一种连接座的制作工艺及关联的连接座制造技术

本发明专利技术公开了一种连接座的制作工艺及关联的连接座，能保持电性连接的稳定性及安全性。制作工艺包括：提供第一金属件、第二金属件，将第一金属件、第二金属件组装，形成组装好的预制品组件；将预制品组件设于模具中并进行注塑，于预制品组件上注塑成型一基座，其中预制品组件嵌件成型在基座上，形成预制品组件与基座的嵌件成型组件；当嵌件成型组件完成后，进行电镀，对第一金属件、第二金属件裸露在基座外的部分进行电镀，得到第一金属件裸露部分的A电镀层和第二金属件裸露部分的B电镀层，完成连接座的制作。本发明专利技术先将素材零件成型在一起，再一起电镀；两个零件在一起，节省人力，一次电镀就可以完成，且节省镀金面积。且节省镀金面积。且节省镀金面积。

【技术实现步骤摘要】
一种连接座的制作工艺及关联的连接座


[0001]本专利技术涉及电镀加工
，特别是涉及一种组件电镀工艺技术，运用于磁性连接器的连接座电镀生产中，保障连接座(支架)在磁性连接器等产品上的安全使用。

技术介绍

[0002]随着电子产品的持续发展，磁性连接器得到广泛运用，磁性连接器广泛应用于电子类产品充电与信号传输，磁性连接器以适应更快、更兼容、更耐用等性能趋势。磁性连接器的连接座需要进行许多次地接插，连接座组装成品后，这需要磁性连接器的连接座具有可靠的更耐用及安全性；但连接座组装成品后，产品在使用过程中会有插拔磨损，降低抗电解能力，因此磁性连接器的连接座都需要进行电镀。
[0003]常规电镀工艺：常规连接座零件分开电镀，再IM(注塑成型)；零件需要分开电镀，费时并且废人力；并且镀金面积大，不是功能区也会镀上金。
[0004]例如，常规连接座电镀时，在SIGNAL RING(信号环)和GUND RING(导电端子)分开镀金，再IM成型；零件需要分开电镀，费时、废人力；并且镀金面积大，不是功能区也会镀上金。

