一种柔性电路板拼版撕膜装置制造方法及图纸

本申请涉及电路板生产技术的领域，尤其涉及一种柔性电路板拼版撕膜装置，包括撕膜载具、FPC拼版和胶板，胶板包括金属框和胶纸，FPC拼版包括FPC板和废料部，撕膜载具设有与金属框匹配的第一凹槽，胶纸粘接于金属框的上表面，FPC拼版穿过金属框的内环并且FPC拼版粘接于胶纸，然后金属框嵌装于撕膜载具，工作人员按压胶纸并且将废料部从胶纸上撕下从而减少FPC板的毛边，提高产品的品质。提高产品的品质。提高产品的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板拼版撕膜装置


[0001]本申请涉及电路板生产技术的领域，尤其是涉及一种柔性电路板拼版撕膜装置。

技术介绍

[0002]柔性电路板，简称软板或FPC板,是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷线路板，故又称可挠性线路板。
[0003]但是，FPC板的机械强度小，易断裂，因此，在生产FPC板时，FPC板与废料部的连接处易产生毛边，从而FPC板带有毛边，降低FPC板的品质。

技术实现思路

[0004]为了减少FPC板的毛边，本申请提供一种柔性电路板拼版撕膜装置。
[0005]本申请提供的一种柔性电路板拼版撕膜装置采用如下的技术方案：
[0006]一种柔性电路板拼版撕膜装置，包括撕膜载具、FPC拼版和胶板；所述撕膜载具设有与所述胶板配合嵌装的第一凹槽；所述FPC拼版设有若干个FPC板和废料部；所有所述FPC板间隔设置；所述FPC板与所述废料部连接；所述FPC板与所述胶板靠近所述撕膜载具的一侧胶接；所述废料部与所述胶板靠近所述撕膜载具的一侧胶接。
>[0007]通过采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板拼版撕膜装置，其特征在于：包括撕膜载具(1)、FPC拼版(2)和胶板(3)；所述撕膜载具(1)设有与所述胶板(3)配合嵌装的第一凹槽(11)；所述FPC拼版(2)设有若干个FPC板(21)和废料部(22)；所有所述FPC板(21)间隔设置；所述FPC板(21)与所述废料部(22)连接；所述FPC板(21)与所述胶板(3)靠近所述撕膜载具(1)的一侧胶接；所述废料部(22)与所述胶板(3)靠近所述撕膜载具(1)的一侧胶接。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板拼版撕膜装置，其特征在于：所述FPC板(21)与所述废料部(22)的连接处设有半圆形通孔(23)；所述半圆形通孔(23)的直径一侧位于所述FPC板(21)的侧部。3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板拼版撕膜装置，其特征在于：所述胶板(3)包括金属框(31)和胶纸(32)；所述胶纸(32)与所述金属框(31)的上表面胶接；所述胶纸(32)覆盖所述金属框(31)内环。4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板拼版撕膜装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨会敏，
申请(专利权)人：深圳市新四季信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：