一种抑制封装串扰的高速背板连接器及纵列插头模块制造技术

本发明专利技术公开了一种抑制封装串扰的高速背板连接器及纵列插头模块，涉及到高速背板连接器技术领域，解决了插接过程中容易导致划伤弹性接触片的问题，包括多个弹性接触片；还包括于活动板、转动板；用于在插接过程中带动呈对称分布的活动板呈扩散方式活动从而使弹性接触片相互靠近的扩散组件；于插接完成后通过转动板带动活动板持续转动使弹性接触片紧密抵压配合的递进组件；用于配合转动板转动的配合组件，本发明专利技术下压块与底板插接的过程中，活动板移动带动底板上的弹性接触片靠近下压块上的弹性接触片，当下压块与底板完成插接固定的同时，两个弹性接触片相互贴合，该方式避免划伤的可能。伤的可能。伤的可能。

【技术实现步骤摘要】
一种抑制封装串扰的高速背板连接器及纵列插头模块


[0001]本专利技术涉及高速背板连接器
，具体为一种抑制封装串扰的高速背板连接器及纵列插头模块。

技术介绍

[0002]背板连接器是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器，一般通过用于高带宽封装，允许插针式接地过孔。
[0003]根据专利技术专利，名称为低串扰双接触高速背板连接器（公开号为CN109119793A）可知，“通过使得外部公端端子与母端信号针的母端信号针波峰及弹片的弹片波峰双接触，连接器的母端信号针与外部公端端子互配后所形成的天线变短，辐射降低，串扰降低”，即通过增加相互接触的弹性接触片达到抑制串扰的效果。
[0004]现有的抑制封装串扰的高速背板连接器一般包括底板和下压块，底板和下压块之间设有插接固定杆，底板和下压块上均设有弹性接触片（母端公端分别位于底板和下压块内，弹性接触片外端与底板和下压板连接，弹性接触片内端与母端公端连接），底板和下压块通过插接固定杆插接固定的同时，底板和下压块上的弹性接触片插接配合，并紧密抵压，该过程中，由于底板和下压块之间的连接要求紧密，且弹性接触片数量较多，弹性接触板相互滑动配合时，弹性接触片之间抵压力相互干扰，容易造成弹性接触片外表面出现划伤或者抵压变形导致接触不充分（导电材质的弹性接触片硬度不高），划伤的程度以及抵压变形有可能会造成接触不良(接触面积减少)电阻增大而产生较多热量，影响其工作性能。
[0005]为此，我们提出一种抑制封装串扰的高速背板连接器及纵列插头模块。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种防止滑伤外表面的抑制封装串扰的高速背板连接器及纵列插头模块，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抑制封装串扰的纵列插头模块，包括多个弹性接触片；还包括：多个与所述弹性接触片连接固定的活动板和与所述活动板配合的转动板；扩散组件，所述扩散组件用于在插接过程中带动呈对称分布的所述活动板呈扩散方式活动从而使所述弹性接触片相互靠近；递进组件，所述递进组件于所述底板和所述下压块插接完成后通过所述转动板带动所述活动板持续转动使所述弹性接触片紧密抵压配合；配合组件，所述配合组件用于配合所述转动板转动；所述扩散组件包括位于两个相邻所述弹性接触片之间的压杆，所述压杆底部固定连接有于所述底板内上下活动的水平杆，所述水平杆端部固定连接有呈倾斜分布的活动杆，所述活动杆与所述活动板贯穿配合，所述底板顶面开设有滑动槽，所述活动板于所述滑动槽内水平滑动，两个所述活动板之间挂接配合有弹性拉绳，所述活动板侧面开设有第一滑槽，所述第一滑槽端部呈弧形结构，所述活动板端部设有连接组件。
[0008]优选的，所述递进组件包括与所述第一滑槽活动配合的第一转盘，所述活动板侧
面还开设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动配合有滑块，穿出所述第二滑槽的所述滑块的侧面固定连接有连接板，所述连接板底部转动连接有转动轮，所述转动板与所述连接板连接固定，所述转动板呈T形结构，所述转动板一端与所述第一转盘转动连接。
[0009]优选的，所述递进组件还包括第一转轴，所述第一转轴上转动连接有套杆，所述套杆上套设有套筒，所述套筒上转动连接有与所述转动板连接固定的连接轴，所述套筒和所述套杆外表面分别转动连接有第二转轴和第三转轴，所述第二转轴和所述第三转轴之间挂接配合有拉簧。
[0010]优选的，所述配合组件包括与所述第一转轴转动连接的固定板，所述固定板上开设有第三滑槽，所述第三滑槽端部呈弧形结构，所述第三滑槽内滑动配合有与所述转动板另一端转动连接的第二转盘，所述转动轮与所述第三滑槽滚动配合。
[0011]优选的，所述连接组件包括多个铰接板和套接线路的限位框板，多个所述铰接板呈首尾连接方式铰接连接，靠近所述活动板的所述铰接板与所述活动板转动连接，所述限位框板与所述铰接板连接固定。
[0012]优选的，位于多个所述弹性接触片端部的插块，两个所述插块之间设有与所述压杆活动的限位连板。
[0013]优选的，所述活动杆顶端为凸起状，避免活动杆脱离。
[0014]优选的，所述压杆顶端高度大于所述弹性接触片的顶端高度，保证压杆提前向下移动。
[0015]优选的，所述第二滑槽和所述滑块的截面形状均呈T形，保证滑动平稳。
[0016]一种抑制封装串扰的高速背板连接器，包括下压块和底板以及上述的纵列插头模块，所述底板与所述下压块之间设有多个插接杆，所述弹性接触片均位于所述底板和所述下压块上，所述底板顶面开设有滑动槽，所述活动板于所述滑动槽内水平滑动。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术下压块与底板插接的过程中，活动板移动带动底板上的弹性接触片靠近下压块上的弹性接触片，当下压块与底板完成插接固定的同时，两个弹性接触片相互贴合，该方式避免划伤和抵压变形接触不充分的可能，通过相互配合的弹性接触片插接配合，达到抑制串扰的效果，且本方案避免划伤和抵压变形接触不充分的情况，保证弹性接触片的插接配合，从而保证抑制串扰的效果。
