一种PCB板的针脚锡焊装置制造方法及图纸

技术编号:35979190 阅读:31 留言:0更新日期:2022-12-17 22:48
本实用新型专利技术涉及一种锡焊装置。一种PCB板的针脚锡焊装置,包括工作台,在工作台上设有PCB板装夹组件,在PCB板的一侧设有3D相机检测组件,在PCB板的另一侧设有锡焊组件;所述的PCB板装夹组件包括夹爪,夹爪固定在旋转支架上;旋转支架的定位点一个朝向3D相机检测组件,旋转支架的另一个定位点朝向锡焊组件。本实用新型专利技术提供了一种能有效确定针脚高度,确保锡焊效果,锡焊饱满不会焊偏,产品的成品率高的一种PCB板的针脚锡焊装置;解决了现有技术中存在的PCB板与针脚焊接时,由于产品的各种差异导致的锡焊不饱满,发生偏焊,从而影响产品的成品率的技术问题。品的成品率的技术问题。品的成品率的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的针脚锡焊装置


[0001]本技术涉及一种锡焊装置,尤其涉及一种PCB板的针脚锡焊装置。

技术介绍

[0002]在现代社会,汽车的应用和普及的相当广泛。在汽车中有很多电子元器件,而电子元器件内基本都是有PCB板,PCB板都需要和针脚焊接,PCB板与针脚有采用锡焊的是一种比较经常使用的焊接方式。
[0003]激光锡焊外加相机引导技术本身已经很成熟,但实际上由于PCB板上MARK点位置的相对偏移、各上料工装之间位置的差异及PCB板装配过程中的本身变形等,可能导致焊锡不饱满、焊偏等问题导致产品的报废。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种能有效确定针脚高度,确保锡焊效果,锡焊饱满不会焊偏,产品的成品率高的一种PCB板的针脚锡焊装置;解决了现有技术中存在的PCB板与针脚焊接时,由于产品的各种差异导致的锡焊不饱满,发生偏焊,从而影响产品的成品率的技术问题。
[0005]本技术的上述技术问题是通过下述技术方案解决的:一种PCB板的针脚锡焊装置,包括工作台,在工作台上设有PCB板装夹组件,在PCB板的一侧设有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的针脚锡焊装置,其特征在于:包括工作台,在工作台上设有PCB板装夹组件,在PCB板的一侧设有3D相机检测组件,在PCB板的另一侧设有锡焊组件;所述的PCB板装夹组件包括夹爪,夹爪固定在旋转支架上;旋转支架的定位点一个朝向3D相机检测组件,旋转支架的另一个定位点朝向锡焊组件。2.根据权利要求1所述的一种PCB板的针脚锡焊装置,其特征在于:所述的3D相机检测组件,包括3D相机,3D相机固定在底板上,底板下方设有X向和Y向的导轨移动结构,导轨移动结构连接有3D相机驱动件。3.根据权利要求2所述的一种PCB板的针脚锡焊装置,其特征在于:所述的导轨移动结构包括沿Z向平行布置的X向运动板和Y向运动板,在X向运动板上设有X向导轨,在底板的底部设有X向滑轨座;在X向运动板底部设有Y向滑轨座,在Y向运动板上设有Y向导轨;底板上连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨定兵曹彦湖王文斌
申请(专利权)人:江西沃德尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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