一种MCM叠装焊接压固工装制造技术

一种MCM叠装焊接压固工装，包括支架、限位柱、以及多个限位块；在所述支架上设置有用于容置基板的容置槽；限位块设置在支架两侧将并将相邻两块基板的隔开；所述限位柱垂直设置所述容置槽的槽底上，基板进行堆叠安装时所述限位柱插设在基板的通孔内。在对基板进行安装固定时，将基板依次叠放在支架的容置槽中并通过限位块将相邻的两块基板隔开，使下层基板不受上层基板的作用力，有效保护基板不被破坏，焊接时可达到上下焊接效果一致；通过采用限位柱与限位块相配合的结构可以对所堆叠的基板形成有效的定位，避免焊接过程由于受热不均匀产生导致基板间出现移位或者倾斜问题的出现。生导致基板间出现移位或者倾斜问题的出现。生导致基板间出现移位或者倾斜问题的出现。

【技术实现步骤摘要】
一种MCM叠装焊接压固工装


[0001]本技术涉及微电子组件加工工装
，尤其涉及一种MCM叠装焊接压固工装。

技术介绍

[0002]MCM技术是将元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。将多层基板在z方向上焊接时，为防止基板错位，设计压固工装将基板在x、y、z三个方向上对齐进行焊接。基板堆叠必须是上、下基板间凸点与焊盘对准结合才能形成电气连接，但是焊接过程会由于受热不均匀产生的热应力或者凸点软化坍塌导致基板间出现移位或者倾斜，部分凸点位置则可能无法形成有效连接。因此，亟需提供一种MCM叠装焊接压固工装，在不损伤基板的前提下如何对基板进行对位控制，不损伤基板的前提下如何对基板进行对位控制。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种MCM叠装焊接压固工装，旨在解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种MCM叠装焊接压固工装，包括支架、限位柱、以及多个限位块；在所述支架上设置有用于容置基板的容置槽；限位块设置在支架两侧将并将相邻两块基板的隔开；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MCM叠装焊接压固工装，其特征在于：包括支架(2)、限位柱(3)、以及多个限位块(4)；在所述支架(2)上设置有用于容置基板(1)的容置槽(20)；限位块(4)设置在支架(2)两侧将并将相邻两块基板(1)的隔开；所述限位柱(3)垂直设置所述容置槽(20)的槽底上；基板(1)进行堆叠安装时所述限位柱(3)插设在基板(1)的通孔内。2.如权利要求1所述的一种MCM叠装焊接压固工装，其特征在于：所述支架(2)是由底板(21)、以及设置在底板(21)两侧的侧板(22)组成的“U”型框架结构，所述底板(21)与两侧的侧板(22)围成所述容置槽(20)。3.如权利要求2所述的一种MCM叠装焊接压固工装，其特征在于：在所述底板(21)的四角位置处设置有插孔(212)，所述插孔(212)的孔位与基板(1)四角位置上通孔的孔位相对应；所述限位柱(3)的下端插设在所述插孔(212)内。4.如权利要求2所述的一种MCM叠装焊接压固工装，其特征在于：在所述底板(21)上表面设置有通气槽(211)。5.如权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：常春，刘文，
申请(专利权)人：贵州航天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：