[0018]2、同时在转动板和拉簧的作用下，使活动板继续移动一段距离，从而使两个贴合的弹性接触片接触更紧密。
[0019]3、活动板移动的同时，活动板与底板内部的元件连接用的线路会因此而堆积，通过配合活动板活动的多个铰接板和限位框板，使线路向两侧移动扩展，避免线路堆积或者被挤压的情况发生。
附图说明
[0020]图1为本专利技术整体结构示意图；图2为图1中除去下压块的结构示意图；图3为图2中局部结构放大示意图；图4为图3中端部结构拆分示意图；
图5为图4中局部结构拆分示意图；图6为图5中左部结构侧视示意图；图7为图6中活动板边侧结构局部示意图；图8为图7中结构侧视示意图；图9为图8中结构拆分示意图；图10为图5中连接组件结构示意图。
[0021]图中：1
‑
下压块；2
‑
底板；3
‑
插接杆；4
‑
弹性接触片；5
‑
活动板；6
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转动板；7
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扩散组件；8
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压杆；9
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水平杆；10
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活动杆；11
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滑动槽；12
‑
弹性拉绳；13
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第一滑槽；14
‑
递进组件；15
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第一转盘；16
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第二滑槽；17
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滑块；18
‑
连接板；19
‑
转动轮；20
‑
第一转轴；21
‑
套杆；22
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套筒；23
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连接轴；24
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第二转轴；25
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第三转轴；26
‑
拉簧；27
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑制封装串扰的纵列插头模块，包括：多个弹性接触片（4）；其特征在于，还包括：多个与所述弹性接触片（4）连接固定的活动板（5）和与所述活动板（5）配合的转动板（6）；扩散组件（7），所述扩散组件（7）用于在插接过程中带动呈对称分布的所述活动板（5）呈扩散方式活动从而使所述弹性接触片（4）相互靠近；递进组件（14），所述递进组件（14）于插接完成后通过所述转动板（6）带动所述活动板（5）持续转动使所述弹性接触片（4）紧密抵压配合；配合组件（27），所述配合组件（27）用于配合所述转动板（6）转动；所述扩散组件（7）包括位于两个相邻所述弹性接触片（4）之间的压杆（8），所述压杆（8）底部固定连接有呈上下活动的水平杆（9），所述水平杆（9）端部固定连接有呈倾斜分布的活动杆（10），所述活动杆（10）与所述活动板（5）贯穿配合，两个所述活动板（5）之间挂接配合有弹性拉绳（12），所述活动板（5）侧面开设有第一滑槽（13），所述第一滑槽（13）端部呈弧形结构，所述活动板（5）端部设有连接组件（31）。2.根据权利要求1所述的一种抑制封装串扰的纵列插头模块，其特征在于：所述递进组件（14）包括与所述第一滑槽（13）活动配合的第一转盘（15），所述活动板（5）侧面还开设有第二滑槽（16），所述第二滑槽（16）内滑动配合有滑块（17），穿出所述第二滑槽（16）的所述滑块（17）的侧面固定连接有连接板（18），所述连接板（18）底部转动连接有转动轮（19），所述转动板（6）与所述连接板（18）连接固定，所述转动板（6）呈T形结构，所述转动板（6）一端与所述第一转盘（15）转动连接。3.根据权利要求2所述的一种抑制封装串扰的纵列插头模块，其特征在于：所述递进组件（14）还包括第一转轴（20），所述第一转轴（20）上转动连接有套杆（21），所述套杆（21）上套设有套筒（22），所述套筒（22）上转动连接有与所述转动板（6）连接固定的连接轴（23），所述套筒（22）和所述套杆（21）外表面分...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛林，屈峰成，唐四明，
申请(专利权)人：深圳市西点精工技术有限公司，
类型：发明
国别省市：