本申请涉及一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，其包括机架、用于将清模胶送出的送料机构和用于接收送料机构送出的清模胶的裁切机构，所述送料机构和所述裁切机构设置于所述机架，所述送料机构具有送料态和停止态，所述裁切机构具有切割态和静止态，当裁切机构处于切割态时，送料机构处于停止态，当裁切机构处于静止态时，送料机构处于送料态；所述送料机构包括用于将清模胶送入裁切机构的转动辊和用于驱动转动辊转动的送料驱动组件，所述转动辊转动连接于所述机架。本申请具有提高切条机的裁切精度的效果。条机的裁切精度的效果。条机的裁切精度的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机
[0001]本申请涉及切割设备
，尤其是涉及一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机。
技术介绍
[0002]裁切机是用于各行各业的片材的分割与裁切，它不需要任何模具，通过系统软件来控制，然后直接对产品进行裁切，只要在操作平台上设置好相应的参数，电脑传输相应的指令给裁切机，裁切机就能根据接受的设计图稿进行快速裁切，自动化程序高，操作简单，是目前很多行业所采用的裁切设备。
[0003]清模胶切条机是裁切机的一种。清模胶是一种用于清洗模具的橡胶合成材料，适用于半导体模具的清洗。清模胶在生产时，需要根据不同模具需要，设定不同宽度，对清模胶进行裁切，以使切割后的清模胶适用于不同的模具。目前的清模胶切条机，送料机构将清模胶送入裁切机构，清模胶会在送料机构与裁切机构之间产生堆积变形，以致于裁切出的胶条长度不一，从而影响裁切精度。
[0004]针对上述中的相关技术，存在有切条机裁切精度不高的缺陷。
技术实现思路
[0005]为了提高切条机的裁切精度，本申请提供一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机。
[0006]本申请提供的一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，采用如下的技术方案：
[0007]一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，包括：机架、用于将清模胶送出的送料机构和用于接收送料机构送出的清模胶的裁切机构，所述送料机构和所述裁切机构设置于所述机架，所述送料机构具有送料态和停止态，所述裁切机构具有切割态和静止态，当裁切机构处于切割态时，送料机构处于停止态，当裁切机构处于静止态时，送料机构处于送料态；所述送料机构包括用于将清模胶送入裁切机构的转动辊和用于驱动转动辊转动的送料驱动组件，所述转动辊转动连接于所述机架。
[0008]通过采用上述技术方案，送料驱动组件驱动转动辊转动，以使得清模胶随转动辊的转动而移动，并将清模胶送入裁切机构。裁切时，将清模胶的一端放置于转动辊上，送料驱动组件驱动转动辊转动，转动辊转动时，清模胶受到转动辊的摩擦力，使得清模胶随转动辊的转动而向裁切机构移动；当清模胶移动至设定裁切长度时，送料机构处于停止态，转动辊停止转动，清模胶停止移动，裁切机构做切割运动，以使清模胶被裁切。裁切机构每完成一次裁切运动后就停止运动，待转动辊完成送料后，进行下一次裁切运动。裁切机构和转动辊的交替运动，使得清模胶不会在裁切机构和送料机构之间产生堆积以致于影响后续的切割，从而提高清模胶的裁切精度。
[0009]可选的，所述送料机构还包括用于与所述转动辊配合的从动辊，所述转动辊与从动辊之间形成有供清模胶通过的间隙，所述从动辊转动连接于所述机架，所述从动辊的转
动方向与所述转动辊的转动方向相反。
[0010]通过采用上述技术方案，送料机构送料时，送料驱动组件驱动转动辊转动，在转动辊的摩擦作用下，清模胶从转动辊与从动辊之间的间隙经过，清模胶向裁切机构方向移动，从动辊在清模胶的摩擦作用下转动。从动辊的设置，一方面，使得清模胶能够夹紧于从转动辊与从动辊之间的间隙，增大清模胶受到的摩擦力，使清模胶能够随转动辊的转动而平稳向裁切机构移动，减少因摩擦力不足而使送料机构不能稳定送料的情况，从而提高后续裁切的精度；另一方面，裁切机构裁切时，转动辊和从动辊停止转动，清模胶的一端被夹持在转动辊和从动辊之间的间隙而不易移动，从而使裁切机构在做切割运动时，清模胶不易偏移，从而进一步提高裁切的精确度。
[0011]可选的，述机架上设置有用于调节所述从动辊位置的调节组件。
[0012]通过采用上述技术方案，可以通过调节组件来调整从动辊的位置以改变从动辊与主动辊之间间隙的大小，以使不同厚度的清模胶都能够通过转动辊与从动辊之间的间隙，从而便于送料机构输送不同厚度的清模胶。另外，还可以通过改变间隙的大小来调整清模胶与转动辊和从动辊之间摩擦力的大小，以便于裁切机构在切割时，从动辊和转动辊能够将清模胶夹紧。
[0013]可选的，所述机架具有安装平台，所述调节组件包括两个支撑板，两个所述支撑板分别设置于所述安装平台平行于送料机构输送方向的两侧，两个所述支撑板分别设置有滑槽，每个所述滑槽中均滑动设置有滑块，所述滑块设置有用于调节滑块沿滑槽移动的调节螺栓，所述转动辊的两端分别转动连接于两个支撑板中的两个滑块。
