一种FPC承载用热解胶带及其使用方法技术

本发明专利技术提出一种FPC承载用热解胶带及其使用方法，包括：保护层、热熔胶层和基材，所述热熔胶层涂布在所述基材的一面，所述保护层覆盖在所述热熔胶层上；所述热溶胶层重量百分比计算包括：30

【技术实现步骤摘要】
一种FPC承载用热解胶带及其使用方法


[0001]本专利技术涉及热解胶带
，尤其涉及一种FPC承载用热解胶带及其使用方法。

技术介绍

[0002]FPC又称软性线路板、挠性线路板、柔性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、厚度薄、重量轻的特点，主要使用在手机、PDA、笔记本电脑、数码相机、LCM等很多产品；FPC软性印制电路是通过聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基材制成的可靠性绝佳的可挠性印刷电路；压合是FPC电路板生产中重要过程，是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转化为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后板以及铜箔粘合成一块多层板的制程,在此压合过程需要用分离膜覆盖于电路板上下，起到保护作用，其压合过程使用的分离膜对产品质量起到关键性作用，
[0003]但是现有FPC压合生产中所使用的分离膜材料一般只满足分离性、阻胶性、耐温性中的一条或两条特性，而不能同时是满足这三个特性要求，例如PMP材质产品，耐温性与分离性很好，但阻胶性较差，因此，在现有FPC实际生产中很难满足产品加工需求，一般需要同时搭配两种或多种不同的分离膜产品，或采用价位比较高的氟素材来满足FPC品质需求，如使用高端分离膜产品，生产成本将会大大提高，而采用多款离型膜配合使用，亦会引起成本增加，并引起生产过程操作不便，进而影响生产效率；为此本申请提出一种FPC承载用热解胶带及其使用方法。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提出一种FPC承载用热解胶带及其使用方法，以更加确切地解决上述所述的问题。<br/>[0005]本专利技术通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术提出一种FPC承载用热解胶带，包括：保护层、热熔胶层和基材，所述热熔胶层涂布在所述基材的一面，所述保护层覆盖在所述热熔胶层上；
[0007]所述热溶胶层重量百分比计算包括：30
‑
40％的双酚A环氧树脂、10
‑
15％的酚酞型环氧树脂、5
‑
10％的特种改性环氧树脂、15
‑
20％的丁腈橡胶，2.5
‑
5％固化剂，0.1
‑
0.2％的促进剂，10
‑
15％的阻燃填料，其余为聚四氟乙烯。
[0008]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述基材为PET膜，所述PTE膜的厚度为20
‑
100um。
[0009]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述的特种改性环氧树脂为改性不饱和聚酯树脂。
[0010]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述保护层包括：
[0011]86.2
‑
87.2％的PBT、0.7
‑
0.9％的复合抗氧化剂、0.7
‑
0.9％的白油、2.8
‑
3.2％的改性剂，其余为聚四氟乙烯；
[0012]还可以增加固定比例的丁基橡胶和SIS1209用于所述保护层的改性，其固定比例
份数为白油：丁基橡胶：SIS1209为1：20：5。
[0013]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述改性剂按照重量百分比计算包括：88.4
‑
89.4％的ABS
‑
g
‑
GMA、0.5
‑
0.9％的硅烷偶联剂，其余为氧化石墨烯。
[0014]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述热解胶带的制作工艺包括：
[0015]将双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、特种改性环氧树脂、丁腈橡胶和聚四氟乙烯分别溶解在有机溶剂中；
[0016]将溶解的双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、特种改性环氧树脂、丁腈橡胶和聚四氟乙烯在高速搅拌分散机中混合均匀，形成胶体，高速搅拌分散机的转速为500
‑
600r/min，在温度50
‑
60℃下搅拌3
‑
5小时；
[0017]将研磨好的阻燃填料缓慢均匀地添加到胶体中，分散均匀；
[0018]加入溶解后的固化剂、促进剂并搅拌分散均匀，得到热熔胶；
[0019]将PET膜、热熔胶和保护层依次放入成型模具中，进行冷却干燥后成型。
[0020]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带，所述热解胶带的厚度通过所述成型模具进行调节。
[0021]一种FPC承载用热解胶带的使用方法，包括：
[0022]在所述热解胶带的保护层一侧附上TPX高温膜；
[0023]将附TPX高温膜后的所述热解胶带裁切成符合FPC板大小的片状；
