一种算力芯片箱体结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种算力芯片箱体结构，涉及箱体技术领域，包括壳体、电路控制组件和散热组件，电路控制组件安装于壳体内，散热组件安装于壳体，且散热组件用于电路控制组件的散热，壳体包括进风口和出风口，进风口和出风口相对设置于箱体的侧壁，且电路控制组件位于进风口和出风口之间，避免了现有技术中存在的算力芯片在工作状态时在密闭空间中会产生大量的热量，存在算力芯片温度过高从而导致与其关联的数据系统运行失效的隐患，提升了设备的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种算力芯片箱体结构


[0001]本技术涉及箱体
，尤其是涉及一种算力芯片箱体结构。

技术介绍

[0002]随着计算机技术的发展及普及，芯片已由原有的单核单引擎逐步升级为能够超异构并行的多引擎运算的算力芯片，通过计算机、服务器等高性能多集群和各类智能终端的配合，广泛应用于数据处理、数字化应用等多个领域。
[0003]算力芯片需要在具有适配温度的环境中才能保证稳定的工作，由于算力芯片设备需要单独进行安装，同时计算强度较大，算力芯片在工作状态时在密闭空间中会产生大量的热量，存在算力芯片温度过高从而导致与其关联的数据系统运行失效的隐患，造成不必要的经济损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种算力芯片箱体结构，以缓解现有技术中存在的算力芯片在工作状态时在密闭空间中会产生大量的热量，存在算力芯片温度过高从而导致与其关联的数据系统运行失效的隐患的技术问题。
[0005]第一方面，本技术提供的算力芯片箱体结构，包括壳体、电路控制组件和散热组件，所述电路控制组件安装于所述壳体内，所述散热组件安装于所述壳体，且所述散热组件用于电路控制组件的散热。
[0006]结合第一方面，本技术提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述壳体包括进风口和出风口，所述进风口和所述出风口相对设置于所述箱体的侧壁，且所述电路控制组件位于所述进风口和所述出风口之间。
[0007]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述散热组件包括进风风扇和出风风扇，所述进风风扇可拆卸连接于所述进风口，所述出风风扇可拆卸连接于所述出风口。
[0008]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述进风风扇和所述出风风扇背离所述壳体的端部均设有防尘网。
[0009]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述壳体还包括盖板和底壳，所述盖板盖合于所述底壳，且所述盖板背离所述底壳的端部设有挂耳。
[0010]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述电路控制组件包括电路板和算力芯片，所述算力芯片安装于所述电路板上，所述底壳朝向所述盖板的端部设有卡槽，所述卡槽用于卡接电路板，且所述卡槽设有与所述电路板相适配的螺孔。
[0011]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，底壳背离所述盖板的端部设有散热板，所述散热板与所述电路控制组
件相对设置，且所述散热板与所述底壳可拆卸连接。
[0012]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述散热板设有散热孔。
[0013]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述底壳背离所述盖板的端部均布设有多个防滑脚垫。
[0014]结合第一方面的第一种可能的实施方式，本技术提供了第一方面的第九种可能的实施方式，其中，所述底壳的侧壁设有接口和指示灯。
[0015]本技术实施例带来了以下有益效果：采用将散热组件安装于壳体的方式，通过将电路控制组件安装于壳体内，散热组件可以起到用于电路控制组件的散热的作用，壳体设有进风口和出风口，进风口和述出风口相对设置于箱体的侧壁，电路控制组件位于进风口和出风口之间；从而使电路控制组件可以在最大程度上散热，保证其内部器件在恒定温度下工作，避免了现有技术中存在的算力芯片在工作状态时在密闭空间中会产生大量的热量，算力芯片温度过高从而导致与其关联的数据系统运行失效的隐患，提升了设备的使用寿命。
[0016]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的算力芯片箱体结构外部结构示意图；
[0019]图2为本技术实施例提供的壳体的爆炸示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的散热组件的爆炸示意图；
[0021]图4为本技术实施例提供的电路控制组件的爆炸示意图；
[0022]图5为本技术实施例提供的算力芯片箱体结构的底部结构示意图。
[0023]图标：100
‑
壳体；110
‑
进风口；120
‑
出风口；130
‑
盖板；131
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散热板；140
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底壳；141
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防滑脚垫；150
‑
挂耳；200
‑
电路控制组件；210
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电路板；220
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算力芯片；300
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散热组件；310
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进风风扇；320
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出风风扇；330
‑
防尘网。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。公式中的物理量，如无单独标注，应理解为国际单位制基本单位的基本量，或者，由基本量通过乘、除、微分或积分等数学运算导出的导出量。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例一
[0028]如图1、图2、图3、图4和图5所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种算力芯片箱体结构，其特征在于，包括壳体(100)、电路控制组件(200)和散热组件(300)，所述电路控制组件(200)安装于所述壳体(100)内，所述散热组件(300)安装于所述壳体(100)，且所述散热组件(300)用于电路控制组件(200)的散热；所述壳体(100)设有进风口(110)和出风口(120)，所述进风口(110)和所述出风口(120)相对设置于所述箱体的侧壁，所述电路控制组件(200)位于所述进风口(110)和所述出风口(120)之间。2.根据权利要求1所述的算力芯片箱体结构，其特征在于，所述散热组件(300)包括进风风扇(310)和出风风扇(320)，所述进风风扇(310)可拆卸连接于所述进风口(110)，所述出风风扇(320)可拆卸连接于所述出风口(120)。3.根据权利要求2所述的算力芯片箱体结构，其特征在于，所述进风风扇(310)和所述出风风扇(320)背离所述壳体(100)的端部均设有防尘网(330)。4.根据权利要求1所述的算力芯片箱体结构，其特征在于，所述壳体(100)还包括盖板(130)和底壳(140)，所述盖板(130)盖合于所述底壳(140)，且所述盖板(130...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨毅，孟庆禹，袁赫，王兴旭，
申请(专利权)人：沈阳帝信人工智能产业研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：