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本实用新型公开了一种软包电池封装用异形封头，包括顶封封头和底封封头，所述顶封封头和底封封头在软包电池终封位置设有预封印的凸出部，所述顶封封头包括呈镜像对称的上顶封封头和下顶封封头，所述底封封头包括呈镜像对称的上底封封头和下底封封头。通过凸出...
该专利属于万向一二三股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过万向一二三股份公司授权不得商用。

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