一种用于生产半导体的自动化设备的机壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件；壳体组件包括设置在底板上的挡板一，挡板一上通过卡栓卡接有挡板二当需要对机壳进行组装时，通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成，同时在安装或者拆卸时，不需要螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作，通过安装在壳体内的滑动组件可以使其推动放置组件使其在壳体内外进行伸缩，进而完成半导体进入工作或者出料工作，当外界切割装置安装进机壳内时，在切割半导体材料时，可以通过集尘组件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。

【技术实现步骤摘要】
一种用于生产半导体的自动化设备的机壳


[0001]本技术涉及生产半导体的自动化设备的机壳
，具体为一种用于生产半导体的自动化设备的机壳。

技术介绍

[0002]导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在加工时常需要对芯片进行切割，这就要用到切割装置，而切割装置一般需要安装到放置半导体的机壳内。
[0003]现有公开(公号)：CN213137354U提供了一种半导体芯片生产加工用切割装置。
[0004]该技术在实际实用中，虽然可以通过旋转提升装置，使提升装置带动安装装置远离芯片，降低操作人员的手指接触到切割刀片的概率，提高装置使用的安全性；
[0005]但是在实际使用时，不便于自动使半导体材料放置到切割位置，使其进行切割工序，同时切割半导体材料时会产生一定的碎屑及灰尘，对环境造成污染，同时现有的机壳功能较为单一，占用机体上的空间也比较大。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件，壳体组件一侧设有缓冲组件。
[0008]优选的，为了快速组装壳体和拆卸壳体，壳体组件包括设置在底板上的挡板一，挡板一上通过卡栓卡接有挡板二。
[0009]优选的，为了推动放置板，滑动组件包括固定设置在挡板一一侧的连接块，连接块一端设有齿轮条，齿轮条一侧滑动设有滑架，滑架通过转轴转动设有蜗轮，且蜗轮与齿轮条之间为啮合连接，蜗轮一侧啮合设有蜗杆，蜗杆一端设有电机。
[0010]优选的，为了便于放置半导体材料，放置组件包括设置在滑架上的支撑板一，支撑板一上固定设有放置板，放置板一侧设有挡板三。
[0011]优选的，为了对切割半导体产生的碎屑及灰尘进行收集，集尘组件包括设置在挡板三上的吸尘器，挡板一一侧设有支撑板二，支撑板二上设有集尘箱。
[0012]优选的，为了便于推动装置，使其移动到指定位置，推动组件包括通过连接轴转动设置在支撑板二上的转杆，转杆上设有握手。
[0013]优选的，为了降低壳体内安装切割组件对半导体材料进行切割时产生的震动，缓冲组件包括设置在挡板一一侧的套杆，套杆一侧通过弹簧与套筒之间弹性连接。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)当需要对机壳进行组装时，通过壳体组件可以把机壳大致框架组装完成，同时
在安装或者拆卸时，不需要螺丝刀等工具即可进行拆卸或者安装工作，通过安装在壳体内的滑动组件可以使得放置有半导体材料的放置组件使其在壳体内外进行伸缩，进而完成半导体材料的一定位置的进入或者出料工作，当外界切割装置安装进机壳内时，在切割半导体材料时，可以通过集尘组件对切割过程中产生的碎屑及灰尘进行收集。
[0016](2)通过推动组件可以使机壳放置到指定位置，便于使用者移动此装置，同时机壳内在进行切割工序时，通过缓冲组件可以降低工作时产生的震动，进而对机壳进行保护，提高机壳的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的结构示意图之一；
[0018]图2为本技术提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的结构示意图之一；
[0019]图3为本技术提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的结构示意图之一；
[0020]图4为本技术提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的壳体组件结构示意图；
[0021]图5为本技术提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的滑动组件结构示意图；
[0022]图6为本技术提出的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳的缓冲组件结构示意图。
[0023]图中：1、底板；2、挡板一；3、挡板二；4、卡栓；5、连接块；6、齿轮条；7、滑架；8、转轴；9、蜗轮；10、蜗杆；11、电机；12、支撑板一；13、放置板；14、挡板三；15、吸尘器；16、支撑板二；17、集尘箱；18、连接轴；19、转杆；20、握手；21、套杆；22、弹簧；23、套筒。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一：
[0026]请参阅图1
‑
6，本技术提供的一种实施例：一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，包括底板1上设有壳体组件，壳体组件内设有滑动组件，滑动组件上设有放置组件，放置组件上设有集尘组件，集尘组件一端设有推动组件，壳体组件一侧设有缓冲组件。
[0027]底板1，用于支撑和连接切割组件的基本基座，一般来说，适用于DAD321切割机、LC
‑
150切割机等带有罩体的切割机；
[0028]壳体组件，通过板子之间的卡接，构成机壳的大致框架，可以快速组装壳体和拆卸壳体；
[0029]壳体组件包括设置在底板1上的挡板一2，挡板一2上通过卡栓4卡接有挡板二3。
[0030]挡板一2，用于构成机壳的四壁；
[0031]挡板二3，用于构成机壳的顶板；
[0032]卡栓4，形状为圆柱型，圆柱上固定设有两个小方块，挡板一2与挡板一2之间相互连接及与挡板二3之间的连接皆通过卡栓4进行连接，例如图4，挡板二3开设有圆柱型槽，圆柱形槽一侧开设有贴合卡栓4上设置的小方块宽度大小的槽，挡板一2上设有以卡栓4转动一圈形成的槽，其形成的槽一侧开设有与挡板二3开设的槽相对应的槽，以供卡栓4可以从挡板一2与挡板二3内抽出；
[0033]滑动组件，用于推动放置板13；
[0034]滑动组件包括固定设置在挡板一2一侧的连接块5，连接块5一端设有齿轮条6，齿轮条6一侧滑动设有滑架7，滑架7通过转轴8转动设有蜗轮9，且蜗轮9与齿轮条6之间为啮合连接，蜗轮9一侧啮合设有蜗杆10，蜗杆10一端设有电机11。
[0035]连接块5，用于齿轮条6与挡板一2之间进行连接；
[0036]齿轮条6，用于与蜗轮9之间进行啮合运动，形状为圆筒一侧设有齿轮齿；
[0037]滑架7，用于在齿轮条6一侧圆筒上进行滑动，通过转轴8对蜗轮9进行支撑，同时对电机11起到支撑作用；
[0038]蜗杆10，通过电机11的驱动进行转动与蜗轮9进行啮合运动；
[0039]放置组件，用于放置半导体材料；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，其特征在于：包括底板(1)上设有壳体组件，所述壳体组件内设有滑动组件，所述滑动组件上设有放置组件，所述放置组件上设有集尘组件，所述集尘组件一端设有推动组件，所述壳体组件一侧设有缓冲组件。2.根据权利要求1所述的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，其特征在于：所述壳体组件包括设置在底板(1)上的挡板一(2)，所述挡板一(2)上通过卡栓(4)卡接有挡板二(3)。3.根据权利要求2所述的一种用于生产半导体的自动化设备的机壳，其特征在于：所述滑动组件包括固定设置在挡板一(2)一侧的连接块(5)，所述连接块(5)一端设有齿轮条(6)，所述齿轮条(6)一侧滑动设有滑架(7)，所述滑架(7)通过转轴(8)转动设有蜗轮(9)，且所述蜗轮(9)与所述齿轮条(6)之间为啮合连接，所述蜗轮(9)一侧啮合设有蜗杆(10)，所述蜗杆(10)一端设有电机(11)。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，蔡剑文，朱荣，李红燕，
申请(专利权)人：厦门璟实智能制造有限公司，
类型：新型
国别省市：