[0024]将片状大小的热解胶带的保护层一侧和FPC板的底面和顶面分别粘合；
[0025]将贴合后的热解胶带与PCB板进行冷压合处理；
[0026]撕下热解胶带后对PCB板进行热压合，并进行高温烘烤固化。
[0027]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带的使用方法，在所述将片状大小的热解胶带的保护层一侧和FPC板的底面和顶面分别粘合步骤前包括：
[0028]在基材上涂覆硅橡胶共膜层；采用的激光雕刻处理方法，运用激光雕刻机进行线条的切割，激光雕刻机根据设计或导入产品设计模型图的保护形状，对焦后，快速在热解胶带上进行形状的切割，雕刻出任意的设计图案。
[0029]进一步的，所述的FPC承载用热解胶带的使用方法，所述采用的激光雕刻处理方法是根据PCB板需保护位置的形状，在激光雕刻机上进行图案设计，或导入产品设计模型图，接着开动激光切割机，对焦后快速热解胶带上进行形状的切割。
[0030]本专利技术的有益效果：
[0031]本专利技术提出的保护层通过添加聚四氟乙烯微粉对PBT改性，利用聚四氟乙烯的高温性、高润滑性、表面张力小特性达到需求目的；ABS
‑
g
‑
GMA对PBT进行改性，提高其冲击强度和断裂伸长率；氧化石墨烯在硅烷偶联剂处理下接枝到聚四氟乙烯中，提高其机械性能和摩擦系数；提高其冲击强度；特性/优点：耐热性好：PBT的熔点在230摄氏度左右，聚四氟乙烯的熔融温度达300摄氏度以上；在200摄氏度的工艺程序中也可以使用；脱模性出色：对各种材料均可剥离，表面张力小，对环氧树脂胶等各种材料具有很好的脱模性；填充性佳：可与复杂的表面形状吻合，低污染性：不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质。
[0032]本专利技术采用通过添加聚四氟乙烯微粉与改性环氧体系中的热熔胶结合，提高其热熔胶层的阻胶性能，使其同时满足FPC生产过程中分离膜产品所需求的分离性、耐温性、阻胶性三个性能特点，进而实现高端离型膜产品的性能，并且专利技术在实际生产中具有操作简
单方便，生产效率高的优点，本专利技术中的热解胶带在PCB板的热压工艺中，可以有效的防止PCB板在热压过程中的压伤、气泡、褶皱等不良品的产生，同时在热压后热解胶带可以轻松去除，且胶质不残留在PCB板上。
[0033]本专利技术还采用丁基橡胶和SIS12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC承载用热解胶带，其特征在于，包括：保护层、热熔胶层和基材，所述热熔胶层涂布在所述基材的一面，所述保护层覆盖在所述热熔胶层上；所述热溶胶层重量百分比计算包括：30
‑
40％的双酚A环氧树脂、10
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15％的酚酞型环氧树脂、5
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10％的特种改性环氧树脂、15
‑
20％的丁腈橡胶，2.5
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5％固化剂，0.1
‑
0.2％的促进剂，10
‑
15％的阻燃填料，其余为聚四氟乙烯。2.根据权利要求1所述的FPC承载用热解胶带，其特征在于，所述基材为PET膜，所述PTE膜的厚度为20
‑
100um。3.根据权利要求1所述的FPC承载用热解胶带，其特征在于，所述的特种改性环氧树脂为改性不饱和聚酯树脂。4.根据权利要求1所述的FPC承载用热解胶带，其特征在于，所述保护层包括：86.2
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87.2％的PBT、0.7
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0.9％的复合抗氧化剂、0.7
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0.9％的白油、2.8
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3.2％的改性剂，其余为聚四氟乙烯；还可以增加固定比例的丁基橡胶和SIS1209用于所述保护层的改性，其固定比例份数为白油：丁基橡胶：SIS1209为1：20：5。5.根据权利要求4所述的FPC承载用热解胶带，其特征在于，所述改性剂按照重量百分比计算包括：88.4
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89.4％的ABS
‑
g
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GMA、0.5
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0.9％的硅烷偶联剂，其余为氧化石墨烯。6.根据权利要求1所述的FPC承载用热解胶带，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，
申请(专利权)人：湖南优多新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：