本实用新型专利技术提供一种半导体封装用自动上料装置，包括箱体所述箱体的前端设置有上料机构，所述箱体的一侧设置有控制器，所述控制器的底端设置有防护罩，所述防护罩的一侧设置有旋转轴，该半导体封装用自动上料装置，在使用时，将外导轮与导轨紧密贴合，连接轴与箱体卡槽连接，将内导轮与皮带紧密贴合，伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构，将导轨通过水平舵机与支撑主杆构成旋转结构，支撑主杆通过摆动舵机与支撑副杆构成旋转结构，支撑副杆通过翻转舵机与载物槽构成旋转结构，将压力感应层与载物槽粘连连接，通过压力感应层的反馈，由控制器控制舵机将载物槽向外摆动，进而翻转，实现半导体封装用自动上料。实现半导体封装用自动上料。实现半导体封装用自动上料。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装用自动上料装置
[0001]本技术涉及上料
，尤其涉及一种半导体封装用自动上料装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体封装的过程中，需要配备特定的自动上料装置，但是现有的自动上料装置识别不出各个规格的半导体物料，故此，特别需要一种半导体封装用自动上料装置。
[0003]但是现有的自动上料装置，在使用过程中，一般会使用人工对半导体物料进行区别分类，进而将不同的物料投入不同的进料口，这样会影响自动上料装置的工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装用自动上料装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的自动上料装置，在使用过程中，一般会使用人工对半导体物料进行区别分类，进而将不同的物料投入不同的进料口，这样会影响自动上料装置的工作效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装用自动上料装置，包括箱体和上料机构，所述上料机构包括导轨、外导轮、水平舵机、支撑主杆、摆动舵机、支撑副杆、翻转舵机、载物槽、压力感应层、连接轴、内导轮、皮带和伺服电机，所述箱体的前端设置有上料机构，所述箱体的一侧设置有控制器，所述控制器的底端设置有防护罩，所述防护罩的一侧设置有旋转轴，所述旋转轴的底端设置有漏电保护器，所述漏电保护器的底端设置有三相插座。
[0006]优选的，所述上料机构包括导轨、外导轮、水平舵机、支撑主杆、摆动舵机、支撑副杆、翻转舵机、载物槽、压力感应层、连接轴、内导轮、皮带和伺服电机，所述箱体的一侧设置有导轨，所述导轨的内侧设置有外导轮，所述外导轮的一侧设置有水平舵机，所述水平舵机的一侧设置有支撑主杆，所述支撑主杆的一侧设置有摆动舵机，所述摆动舵机的一侧设置有支撑副杆，所述支撑副杆的一侧设置有翻转舵机，所述翻转舵机的一侧设置有载物槽，所述载物槽的内侧设置有压力感应层，所述外导轮的另一侧设置有连接轴，所述连接轴的另一端设置有内导轮，所述内导轮的外侧设置有皮带，所述内导轮的一侧设置有伺服电机。
[0007]优选的，所述外导轮与导轨紧密贴合，所述外导轮设置有两组，分上位组和下位组，所述上位组外导轮与连接轴一一对应，所述连接轴与箱体之间为卡槽连接。
[0008]优选的，所述导轨通过水平舵机与支撑主杆构成旋转结构，所述支撑主杆通过摆动舵机与支撑副杆构成旋转结构，所述支撑副杆通过翻转舵机与载物槽构成旋转结构。
[0009]优选的，所述压力感应层与载物槽之间为粘连连接，所述压力感应层与载物槽紧密贴合。
[0010]优选的，所述下位组外导轮与连接轴、内导轮一一对应，所述内导轮与皮带紧密贴合，所述伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构。
[0011]优选的，所述控制器与箱体之间为卡槽连接，所述防护罩通过旋转轴与箱体构成旋转结构。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体封装用自动上料装置，通过导轨、外导轮、水平舵机、支撑主杆、摆动舵机、支撑副杆、翻转舵机、载物槽、压力感应层、连接轴、内导轮、皮带和伺服电机的设置，在使用时，将外导轮与导轨紧密贴合，连接轴与箱体卡槽连接，将内导轮与皮带紧密贴合，伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构，将导轨通过水平舵机与支撑主杆构成旋转结构，支撑主杆通过摆动舵机与支撑副杆构成旋转结构，支撑副杆通过翻转舵机与载物槽构成旋转结构，将压力感应层与载物槽粘连连接，通过压力感应层的反馈，由控制器控制舵机将载物槽向外摆动，进而翻转，实现半导体封装用自动上料。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体展开立体结构示意图；
[0014]图2为本技术的伺服电机通过连接轴与内导轮构成传动结构示意图；
[0015]图3为本技术的支撑主杆与支撑副杆连接示意图；
