一种二合一温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种二合一温度压力传感器，包括基座和压力连接插头，所述基座一端套设有壳体，壳体的一端和压力连接插头连接。在本实用新型专利技术中，在基座的一端安装温敏元件，在基座的另一端安装压力连接插头，基座和压力连接插头之前设置壳体，壳体的一端和温敏元件连接，壳体的另一端连接主板pcba和浮板pcba，主板pcba和上设置和压力连接插头连接的压力芯片，进而此种轴式分布设置的二合一温度压力传感器一端用于测温另一端用于测压的方式，布局结构简单，紧凑，制作工艺步骤少。制作工艺步骤少。制作工艺步骤少。

【技术实现步骤摘要】
一种二合一温度压力传感器


[0001]本技术涉及汽车传感器
，具体为一种二合一温度压力传感器。

技术介绍

[0002]温度压力传感器安装于汽车内部，通常采用一个螺纹口进行同时检测介质压力和温度，此类传感器内设置多个pcba板，温敏元件和压力芯片，但是由于其采用单个螺纹口对接后检测两项变量的方式会导致此类传感器制作工艺复杂，也就是说其需要进行紧凑设计，将内部单元件集成设置，由于结构紧凑会导致制作难度增大，制作工艺增多；而且整体结构紧凑影响组装制作。
[0003]为此，本技术提供一种二合一温度压力传感器。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种二合一温度压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术通过将温敏元件和压力连接插头设置在传感器的两端，然后将该传感器上的基座、壳体、温敏元件和压力连接头设计成卡扣组合的连接方式，该连接方式大大简化了整体的结构，大大降低的制作难度。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种二合一温度压力传感器，包括基座和压力连接插头，所述基座一端套设有壳体，壳体的一端和压力连接插头连接，位于壳体和压力连接插头之间设置有靠近壳体的主板pcba和靠近压力连接插头的副板pcba，所述基座的另一端套设有和壳体插接的温敏元件，所述主板pcba的一侧设置有压力芯片且另一侧设置有弹片。
[0006]进一步的，所述基座上设置有卡罩，所述壳体的一设置套设在卡罩内的卡套，所述卡套和卡罩之间设置有密封圈。
[0007]进一步的，所述主板pcba通过螺钉安装在卡套内，所述卡套的开口端和压力连接插头的一端卡扣连接。
[0008]进一步的，所述基座上设置有位于卡罩顶部的外丝套，所述温敏元件的外部套设有套管，套管密封套设在外丝套内且其一端和壳体卡接连接。
[0009]进一步的，所述壳体上固定设置有和套管卡扣连接的桩块。
[0010]进一步的，所述壳体的一端固定连接有位于卡套内的且和螺钉连接的热敏板，所述螺钉的一端安装有弹片。
[0011]本技术的有益效果：本技术一种二合一温度压力传感器，包含温敏元件；套管；基座；卡罩；外丝套；壳体；卡套；桩块；密封圈；压力芯片；螺钉；主板pcba；弹片；副板pcba；压力连接插头。
[0012]在基座的一端安装温敏元件，在基座的另一端安装压力连接插头，基座和压力连接插头之前设置壳体，壳体的一端和温敏元件连接，壳体的另一端连接主板pcba和浮板pcba，主板pcba和上设置和压力连接插头连接的压力芯片，进而此种轴式分布设置的二合
一温度压力传感器一端用于测温另一端用于测压的方式，布局结构简单，制作工艺步骤少。
附图说明
[0013]图1为本技术一种二合一温度压力传感器中基座、壳体、温敏元件、主板pcba、副板pcba和压力连接插头爆炸展开后的结构示意图；
[0014]图中：1、温敏元件；2、套管；3、基座；31、卡罩；32、外丝套；4、壳体；41、卡套；42、桩块；5、密封圈；6、压力芯片；7、螺钉；8、主板pcba；9、弹片；10、副板pcba；11、压力连接插头。
具体实施方式
[0015]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0016]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种二合一温度压力传感器，包括基座3和压力连接插头11，基座3一端套设有壳体4，壳体4的一端和压力连接插头11连接，位于壳体4和压力连接插头11之间设置有靠近壳体4的主板pcba8和靠近压力连接插头11的副板pcba10，基座3的另一端套设有和壳体4插接的温敏元件1(NTC)，主板pcba8的一侧设置有压力芯片6且另一侧设置有弹片9，弹片9和温敏元件1连接，压力连接插头11和压力芯片6连接，压力连接插头11将外部的压力信号转为电信号并传递给压力芯片6，整体一端用于测量温度，一端用来测量压力，采用轴式布局的结构，结构简单，制作方便，制作工艺步骤少。
[0017]本实施例，基座3上设置有卡罩31，壳体4的一设置套设在卡罩31内的卡套41，卡套41和卡罩31之间设置有密封圈5，卡套41和卡罩31之间为密封空间，此空间是温敏元件1和壳体4插接连接的空间，卡套41和卡罩31采用卡扣连接的组合方式，基座3和壳体4组合方便，其中主板pcba8通过螺钉7安装在卡套41内，卡套41的开口端和压力连接插头11的一端卡扣连接，壳体4和压力连接插头11组合方便。
[0018]本实施例，基座3上设置有位于卡罩31顶部的外丝套32，温敏元件1的外部套设有套管2，套管2密封套设在外丝套32内且其一端和壳体4卡接连接，此处的密封连接采用套管2和外丝套32之间涂抹密封胶，套管2起到保护温敏元件1的作用，具体的是壳体4上固定设置有和套管2卡扣连接的桩块42，套管2套设在壳体4上后，温敏元件1上的引脚卡在壳体4上的卡槽内，温敏元件1和壳体4组合方便。
[0019]本实施例，壳体4的一端固定连接有位于卡套41内的且和螺钉7连接的热敏板，螺钉7的一端安装有弹片9，弹片9通过螺钉7和热敏板连接，进而实现弹片9和温敏元件1连接，弹片9的安装组合方便。
[0020]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二合一温度压力传感器，包括基座(3)和压力连接插头(11)，其特征在于，所述基座(3)一端套设有壳体(4)，壳体(4)的一端和压力连接插头(11)连接，位于壳体(4)和压力连接插头(11)之间设置有靠近壳体(4)的主板pcba(8)和靠近压力连接插头(11)的副板pcba(10)，所述基座(3)的另一端套设有和壳体(4)插接的温敏元件(1)，所述主板pcba(8)的一侧设置有压力芯片(6)且另一侧设置有弹片(9)。2.根据权利要求1所述的一种二合一温度压力传感器，其特征在于：所述基座(3)上设置有卡罩(31)，所述壳体(4)的一设置套设在卡罩(31)内的卡套(41)，所述卡套(41)和卡罩(31)之间设置有密封圈(5)。3.根据权利要求2所述的一种二合一温度压力传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：武汉优斯特汽车传感器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：