一种LED芯片断晶推力测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及LED芯片断晶推力测试技术领域，特别涉及一种LED芯片断晶推力测试装置，包括操作台，操作台上设有导轨机构和推力测试机构，导轨机构上滑动连接有芯片装载机构，芯片装载机构沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽，芯片放置槽中设有背光芯片，推力测试机构位于背光芯片的正上方，这样在要进行背光芯片的推力测试时，先将背光芯片放在芯片放置槽中，推动芯片装载机构，使得其中一个芯片放置槽位于推力测试机构的正下方，推力测试机构从背光芯片的中间下压，背光芯片断裂时的推力值就是背光芯片的断晶推力，当测试完一颗背光芯片的推力值后，将芯片装载机构继续向前推就可以测试下一颗背光芯片的推力值。就可以测试下一颗背光芯片的推力值。就可以测试下一颗背光芯片的推力值。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片断晶推力测试装置


[0001]本技术涉及LED芯片断晶推力测试
，特别涉及一种LED芯片断晶推力测试装置。

技术介绍

[0002]LED(英文全称为Light Emitting Diode)即发光二极管，是一种电能转化为光能的固态半导体器件。作为新型的发光器件，LED具有高光效、节能、使用寿命长、响应时间短、环保等优点，因此被称为最有潜力的新一代光源，在照明领域应用领域极为常见。LED芯片按用途分为照明、背光、数码等类别，近年来背光芯片的市场逐步扩大，背光芯片的设计都是长条形，此种设计结构的芯片容易断裂，所以对于此类芯片来说断晶推力是评估芯片的重要参数，有基于此本设计提出一种测试背光芯片断晶推力的装置。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种测试背光芯片断晶推力的装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种LED芯片断晶推力测试装置，包括操作台，所述操作台上设有导轨机构和推力测试机构，所述导轨机构上滑动连接有芯片装载机构，所述芯片装载机构沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽，所述芯片放置槽中设有背光芯片，所述推力测试机构位于背光芯片的正上方。
[0006]进一步的，所述芯片装载机构包括装载板，所述装载板的一端面向内凹陷形成装载槽，所述装载槽内设有芯片装载器，所述装载槽的形状与芯片装载器的形状相适配，所述芯片放置槽设置在芯片装载器上，所述装载板的另一端面设有缺口，所述缺口与装载槽相通。
[0007]进一步的，所述导轨机构包括滑动板，所述滑动板的一端面向内凹陷形成安装槽，所述安装槽的相对两槽壁上对称开设有供芯片装载机构滑动的滑动槽。
[0008]进一步的，所述芯片放置槽的尺寸大于背光芯片的尺寸。
[0009]进一步的，两个以上的所述芯片放置槽等间距排布。
[0010]本技术的有益效果在于：
[0011]通过设置在操作台上设置导轨机构和推力测试机构，导轨机构上滑动连接有芯片装载机构，芯片装载机构沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽，芯片放置槽中设有背光芯片，推力测试机构位于背光芯片的正上方，这样在要进行背光芯片的推力测试时，先将背光芯片放在芯片放置槽中，推动芯片装载机构，使得其中一个芯片放置槽位于推力测试机构的正下方，推力测试机构从背光芯片的中间下压，背光芯片断裂时的推力值就是背光芯片的断晶推力，当测试完一颗背光芯片的推力值后，将芯片装载机构继续向前推就可以测试下一颗背光芯片的推力值。
附图说明
[0012]图1所示为根据本技术的一种LED芯片断晶推力测试装置的结构示意图；
[0013]图2所示为根据本技术的一种LED芯片断晶推力测试装置的布局结构示意图；
[0014]图3所示为根据本技术的一种LED芯片断晶推力测试装置的芯片装载机构的结构示意图；
[0015]标号说明：
[0016]1、操作台；2、导轨机构；21、滑动板；22、安装槽；23、滑动槽；3、芯片装载机构；31、装载板；32、装载槽；33、缺口；4、芯片装载器；5、芯片放置槽；6、背光芯片；7、升降驱动机构；8、支撑板；9、推力测试机构；91、推力模组；92、推刀。
具体实施方式
