一种压力传感器封装结构制造技术

技术编号:35944496 阅读:48 留言:0更新日期:2022-12-14 10:34
本实用新型专利技术公开了一种压力传感器封装结构,涉及压力传感器技术领域。包括:底座,底座具有凹腔;压力传感器,压力传感器安装在底座内,压力传感器通过缓冲垫块与凹腔底部连接,压力传感器的信号线伸出凹腔;螺纹柱,螺纹柱为下端开口的筒状结构,螺纹柱套接在压力传感器的信号线上,螺纹柱外侧设置有螺纹,螺纹柱外侧螺纹与凹腔的内壁螺纹连接,压力传感器信号线穿过螺纹柱的一端;外壳,外壳呈一端开口的圆筒状,外壳开口端套接在底座外侧,压力传感器的信号线穿过外壳远离底座一端的通孔处伸出;接头,接头套接在信号线上,接头与外壳的通孔连接。通过设置外壳、底座、接头,可以实现对压力传感器的密封,可有效防止压力传感器受水和受潮。水和受潮。水和受潮。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器封装结构


[0001]本技术涉及压力传感器
,更具体的说是涉及一种压力传感器封装结构。

技术介绍

[0002]随着压力传感器的市场竞争的日益激烈,压力传感器的密封防水性能及制造成本在很大程度上起到了关键作用。如何进一步提高产品的密封防水性能及降低制造成本,是目前制造厂首要解决的难题。随着压力传感器产量的提升,对产品的密封防水性能及制造成本,提出了更高的要求。
[0003]现有的压力传感器种类较多,而现有的压力传感器的盖子和壳体普遍采用涂硅胶进行密封防水,在长时间高温和高压的作用下,水最终会透过密封圈,抵达电路板处从而短路导致传感器失效,传感器使用寿命降低,即使对电路板灌胶也无法有效改善传感器的使用寿命,同时涂硅胶增加了材料的消耗,也增加了制造成本,同时硅胶作为一种密封胶,本身对环境也有污染。
[0004]因此,如何提供一种密封效果好且不会造成污染的压力传感器封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此,本技术提供了一种压力传感器封装结构,旨在解决上述
技术介绍
中的问题,实现对压力传感器有效密封且减少换经污染。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0007]一种压力传感器封装结构,包括:
[0008]底座,所述底座具有凹腔;
[0009]压力传感器,所述压力传感器安装在所述底座内,所述压力传感器通过缓冲垫块与所述凹腔底部连接,所述压力传感器的信号线伸出所述凹腔;
[0010]螺纹柱,所述螺纹柱为下端开口的筒状结构,所述螺纹柱套接在所述压力传感器的信号线上,所述螺纹柱外侧设置有螺纹,所述螺纹柱外侧螺纹与所述凹腔的内壁螺纹连接,所述压力传感器信号线穿过所述螺纹柱的一端;
[0011]外壳,所述外壳呈一端开口圆的筒状,所述外壳开口端套接在所述底座外侧,所述压力传感器的信号线穿过所述外壳远离所述底座一端的通孔处伸出;
[0012]接头,所述接头套接在所述信号线上,所述接头与所述外壳的所述通孔连接。
[0013]进一步的,所述螺纹柱上远离所述缓冲垫块的一端设置有旋紧块。
[0014]进一步的,所述固定件与所述旋紧块上的螺纹孔螺栓连接。
[0015]进一步的,所述接头与所述外壳连接处设置有螺纹,所述外壳与所述接头螺纹连接。
[0016]进一步的,所述缓冲垫块为圆台状,所述缓冲垫两端设置有环形的凹处。
[0017]进一步的,还包括气孔,所述气孔设置在所述缓冲垫块的凹处,所述气孔沿所述缓冲垫块轴线环形阵列设置有多个。
[0018]进一步的,所述底座设置有底座气孔,所述底座气孔与所述气孔连通。
[0019]经由上述的技术方案可知,与现有技术相比,本技术公开提供了一种压力传感器封装结构。通过设置外壳、底座接头,可以实现对压力传感器的密封,可有效防止压力传感器受水和受潮,通过设置缓冲垫块,可实现对压力传感器缓冲减震,可有效防止压力传感器被震动破坏。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术提供的一种压力传感器封装结构的剖视图;
[0022]图2为本技术提供的一种压力传感器封装结构的底座示意图;
[0023]图3为本技术提供的一种压力传感器封装结构的缓冲垫块示意图;
[0024]图4为本技术提供的一种压力传感器封装结构的压力传感器和信号线示意图;
[0025]图5为本技术提供的一种压力传感器封装结构的螺纹柱示意图;
[0026]图6为本技术提供的一种压力传感器封装结构的外壳示意图;
[0027]图7为本技术提供的一种压力传感器封装结构的接头示意图。
[0028]其中:1为底座;11为凹腔;12为底座气孔;2为压力传感器;21为信号线;3为螺纹柱;31为旋紧块;32为螺纹孔;4为外壳;5为接头;6为垫块;61为气孔。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]参见图1

