【技术实现步骤摘要】
一种半导体装片机用料盒
[0001]本技术涉及半导体封测中设备的
，尤其是一种半导体装片机用料盒。
技术介绍
[0002]在半导体封测中，利用装片机将切割后的晶圆贴装在引线框架上。装片机利用动力机构配合上下料料框完成引线框架的上料和下料，合理的料框设计有利于保证装片机的高效率运行和保证良好的产品质量；
[0003]现有的引线框架料盒的设计不合理、过于简单，盖板易松而发生掉料，收到撞击也容易发生变形，需要改进。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的一种半导体装片机用料盒。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体装片机用料盒，包括本体，所述的本体为长方体形，所述的本体内设置有三阶卡槽组结构，所述的三阶卡槽组结构的顶部和底部均设置有外凸的凹槽面，所述本体的左右两侧均前后对称设置有卡槽，所述本体通过卡槽卡接侧面盖板。
[0006]通过采用上述技术方案，采用新的侧面盖板与本体的连接结构以及内部的三阶卡槽组结构，使得内外结构都更加稳定，不会发生掉料，外凸凹槽面使得料盒在受到撞击时不变形，不影响内部材料。
[0007]进一步地，本技术所述的侧面盖板的前后端设置有用于连接卡槽的卡滑边，上端设置有弯折的上盖边；
[0008]通过采用上述技术方案，侧面盖板的安装更加方便，而且不容易发生松动。
[0009]进一步地，本技术所述的上盖边覆盖在所述本体上端。
[0010]进一步地，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体装片机用料盒，其特征在于：包括本体(1)，所述的本体(1)为长方体形，所述的本体(1)内设置有三阶卡槽组结构，所述的三阶卡槽组结构的顶部和底部均设置有外凸的凹槽面(2)，所述本体(1)的左右两侧均前后对称设置有卡槽(3)，所述本体(1)通过卡槽(3)卡接侧面盖板(4)。2.如权利要求1所述的一种半导体装片机用料盒，其特征在于：所述的侧面盖板(4)的前后端设置有用于连接卡槽(3)的卡滑边(5)，上端设置有弯折的上盖边(6)。3.如权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：白振龙，王亚骥，练瑞，刘锦阳，
申请(专利权)人：常州九天新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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