[0016]图4为本技术的漏电保护器处示意图。
[0017]图中：1、箱体；2、上料机构；201、导轨；202、外导轮、203、水平舵机；204、支撑主杆；205、摆动舵机；206、支撑副杆；207、翻转舵机；208、载物槽；209、压力感应层；2010、连接轴；2011、内导轮；2012、皮带；2013、伺服电机；3、控制器；4、防护罩；5、旋转轴；6、漏电保护器；7、三相插座。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例一，由图1
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4给出，本技术包括箱体1和上料机构2，上料机构2包括导轨201、外导轮202、水平舵机203、支撑主杆204、摆动舵机205、支撑副杆206、翻转舵机207、载物槽208、压力感应层209、连接轴2010、内导轮2011、皮带2012和伺服电机2013，箱体1的前端设置有上料机构2，箱体1的一侧设置有控制器3，控制器3的底端设置有防护罩4，防护罩4的一侧设置有旋转轴5，旋转轴5的底端设置有漏电保护器6，漏电保护器6的底端设置有三相插座7。
[0020]实施例二，上料机构2包括导轨201、外导轮202、水平舵机203、支撑主杆204、摆动舵机205、支撑副杆206、翻转舵机207、载物槽208、压力感应层209、连接轴2010、内导轮2011、皮带2012和伺服电机2013，箱体1的一侧设置有导轨201，导轨201的内侧设置有外导轮202，外导轮202的一侧设置有水平舵机203，水平舵机203的一侧设置有支撑主杆204，支撑主杆204的一侧设置有摆动舵机205，摆动舵机205的一侧设置有支撑副杆206，支撑副杆206的一侧设置有翻转舵机207，翻转舵机207的一侧设置有载物槽208，载物槽208的内侧设置有压力感应层209，外导轮202的另一侧设置有连接轴2010，连接轴2010的另一端设置有
内导轮2011，内导轮2011的外侧设置有皮带2012，内导轮2011的一侧设置有伺服电机2013，将外导轮202与导轨201紧密贴合，连接轴2010与箱体1卡槽连接，将内导轮2011与皮带2012紧密贴合，伺服电机2013通过连接轴2010与内导轮2011构成传动结构，将导轨201通过水平舵机203与支撑主杆201构成旋转结构，支撑主杆204通过摆动舵机205与支撑副杆206构成旋转结构，支撑副杆206通过翻转舵机207与载物槽208构成旋转结构，将压力感应层209与载物槽208粘连连接，通过压力感应层209的反馈，由控制器3控制舵机将载物槽208向外摆动，进而翻转，实现半导体封装用自动上料。
[0021]实施例三，外导轮202与导轨201紧密贴合，外导轮202设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用自动上料装置，包括箱体(1)和上料机构(2)，所述上料机构(2)包括导轨(201)、外导轮(202)、水平舵机(203)、支撑主杆(204)、摆动舵机(205)、支撑副杆(206)、翻转舵机(207)、载物槽(208)、压力感应层(209)、连接轴(2010)、内导轮(2011)、皮带(2012)和伺服电机(2013)，其特征在于：所述箱体(1)的前端设置有上料机构(2)，所述箱体(1)的一侧设置有控制器(3)，所述控制器(3)的底端设置有防护罩(4)，所述防护罩(4)的一侧设置有旋转轴(5)，所述旋转轴(5)的底端设置有漏电保护器(6)，所述漏电保护器(6)的底端设置有三相插座(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用自动上料装置，其特征在于，所述上料机构(2)包括导轨(201)、外导轮(202)、水平舵机(203)、支撑主杆(204)、摆动舵机(205)、支撑副杆(206)、翻转舵机(207)、载物槽(208)、压力感应层(209)、连接轴(2010)、内导轮(2011)、皮带(2012)和伺服电机(2013)，所述箱体(1)的一侧设置有导轨(201)，所述导轨(201)的内侧设置有外导轮(202)，所述外导轮(202)的一侧设置有水平舵机(203)，所述水平舵机(203)的一侧设置有支撑主杆(204)，所述支撑主杆(204)的一侧设置有摆动舵机(205)，所述摆动舵机(205)的一侧设置有支撑副杆(206)，所述支撑副杆(206)的一侧设置有翻转舵机(207)，所述翻转舵机(207)的一侧设置有载物槽(208)，所述载物槽(208)的内侧设置有压力感应层(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟方飞，于爽，于福祥，
申请(专利权)人：温州亿而立科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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