7,本技术实施例公开了一种压力传感器封装结构,包括:
[0031]底座1,底座1具有凹腔11,并且凹腔11的内壁呈阶梯状。
[0032]压力传感器2,压力传感器2安装在底座1内,压力传感器2通过缓冲垫块6与凹腔11底部连接,压力传感器2的信号线21伸出凹腔11,缓冲垫块6在压力传感器2工作时起缓冲作用,保护压力传感器2不被破坏。
[0033]螺纹柱3,螺纹柱3为下端开口的筒状结构,螺纹柱3套接在压力传感器2的信号线21上,螺纹柱3外侧设置有螺纹,螺纹柱3外侧螺纹与凹腔11的内壁螺纹连接,压力传感器2信号线21穿过螺纹柱3的一端;其中螺纹柱3配合端设置有光轴区域,在加工时替代退刀槽,并防止螺纹柱3配合端强度不足,螺纹柱3可将压力传感器2固定在底座1的凹腔11内,防止压力传感器2轴向移动,进而保证了压力传感器2能精确感应。
[0034]外壳4,外壳4呈一端开口圆的筒状,外壳4开口端套接在底座1外侧,压力传感器2的信号线21穿过外壳4远离底座1一端的通孔处伸出;在外壳4开口端的内部设置有凸起,在底座1外壁的中部设置有卡槽,安装过程中将外壳4套接在底座1上后将外壳4的凸起部分卡接在底座1的卡槽内,并在卡接触进行密封,以达到更好的密封效果。
[0035]接头5,接头5套接在信号线21上,接头5与外壳4的通孔连接,信号线21穿过外壳4的通孔以及接头5与外部连接。
[0036]螺纹柱3上远离缓冲垫块6的一端设置有旋紧块31,旋紧块31位于螺纹柱3的一侧靠近中间位置,呈片状,在安装时,可通过旋转旋紧块31将螺纹柱3旋紧在底座1内。
[0037]在本实施例中,该压力传感器封装结构还包括固定件,固定件与旋紧块上的螺纹孔32连接,固定件呈圆弧状连接在旋紧块31上,信号线21在固定件圆弧处一侧通过,进而通过螺钉将信号线21固定在固定件与旋紧块31之间,可防止信号线21受到外力时破坏压力传感器2。
[0038]接头5为防水接头5,接头5与外壳4连接处设置有螺纹,外壳4与接头5螺纹连接,并在接头5与外壳4之间进行密封,在接头5与信号线21之间密封。
[0039]缓冲垫块6为圆台状,缓冲垫块的两端设置有环形的凹槽,缓冲垫块6的外围顶住压力传感器2,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器封装结构,其特征在于,包括:底座,所述底座具有凹腔;压力传感器,所述压力传感器安装在所述底座内,所述压力传感器通过缓冲垫块与所述凹腔底部连接,所述压力传感器的信号线伸出所述凹腔;螺纹柱,所述螺纹柱为下端开口的筒状结构,所述螺纹柱套接在所述压力传感器的信号线上,所述螺纹柱外侧设置有螺纹,所述螺纹柱外侧螺纹与所述凹腔的内壁螺纹连接,所述压力传感器信号线穿过所述螺纹柱远离所述底座的一端;外壳,所述外壳呈一端开口的圆筒状,所述外壳开口端套接在所述底座外侧,所述压力传感器的信号线从所述外壳远离所述底座一端设置的通孔伸出;接头,所述接头套接在所述信号线上,所述接头安装于所述通孔处。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器封装结构,其特征在于,所述螺纹柱上远离所述缓冲垫...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨国芬叶友传黄兆伟胡奕利董良洲
申请(专利权)人:浙江磐博科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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