个穿杆上并层叠设置，那么多个分隔支撑部分别处于螺旋筒状的加热丝的相邻圈层之间，将处于相邻圈层的加热丝隔开并对加热丝提供支撑。对于这样的结构，层叠设置在穿杆上的多个分隔支撑块主要由穿杆实现定位，在使用过程中，由于加热丝温度变化，加热丝受热伸长时，会发生形变，进而使其施加在分隔支撑块上的力发生变化，这样的受力变化会使得分隔支撑块发生倾斜，导致多个分隔支撑块上的穿杆孔不同心，增大分隔支撑块与穿杆之间的摩擦力，使得穿杆孔无法吸收穿杆热胀冷缩产生的变形，从而导致穿杆弯曲变形；穿杆变形会导致多个分隔支撑块移位，丧失分隔支撑效果，影响加热器的使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术中存在的不足，提供一种半导体热处理设备，解决现有技术中半导体热处理设备的加热器由于温度变化引起的分隔支撑块移位，丧失分隔支撑效果的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供一种半导体热处理设备，包括加热器，所述加热器包括加热丝和至少一个分隔支撑组件，所述加热丝呈螺旋筒状，
[0006]每个所述分隔支撑组件包括沿所述加热丝所形成的螺旋筒状结构的轴线方向层叠设置的多个分隔支撑块，相邻所述分隔支撑块通过插接槽和插接块进行插接，相邻所述分隔支撑块之间形成容纳槽，所述加热丝依次贯穿多个所述容纳槽。
[0007]可选地，所述插接槽为燕尾槽，所述插接块为与所述插接槽配合的燕尾状。
[0008]可选地，所述分隔支撑块的上表面和下表面均为平面，所述插接槽由所述上表面和所述下表面的其中之一向所述分隔支撑块内凹陷，所述插接块由所述上表面和所述下表面的其中另一向所述分隔支撑块外凸出。
[0009]可选地，所述分隔支撑块的上表面和下表面中的至少其中之一设置有向所述分隔支撑块内凹陷的凹陷部，所述凹陷部在相邻所述分隔支撑块之间形成所述容纳槽，所述容纳槽为孔壁完整的孔状。
[0010]可选地，所述分隔支撑块的左侧面和右侧面均为与所述分隔支撑块的上表面和下表面垂直的立面。
[0011]可选地，所述凹陷部在所述分隔支撑块的上表面和下表面相对设置。
[0012]可选地，所述加热丝与所述容纳槽的内壁之间设置有间隙。
[0013]可选地，所述加热器还包括隔热层，所述隔热层呈筒状，所述隔热层的内周开设有定位槽，所述定位槽的轴线与所述隔热层的轴线平行，所述分隔支撑组件至少部分处于所述定位槽内，并使得所述容纳槽朝向所述隔热层的内部外露于所述定位槽。
[0014]可选地，所述分隔支撑组件和所述定位槽分别设置有多个且数量相等，多个所述分隔支撑组件沿所述隔热层的圆周方向均布。
[0015]可选地，还包括工艺腔室，所述工艺腔室设置在所述加热器的加热空间内，所述加热丝螺旋环绕在所述工艺腔室的外侧，所述工艺腔室用于加工晶圆。
[0016]本专利技术提供一种半导体热处理设备，其有益效果在于：该半导体热处理设备的加热器中相邻分隔支撑块通过插接槽和插接块进行插接，无需穿杆来对多个分隔支撑块进行贯穿限位，避免由于加热丝受热变形对分隔支撑块施力导致的分隔支撑块倾斜，多个分隔支撑块上的穿杆孔不同心，增大分隔支撑块与穿杆之间的摩擦力，使得穿杆孔无法吸收穿杆热胀冷缩产生的变形，从而导致穿杆弯曲变形，进而避免造成多个分隔支撑块移位。
[0017]本专利技术的其它特征和优点将在随后具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
[0018]通过结合附图对本专利技术示例性实施方式进行更详细的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本专利技术示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0019]图1示出了根据本专利技术的一个实施例的一种半导体热处理设备的分隔支撑组件的局部平面结构示意图。
[0020]图2示出了根据本专利技术的一个实施例的一种半导体热处理设备的分隔支撑组件的局部立体结构示意图。
[0021]图3示出了根据本专利技术的一个实施例的一种半导体热处理设备的加热器的俯视结构示意图。
[0022]图4示出了根据本专利技术的一个实施例的一种半导体热处理设备的结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、加热丝；2、分隔支撑组件；3、分隔支撑块；4、插接槽；5、插接块；6、容纳槽；7、左侧面；8、右侧面；9、隔热层；10、工艺腔室；11、晶舟；12、电连接端子。
具体实施方式
[0025]下面将更详细地描述本专利技术的优选实施方式。虽然以下描述了本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相
反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0026]如图1和图2所示，本专利技术提供一种半导体热处理设备，包括加热器，加热器包括加热丝1和至少一个分隔支撑组件2，加热丝1呈螺旋筒状，每个分隔支撑组件2包括沿加热丝1所形成的螺旋筒状结构的轴线方向层叠设置的多个分隔支撑块3，相邻分隔支撑块3通过插接槽4和插接块5进行插接，相邻分隔支撑块3之间形成容纳槽6，加热丝1依次贯穿多个容纳槽6。
[0027]具体的，加热丝1形成像螺旋弹簧一样的螺旋筒状，加热丝1用于发热，从而能够对加热空间内的工艺腔室10及其内部的晶圆进行加热；加热丝1使用时，通过分隔支撑组件2来保证处于各个圈层的加热丝1之间的节距，避免相邻圈层的加热丝1发生短路；该半导体热处理设备的每个分隔支撑组件2通过多个分隔支撑块3来对相邻圈层的加热丝1进行分隔和支撑，进而保持处于各个圈层的加热丝1之间的节距处于设定范围内。该半导体热处理设备中同一分隔支撑组件2的相邻分隔支撑块3之间采用插接槽4和插接块5进行插接，替代现有技术中多个分隔支撑块3通过穿设穿杆来进行连接的方式，避免由于加热丝受热变形对分隔支撑块施力导致的分隔支撑块倾斜，多个分隔支撑块上的穿杆孔不同心，增大分隔支撑块与穿杆之间的摩擦力，使得穿杆孔无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体热处理设备，包括加热器，所述加热器包括加热丝和至少一个分隔支撑组件，所述加热丝呈螺旋筒状，其特征在于：每个所述分隔支撑组件包括沿所述加热丝所形成的螺旋筒状结构的轴线方向层叠设置的多个分隔支撑块，相邻所述分隔支撑块通过插接槽和插接块进行插接，相邻所述分隔支撑块之间形成容纳槽，所述加热丝依次贯穿多个所述容纳槽。2.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述插接槽为燕尾槽，所述插接块为与所述插接槽配合的燕尾状。3.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述分隔支撑块的上表面和下表面均为平面，所述插接槽由所述上表面和所述下表面的其中之一向所述分隔支撑块内凹陷，所述插接块由所述上表面和所述下表面的其中另一向所述分隔支撑块外凸出。4.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述分隔支撑块的上表面和下表面中的至少其中之一设置有向所述分隔支撑块内凹陷的凹陷部，所述凹陷部在相邻所述分隔支撑块之间形成所述容纳槽，所述容纳槽为孔壁完整的孔状。5.根据权利要求3所述的半导体热处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红丽，胡帅帅，张珊珊，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：