一种软包电池封装用异形封头制造技术

技术编号:35960446 阅读:57 留言:0更新日期:2022-12-14 11:01
本实用新型专利技术公开了一种软包电池封装用异形封头,包括顶封封头和底封封头,所述顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部,所述顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头和下顶封封头,所述底封封头包括呈镜像对称的上底封封头和下底封封头。通过凸出部这种异形设计实现了终封边的提前预封,合理设计凸出部长度,有效避免了顶、底封和终封交界处电解液结晶或封印区存在气泡,从而避免了终封后漏液或绝缘不良问题产生。上封头和下封头镜像对称分布,使得封头通用性强,替换方便。替换方便。替换方便。

【技术实现步骤摘要】
一种软包电池封装用异形封头


[0001]本技术涉及封装模具
,尤其是涉及一种软包电池封装用异形封头。

技术介绍

[0002]封头是电池封装铝塑膜的关键部件,直接接触铝塑膜,上下封头配合使用,提供封装热量和压力,上下两片铝塑膜粘结在一起,达到密封的效果。
[0003]现有技术方案电芯封装一般是在电芯入壳后,先完成顶封、底封和侧封,留一侧开口用于电解液注入;注液完成后预封口;在化成工序结束后,沿着电芯主体边缘位置进行终封,裁切掉多余铝塑膜。顶封封头和底封封头,参见图1,均为长方形直封头,封装区域上,根据电芯的极耳分布,开有对应数量的极耳凹槽,用于封装时匹配极耳位置。例如,一种在中国专利文献上公开的“一种软包锂离子电芯的顶封封头”,其公告号CN212542525U,包括上、下呈镜像对称的上封头和下封头,上封头、下封头相对的封装面经沿封头长度方向延伸的隔断槽分成铝塑膜封装区、辅助加热区;铝塑膜封装区设有与电芯正、负极耳对应的正极极耳凹槽、负极极耳凹槽。
[0004]电池封装过程中,顶底封在注液前完成,终封在化成后进行,由于长期的电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软包电池封装用异形封头,包括顶封封头(1)和底封封头(2),其特征在于,所述顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部(3),所述顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头(11)和下顶封封头(12),所述底封封头包括呈镜像对称的上底封封头(21)和下底封封头(22)。2.根据权利要求1所述的一种软包电池封装用异形封头,其特征在于,所述凸出部沿终封方向的长度为10~100mm。3.根据权利要求2所述的一种软包电池封装用异形封头,其特征在于,所述凸出部与顶/底封封头的交界处设有倒...

【专利技术属性】
技术研发人员:张冬冬洪东升许海萍
申请(专利权)人:万向一二三股份公司
类型:新型
国别省市:

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