电芯封装膜及电池制造技术

本申请提供一种电芯封装膜及电池，其中，电芯封装膜包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域，第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层。其中，第一区域、第二区域和第三区域的厚度相等，第二支撑层的厚度大于第一支撑层的厚度，且第二支撑层的厚度大于第三支撑层的厚度，第一封装层和第三封装层的厚度均大于第二封装层的厚度，第二区域用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间。本申请实施例提供的电芯封装膜解决了在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损的问题。而容易产生破损的问题。而容易产生破损的问题。

【技术实现步骤摘要】
电芯封装膜及电池


[0001]本申请涉及锂离子电池
，尤其涉及一种电芯封装膜及电池。

技术介绍

[0002]随着锂离子电池技术的迅速发展，人们对锂离子电池的能量密度提出了更高的要求。实际应用中，可通过减薄电池材料(比如用于封装电芯的铝塑膜)来提高电池的能量密度。
[0003]铝塑膜通常为多层结构，各层的厚度均较均匀。随着铝塑膜的厚度越来越薄，各层厚度也就越来越薄，这导致在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电芯封装膜及电池，解决了在冲坑时因铝塑膜被拉伸而容易产生破损的问题。
[0005]为达到上述目的，第一方面，本申请实施例提供一种电芯封装膜，包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域；
[0006]所述第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；
[0007]所述第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；
[0008]所述第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层；
[0009]其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的厚度相等，所述第二支撑层的厚度大于所述第一支撑层的厚度，且所述第二支撑层的厚度大于所述第三支撑层的厚度，所述第一封装层和所述第三封装层的厚度均大于所述第二封装层的厚度；
[0010]所述第二区域用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间。
[0011]可选地，所述第一区域的厚度大于或等于50μm，且小于或等于85μm。
[0012]可选地，所述第一封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
[0013]所述第一支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
[0014]所述第一耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
[0015]可选地，所述第二封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
[0016]所述第二支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
[0017]所述第二耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
[0018]可选地，所述第三封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
[0019]所述第三支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
[0020]所述第三耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
[0021]可选地，所述第三区域的长度等于所述第一区域和所述第二区域的长度之和。
[0022]可选地，所述第三区域包括相互连接的第一子区域和第二子区域；
[0023]所述第一子区域包括层叠设置的第四耐磨层、第四支撑层和第四封装层；
[0024]所述第二子区域包括层叠设置的第五耐磨层、第五支撑层和第五封装层；
[0025]所述第二子区域的长度等于所述第一区域的长度，所述第五封装层的厚度等于所述第一封装层的厚度。
[0026]可选地，所述电芯封装膜还包括第一缓冲段，所述第一区域和所述第二区域通过所述第一缓冲段相互连接；
[0027]所述第一缓冲段包括层叠设置的第六耐磨层、第六支撑层和第六封装层；
[0028]所述第一缓冲段的厚度等于所述第一区域的厚度，所述第六耐磨层的厚度等于所述第一耐磨层的厚度；
[0029]所述第六支撑层的厚度在自所述第一区域向所述第二区域的方向上逐渐增大，且所述第六支撑层的与所述第一区域连接处的厚度等于所述第一支撑层的厚度，所述第六支撑层的与所述第二区域连接处的厚度等于所述第二支撑层的厚度。
[0030]可选地，所述第一耐磨层、所述第二耐磨层和所述第三耐磨层的厚度相等。
[0031]第二方面，本申请实施例提供一种电池，包括电芯和封装膜，所述封装膜由如第一方面所述的电芯封装膜经冲压成型；
[0032]第二区域在自第二封装层向第二耐磨层的方向凹陷形成容置空间，所述电芯设于所述容置空间中；
[0033]所述第二区域和第三区域包覆所述电芯，且所述第三区域的对应第一区域的部分与所述第一区域压合，所述第三区域的另一部分与所述第二区域的周边部分压合，所述周边部分为所述第二区域的所述容置空间的周边部分。
