本实用新型专利技术公开了一种LED芯片重熔验证装置，包括实验台、加热台、相机和显示屏；加热台、相机和显示屏均安装在实验台上；加热台上开设有PCB板槽，PCB板槽用于放置待重熔验证的设有LED芯片的PCB电路板；相机位于加热台上方，且与显示屏通信连接。本实用新型专利技术通过在实验台上安装加热台、相机和显示屏，将具有待重熔验证的LED芯片所在的PCB电路板放置在位于加热台上开设的PCB板槽内，由相机拍摄PCB电路板并显示在显示屏上，当LED芯片被加热台加热时，生产作业人员可在显示屏的显示下看到PCB电路板上不同位置的LED芯片，当需要使用镊子推LED芯片时即可通过显示屏的显示轻松找到LED芯片的位置以进行方便操作，提高LED芯片重熔验证的效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片重熔验证装置
[0001]本技术涉及LED照明
，特别涉及一种LED芯片重熔验证装置。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源，在照明领域极为常见。
[0003]随着经济的不断发展，汽车作为代步工具越加普及到各个家庭。近十多年来，LED作为车灯照明的趋势越加显著。一般来说，作为车灯的LED芯片是通过多颗串并联的方式固晶在电路板上，当车灯工作时电流一般是1.5A
‑
2A，此时的LED芯片在发光的同时也会散发出巨大的热量，温度能达到100℃以上。
[0004]为了防止车灯工作时固晶在电路板上的LED芯片在高温的作用下脱落，车灯LED芯片重熔验证芯片不脱落是验证芯片性能的重要参数，LED芯片重熔验证即是把已经固晶好的芯片放在250℃以上的加热台上加热3
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5min，然后用镊子推芯片，若芯片不会脱落即是通过重熔验证，但目前针对LED芯片的重熔验证这一过程的效率较低。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED芯片重熔验证装置，提高LED芯片重熔验证的效率。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种LED芯片重熔验证装置，包括实验台、加热台、相机和显示屏；
[0008]所述加热台、所述相机和所述显示屏均安装在所述实验台上；
[0009]所述加热台上开设有PCB板槽，所述PCB板槽用于放置待重熔验证的设有LED芯片的PCB电路板；
[0010]所述相机位于所述加热台上方，且与所述显示屏通信连接。
[0011]进一步地，还包括第一导轨和第二导轨；
[0012]所述第一导轨水平设置在所述实验台上；
[0013]所述第二导轨平行于所述实验台且以垂直于所述第一导轨的方向设置在所述第一导轨内，所述第二导轨可沿所述第一导轨水平滑动；
[0014]所述加热台设置在所述第二导轨内并可沿所述第二导轨水平滑动。
[0015]进一步地，还包括相机底座；
[0016]所述相机底座设置在所述实验台上并位于所述第一导轨的一侧；
[0017]所述相机通过相机支架安装在所述相机底座上，且所述相机的摄像头位于所述第二导轨的上方。
[0018]进一步地，所述相机支架包括竖直支架和水平支架；
[0019]所述竖直支架的一端固定在所述相机底座上，另一端与所述水平支架的一端连
接；
[0020]所述水平支架平行于所述实验台安装在所述竖直支架上，且远离所述竖直支架的一端朝向靠近所述第一导轨中心的方向；
[0021]所述相机安装于所述水平支架远离所述竖直支架的一端。
[0022]进一步地，所述水平支架的长度与所述竖直支架距所述第一导轨中心的水平距离相同。
[0023]进一步地，所述相机与所述加热台的垂直距离为75
‑
85mm。
[0024]进一步地，还包括温度控制器；
[0025]所述温度控制器安装在所述实验台上并与所述加热台控制连接。
[0026]进一步地，所述加热台内置有一温度传感器；
[0027]所述温度传感器与所述温度控制器通信连接。
[0028]进一步地，所述加热台上还开设有一PCB取放槽；
[0029]所述PCB取放槽连通于所述PCB板槽的一角且向着远离所述PCB板槽的方向开设。
[0030]进一步地，所述相机为CCD相机。