[0017]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0018]请参照图1所示，本技术提供的技术方案：
[0019]一种LED芯片断晶推力测试装置，包括操作台，所述操作台上设有导轨机构和推力测试机构，所述导轨机构上滑动连接有芯片装载机构，所述芯片装载机构沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽，所述芯片放置槽中设有背光芯片，所述推力测试机构位于背光芯片的正上方。
[0020]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：
[0021]通过设置在操作台上设置导轨机构和推力测试机构，导轨机构上滑动连接有芯片装载机构，芯片装载机构沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽，芯片放置槽中设有背光芯片，推力测试机构位于背光芯片的正上方，这样在要进行背光芯片的推力测试时，先将背光芯片放在芯片放置槽中，推动芯片装载机构，使得其中一个芯片放置槽位于推力测试机构的正下方，推力测试机构从背光芯片的中间下压，背光芯片断裂时的推力值就是背光芯片的断晶推力，当测试完一颗背光芯片的推力值后，将芯片装载机构继续向前推就可以测试下一颗背光芯片的推力值。
[0022]进一步的，所述芯片装载机构包括装载板，所述装载板的一端面向内凹陷形成装载槽，所述装载槽内设有芯片装载器，所述装载槽的形状与芯片装载器的形状相适配，所述芯片放置槽设置在芯片装载器上，所述装载板的另一端面设有缺口，所述缺口与装载槽相通。
[0023]从上述描述可知，装载板具有一缺口便于取放芯片装载器。
[0024]进一步的，所述导轨机构包括滑动板，所述滑动板的一端面向内凹陷形成安装槽，所述安装槽的相对两槽壁上对称开设有供芯片装载机构滑动的滑动槽。
[0025]从上述描述可知，当测试完一颗背光芯片的推力值后，推动芯片装载机构，芯片装载机构在安装槽内沿着滑动槽滑动，这样就可以测试下一颗背光芯片的推力值。
[0026]进一步的，所述芯片放置槽的尺寸大于背光芯片的尺寸。
[0027]从上述描述可知，将芯片放置槽的尺寸大于背光芯片尺寸，能够便于将背光芯片放置在芯片放置槽中。
[0028]进一步的，两个以上的所述芯片放置槽等间距排布。
[0029]请参照图1至图3所示，本技术的实施例一为：
[0030]请参照图1和图2，一种LED芯片断晶推力测试装置，包括操作台1，所述操作台1上设有导轨机构2和推力测试机构9，所述导轨机构2上滑动连接有芯片装载机构3，所述芯片装载机构3沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽5，所述芯片放置槽5中设有背光芯片6，所述推力测试机构9位于背光芯片6的正上方。
[0031]所述操作台1上还设有两个升降驱动机构7，所述导轨机构2位于两个升降驱动机构7之间，两个所述升降驱动机构7上安装有支撑板8，所述推力测试机构9安装在支撑板8上。
[0032]请参照图2和图3，所述芯片装载机构3包括装载板31，所述装载板31的一端面向内凹陷形成装载槽32，所述装载槽32内设有芯片装载器4，所述装载槽32的形状与芯片装载器4的形状相适配，所述芯片放置槽5设置在芯片装载器4上，所述装载板31的另一端面设有缺口33，所述缺口33与装载槽32相通。
[0033]请参照图2和图3，所述装载槽32的形状为圆形，所述芯片装载器4的形状为圆形。
[0034]请参照图2，所述导轨机构2包括滑动板21，所述滑动板21的一端面向内凹陷形成安装槽22，所述安装槽22的相对两槽壁上对称开设有供芯片装载机构3滑动的滑动槽23。
[0035]所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片断晶推力测试装置，其特征在于，包括操作台，所述操作台上设有导轨机构和推力测试机构，所述导轨机构上滑动连接有芯片装载机构，所述芯片装载机构沿其滑动方向上设有两个以上的芯片放置槽，所述芯片放置槽中设有背光芯片，所述推力测试机构位于背光芯片的正上方。2.根据权利要求1所述的LED芯片断晶推力测试装置，其特征在于，所述芯片装载机构包括装载板，所述装载板的一端面向内凹陷形成装载槽，所述装载槽内设有芯片装载器，所述装载槽的形状与芯片装载器的形状相适配，所述芯片放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：