[0034]可选地，凹陷后的所述第二区域包括拉伸区域和未拉伸区域，所述拉伸区域位于所述容置空间的周壁，所述未拉伸区域位于所述容置空间的底部，所述拉伸区域包括依次层叠设置的第七耐磨层、第七支撑层和第七封装层，所述未拉伸区域包括依次层叠设置的第八耐磨层、第八支撑层和第八封装层；
[0035]所述第七封装层的厚度比所述第八封装层的厚度小1μm至10μm；
[0036]所述第七支撑层的厚度比所述第八支撑层的厚度小5μm至20μm；
[0037]所述第七耐磨层的厚度比所述第八耐磨层的厚度小1μm至10μm；
[0038]所述第八封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；
[0039]所述第八支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；
[0040]所述第八耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。
[0041]可选地，所述第七支撑层的厚度与所述第一支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm，且所述第七支撑层的厚度与所述第三支撑层的厚度之差的绝对值的取值范围为0μm至2μm。
[0042]可选地，所述容置空间的深度的取值范围为1.5μm至6μm。
[0043]本申请实施例中，电芯封装膜包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域，第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层。通过使第一区域、第二区域和第三区域的厚度相等，第二支撑层的厚度大于第一支撑层的厚度，且第二支撑层的厚度大于第三支撑层的厚度，第一封装层和第三封装层的厚度均大于第二封装层的厚度，可以使用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间的第二区域的第二支撑层，在因冲坑拉伸变长变薄后，仍具有一定厚度，从而解决了在冲坑时因铝塑
膜被拉伸而容易产生破损的问题。
附图说明
[0044]为了更清楚的说明本申请实施例中的技术方案，现对说明书附图作如下说明，显而易见地，下述附图仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据所列附图获得其他附图。
[0045]图1是本申请实施例提供的电芯封装膜的结构示意图之一；
[0046]图2是本申请实施例提供的电芯封装膜的结构示意图之二；
[0047]图3是本申请实施例提供的电芯封装膜的结构示意图之三；
[0048]图4是本申请实施例提供的电芯封装膜经冲坑后的结构示意图；
[0049]图5是本申请实施例提供的电池的结构示意图。
具体实施方式
[0050本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电芯封装膜，其特征在于，包括依次连接的第一区域、第二区域和第三区域；所述第一区域包括层叠设置的第一耐磨层、第一支撑层和第一封装层；所述第二区域包括层叠设置的第二耐磨层、第二支撑层和第二封装层；所述第三区域包括层叠设置的第三耐磨层、第三支撑层和第三封装层；其中，所述第一区域、所述第二区域和所述第三区域的厚度相等，所述第二支撑层的厚度大于所述第一支撑层的厚度，且所述第二支撑层的厚度大于所述第三支撑层的厚度，所述第一封装层和所述第三封装层的厚度均大于所述第二封装层的厚度；所述第二区域用于冲坑以形成容纳电芯的容置空间。2.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第一封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第一支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第一耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。3.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第二封装层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第二支撑层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第二耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。4.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第三封装层的厚度大于或等于25μm，且小于或等于50μm；所述第三支撑层的厚度大于或等于15μm，且小于或等于30μm；所述第三耐磨层的厚度大于或等于10μm，且小于或等于20μm。5.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述第三区域的长度等于所述第一区域和所述第二区域的长度之和。6.根据权利要求1所述的电芯封装膜，其特征在于，所述电芯封装膜还包括第一缓冲段，所述第一区域和所述第二区域通过所述第一缓冲段相互连接；所述第一缓冲段包括层叠设置的第六耐磨层、第六支撑层和第六封装层；所述第一缓冲段的厚度等于所述第一区域的厚度，所述第六耐磨层的厚度等于所述第一耐磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：张绪武，白燕，邹浒，聂平，张佳雨，
申请(专利权)人：珠海冠宇电池股份有限公司，
类型：新型
国别省市：