[0031]本技术的有益效果在于：本技术提供一种LED芯片重熔验证装置，通过在实验台上安装加热台、相机和显示屏，将具有待重熔验证的LED芯片所在的PCB电路板放置在位于加热台上开设的PCB板槽内，由相机拍摄PCB电路板并显示在显示屏上，当LED芯片被加热台加热时，生产作业人员可在显示屏的显示下看到PCB电路板上不同位置的LED芯片，当需要使用镊子推LED芯片时即可通过显示屏的显示轻松找到LED芯片的位置以进行方便操作，提高LED芯片重熔验证的效率。
附图说明
[0032]图1为本技术实施例的一种LED芯片重熔验证装置的结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例的一种LED芯片重熔验证装置的俯视图；
[0034]图3为本技术实施例的一种LED芯片重熔验证装置的侧视图；
[0035]图4为本技术实施例的一种LED芯片重熔验证装置的另一角度结构示意图；
[0036]图5为图4中A处的放大示意图；
[0037]图6为本技术实施例的一种LED芯片重熔验证装置的又一角度结构示意图；
[0038]图7为图6中B处的放大示意图。
[0039]标号说明：
[0040]1、实验台；2、第一导轨；3、第二导轨；4、加热台；41、PCB板槽；42、PCB取放槽；43、温度传感器；5、相机；6、相机底座；7、相机支架；71、竖直支架；72、水平支架；8、显示屏；9、温度控制器。
具体实施方式
[0041]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0042]请参照图1至图7，一种LED芯片重熔验证装置，包括实验台、加热台、相机和显示屏；
[0043]所述加热台、所述相机和所述显示屏均安装在所述实验台上；
[0044]所述加热台上开设有PCB板槽，所述PCB板槽用于放置待重熔验证的设有LED芯片的PCB电路板；
[0045]所述相机位于所述加热台上方，且与所述显示屏通信连接。
[0046]由上述描述可知，本技术的有益效果在于：通过在实验台上安装加热台、相机和显示屏，将具有待重熔验证的LED芯片所在的PCB电路板放置在位于加热台上开设的PCB板槽内，由相机拍摄PCB电路板并显示在显示屏上，当LED芯片被加热台加热时，生产作业人员可在显示屏的显示下看到PCB电路板上不同位置的LED芯片，当需要使用镊子推LED芯片时即可通过显示屏的显示轻松找到LED芯片的位置以进行方便操作，提高LED芯片重熔验证的效率。
[0047]进一步地，还包括第一导轨和第二导轨；
[0048]所述第一导轨水平设置在所述实验台上；
[0049]所述第二导轨平行于所述实验台且以垂直于所述第一导轨的方向设置在所述第一导轨内，所述第二导轨可沿所述第一导轨水平滑动；
[0050]所述加热台设置在所述第二导轨内并可沿所述第二导轨水平滑动。
[0051]由上述描述可知，设置相互垂直的第一导轨和第二导轨，使得第二导轨能够在第一导轨内沿着第一导轨滑动，从而带动位于第二导轨内的加热台随着第一导轨的方向滑动，然后加本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片重熔验证装置，其特征在于，包括实验台、加热台、相机和显示屏；所述加热台、所述相机和所述显示屏均安装在所述实验台上；所述加热台上开设有PCB板槽，所述PCB板槽用于放置待重熔验证的设有LED芯片的PCB电路板；所述相机位于所述加热台上方，且与所述显示屏通信连接。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片重熔验证装置，其特征在于，还包括第一导轨和第二导轨；所述第一导轨水平设置在所述实验台上；所述第二导轨平行于所述实验台且以垂直于所述第一导轨的方向设置在所述第一导轨内，所述第二导轨可沿所述第一导轨水平滑动；所述加热台设置在所述第二导轨内并可沿所述第二导轨水平滑动。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片重熔验证装置，其特征在于，还包括相机底座；所述相机底座设置在所述实验台上并位于所述第一导轨的一侧；所述相机通过相机支架安装在所述相机底座上，且所述相机的摄像头位于所述第二导轨的上方。4.根据权利要求3所述的一种LED芯片重熔验证装置，其特征在于，所述相机支架包括竖直支架和水平支架；所述竖直支架的一端固定在所述相机底座上，另一端与所述水平支架的一端连接；所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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