[0014]通过采用上述技术方案，当需要调节转动辊与从动辊之间的间隙时，拧动调节螺栓，使滑块沿滑槽移动，以使从动辊向靠近或远离转动辊的方向移动，从而便于调节转动辊与从动辊之间间隙的大小。
[0015]可选的，所述裁切机构包括切刀、用于安装切刀的刀架和用于驱动所述切刀做切割运动的裁切驱动组件，所述刀架沿切刀切割方向滑动设置于所述机架，所述机架上固定设置有用于承接所述切刀的承接座，所述承接座位于所述切刀的刀刃所在一侧，所述切刀的切割方向垂直于所述送料机构的输送方向；所述裁切驱动组件包括切割电机和偏心轮，所述切割电机的输出轴与偏心轮的轴孔固定连接，所述偏心轮的外缘用于推动所述刀架沿切割方向往复运动。
[0016]通过采用上述技术方案，切割电机的输出轴转动时，偏心轮随之转动，偏心轮的外缘推动刀架沿切割方向做往复运动，以使切刀做切割运动。偏心轮每转动一圈，切刀完成一次切割运动。切割时，切刀先向靠近承接座的方向运动，切刀的刀刃将清模胶压紧于承接座，使清模胶被切断，然后切刀向远离承接座方向运动，从而使切刀完成一次切割动作。在整个切割过程中，无需改变切割电机输出轴的转动方向，便可使切刀做往复的切割运动，从而便于清模胶的裁切。
[0017]可选的，所述机架上设置有用于安装所述刀架的支撑柱，所述支撑柱设置有供所述刀架滑动的导向槽，所述导向槽沿所述切刀的运动方向设置，所述支撑柱的端部设置有用于限制所述刀架滑动的挡板。
[0018]通过采用上述技术方案，当刀架在偏心轮的带动下进行往复运动时，刀架运动至挡板处，挡板能够限制刀架滑动，使刀架不易从导向槽中脱出。另外，挡板也可以减少刀架
因惯性而产生的运动，使刀架能够快速停止运动。
[0019]可选的，所述机架具有基板，所述基板位于所述承接座远离切刀的一侧，当所述切刀做切割动作时，刀架滑动至与所述基板接触，所述基板靠近所述刀架的一侧设置有用于与所述刀架接触的缓冲垫。
[0020]通过采用上述技术方案，刀架滑动时会对机架接触而产生撞击，缓冲垫的设置能够降低刀架对机架的冲击力，减少刀架与机架之间的因撞击而产生的磨损，提高机架与刀架的使用寿命。另外，缓冲垫也能够减少切条机在工作时产生的震动，从而降低噪音。
[0021]可选的，所述机架设置有出料台，所述出料台位于所述裁切机构远离所述送料机构的一侧，所述出料台远离所述裁切机构的一侧设置有收集箱，所述出料台具有用于将清模胶输出至收集箱的导向面。
[0022]通过采用上述技术方案，当裁切后的清模胶从裁切机构输出时，清模胶能够沿着导向面移动至收集箱，使清模胶不易堆积于裁切机构，便于后续裁切机构的切割运动，也便于裁切后清模胶的收集。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，其特征在于，包括：机架(1)、用于将清模胶送出的送料机构(2)和用于接收送料机构(2)送出的清模胶的裁切机构(3)，所述送料机构(2)和所述裁切机构(3)设置于所述机架(1)，所述送料机构(2)具有送料态和停止态，所述裁切机构(3)具有切割态和静止态，当裁切机构(3)处于切割态时，送料机构(2)处于停止态，当裁切机构(3)处于静止态时，送料机构(2)处于送料态；所述送料机构(2)包括用于将清模胶送入裁切机构(3)的转动辊(21)和用于驱动转动辊(21)转动的送料驱动组件(23)，所述转动辊(21)转动连接于所述机架(1)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，其特征在于，所述送料机构(2)还包括用于与所述转动辊(21)配合的从动辊(22)，所述转动辊(21)与从动辊(22)之间形成有供清模胶通过的间隙，所述从动辊(22)转动连接于所述机架(1)，所述从动辊(22)的转动方向与所述转动辊(21)的转动方向相反。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，其特征在于，所述机架(1)上设置有用于调节所述从动辊(22)位置的调节组件(24)。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体塑封模具清模胶的切条机，其特征在于，所述机架(1)具有安装平台(11)，所述调节组件(24)包括两个支撑板(241)，两个所述支撑板(241)分别设置于所述安装平台(11)平行于送料机构(2)输送方向的两侧，两个所述支撑板(241)分别设置有滑槽(2411)，每个所述滑槽(2411)中均滑动设置有滑块(242)，所述滑块(242)设置有用于调节滑块(242)沿滑槽(2411)移动的调节螺栓(244)，所述转动辊(21)的两端分别转动连接于两个支撑板(241)中的两个滑块(242)。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体塑封模具清模...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘德强，
申请(专利权)人：深圳市盛元半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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