技术实现思路

[0005]为了解决现有技术存在的问题，本专利技术的目的是在于提供一种连接座的制作工艺及关联的连接座设计结构，结构上容易实现，便于组装，生产效率高，适用性广，能保持电性连接的稳定性及安全性。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]一种连接座的制作工艺，包括如下步骤：
[0008]S1、提供第一金属件、第二金属件，将第一金属件、第二金属件组装，形成组装好的预制品组件；
[0009]S2、将预制品组件设于模具中并进行注塑(嵌件成型)，于预制品组件上注塑成型一基座，其中预制品组件嵌件成型在基座上，形成预制品组件与基座的嵌件成型组件；
[0010]S3、当嵌件成型组件完成后，进行电镀(镀金)；对第一金属件、第二金属件裸露在基座外的部分进行电镀，得到第一金属件裸露部分的A电镀层和第二金属件裸露部分的B电镀层，完成连接座的制作。
[0011]进一步，在一些实施例中，所述第二金属件上设有料带，完成连接座的制作后，去除第二金属件外的料带，即可制得成品。
[0012]一种上述连接座的制作工艺制作的连接座，包括基座，基座中嵌件成型有第一金属件、第二金属件；第一金属件为环柱状端子，其包括接触面与侧面，接触面设置在侧面远离基座的一端；
[0013]接触面与部分侧面裸露在基座外侧，其外表面镀设有A电镀层；
[0014]第二金属件为中心端子(信号对接环)，其包括底板与环座，环座从底板延伸向上
(靠近接触面)设置，环座(指环)的内壁裸露在基座的主体之外，裸露在基座主体之外的环座内壁上镀设有B电镀层。
[0015]进一步，在一些实施例中，所述第一金属件(环柱状端子)包括金属基体和A电镀层，金属基体与对接公头的磁铁相吸，A电镀层为导电体。
[0016]进一步，在一些实施例中，所述基座上部的环座边缘开设有若干镂空位，基座上部环座边缘的镂空位中设有暴露在外的第二金属件部分，镂空位中暴露在外的第二金属件部分镀设有B电镀层，B电镀层为导电体。
[0017]进一步，在一些实施例中，所述基座远离第一金属件的底面开设有若干镂空位，基座底面的镂空位中设有裸露(暴露在外)的第一金属件及第二金属件部分；
[0018]镂空位中裸露(暴露在外)的第一金属件部分镀设有A电镀层；
[0019]镂空位中裸露(暴露在外)的第二金属件部分镀设有B电镀层。
[0020]本专利技术的连接座主要应用于磁性连接器类产品上，如I/O连接器(电子烟充电设备)等等。本专利技术先将素材零件成型在一起，再一起电镀；两个零件在一起，节省人力，一次电镀就可以完成，且节省镀金面积，将功能区镀上金，其余位置不要镀金。节省人力，减少工时；减少零件分开电镀损耗的人力和工时。
附图说明
[0021]图1为本专利技术实施例的剖面示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例的俯视示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例的仰视示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例的组装工艺图；
[0026]图6为本专利技术实施例的装配示意图；
[0027]图7为本专利技术实施例的立体分解图；
[0028]图8为本专利技术实施例的分解示意图。
[0029]图中标记说明：
[0030]基座11，镂空位12，料带13，A电镀层15，B电镀层16，第一金属件21，接触面22，侧面23，第二金属件24，底板25，环座26。
具体实施方式
[0031]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本专利技术的优点与精神，通过以下结合附图与具体实施方式对本专利技术的详述得到进一步的了解。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0033]本专利技术的连接座的制作工艺，包括如下步骤：
[0034]S1、提供第一金属件21、第二金属件24，将第一金属件21插入第二金属件24的指环
26(环座)上，第二金属件24上设有料带13，将第一金属件21、第二金属件24组装，形成组装好的预制品组件；
[0035]S2、将预制品组件设于模具中并进行注塑(嵌件成型)，于预制品组件上注塑成型一基座11，其中预制品组件嵌件成型在基座11上，形成预制品组件与基座11的嵌件成型组件；
[0036]S3、当嵌件成型组件完成后，进行电镀(镀金)，对第一金属件21、第二金属件24裸露在基座11外的部分进行电镀，得到预制品组件(第一金属件21、第二金属件24)的有效电镀层；既得到第一金属件21裸露部分的有效A电镀层15和第二金属件24裸露部分的有效B电镀层16；
[0037]S4、然后通过去除第二金属件24外的料带13，即可完成连接座的制作，制得成品。
[0038]请参阅附图，本专利技术连接座的制作工艺制作的连接座，包括基座11，基座11中嵌件成型有第一金属件21、第二金属件24；第一金属件21为环柱状端子，其包括接触面22与侧面23，接触面22设置在侧面23远离基座11的一端；接触面22可与对接公头的导电端子(正极导电脚)对接；换言之，接触面22可与对接公头的磁铁相吸。
[0039]附图1、附图3中有关电镀层部分的示意只是为了表示其结构特征，是扩大电镀层部分的结构显示，只是放大样式图。
[0040]进一步，在一个实施例中，侧面23的部分(上半部)与接触面22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接座的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供第一金属件(21)、第二金属件(24)，将所述第一金属件(21)、所述第二金属件(24)组装，形成组装好的预制品组件；S2、将所述预制品组件设于模具中并进行注塑，于所述预制品组件上注塑成型一基座(11)，其中所述预制品组件嵌件成型在所述基座(11)上，形成所述预制品组件与所述基座(11)的嵌件成型组件；S3、当所述嵌件成型组件完成后，进行电镀；对所述第一金属件(21)、所述第二金属件(24)裸露在所述基座(11)外的部分进行电镀，得到所述第一金属件(21)裸露部分的A电镀层(15)和所述第二金属件(24)裸露部分的B电镀层(16)，完成所述连接座的制作。2.根据权利要求1所述的一种连接座的制作工艺，其特征在于，所述第二金属件(24)上设有料带(13)，完成所述连接座的制作后，去除所述第二金属件(24)外的所述料带(13)，即可制得成品。3.根据权利要求1～2任一项所述的一种连接座的制作工艺制作的连接座，包括基座(11)，所述基座(11)中嵌件成型有第一金属件(21)、第二金属件(24)；其特征在于，所述第一金属件(21)为环柱状端子，所述第一金属件(21)包括接触面(22)与侧面(23)，所述接触面(22)设置在所述侧面(23)远离所述基座(11)的一端；所述接触面(22)与部分所述侧面(23)裸露在所述基座(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勋徐，张晓庆，徐红强，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：