一种LED柔性灯带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED柔性灯带，包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；所述一体化封装器件焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接。本实用新型专利技术的LED柔性灯带，各一体化封装器件之间的信号传输采用串并联方式，使信号传输由单路传输变为多路传输，降低了上一个一体化封装器件信号传输出现故障后对后续灯带信号传输的影响。续灯带信号传输的影响。续灯带信号传输的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种LED柔性灯带


[0001]本技术涉及照明
，特别涉及一种LED柔性灯带。

技术介绍

[0002]LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。其中LED柔性灯带因其可随意弯折、贴装等优势在近年来市场在高爆发增长。尤其是可编程控制幻彩柔性灯带更是因为光型好、能调光调色、易于设计、一灯多用特性在市场上备受青睐，广泛应用于商场、柜台、咖啡厅等场所。
[0003]目前，LED柔性灯带采用单颗尺寸在3.5*3.5mm以上发光芯片和IC芯片通过表面贴装技术在柔性电路板上间距排布，一米长的柔性电路板上排布的芯片数量少，且发光为点状，光型差，整体尺寸较大。
[0004]并且，LED柔性灯带的DIN（Data Input ，数据信号输入）采用串联连接。采用串联连接容易出现的一个问题是：当灯带中某一个灯珠的IC信号传输中断时，其后续所有灯珠的信号将中断失效，致使后续灯珠无法正常运行。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种LED柔性灯带，能够降低上一个灯珠的信号传输对后续灯珠的影响，单位长度的柔性电路板上排布的发光芯片和IC芯片数量多，且光扩散均匀。
[0006]为实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：一种LED柔性灯带，包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；所述一体化封装器件焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接。
[0007]进一步的，两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；各小组之间的信号传输采用串联的方式。
[0008]进一步的，所述一体化封装器件具有四个端口，分别为：正极电源输入端VCC、负极电源输入端GND、信号输入端DIN以及信号输出端DOUT。
[0009]进一步的，两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；上一组所述一体化封装器件中的任意一个所述一体化封装器件的所述信号输出端DOUT与下一组的所述一体化封装器件串联。
[0010]进一步的，所述限流电阻包括信号传输限流电阻和正极输入限流电阻；所述信号传输限流电阻串联在所述一体化封装器件的信号输入端DIN；所述正极输入限流电阻串联在所述体化封装器件的正极电源输入端VCC。
[0011]进一步的，所述滤波电容与所述一体化封装器件并联。
[0012]进一步的，所述柔性电路板还包括电路层；所述电路层包括正极线路、负极线路和所述信号传输线路；所述正极线路和所述负极线路分设在所述柔性电路板的两侧，所述信号传输线路与所述负极线路位于所述柔性电路板的同一侧。
[0013]进一步的，所述功能区位于所述正极线路和所述负极线路之间；所述一体化封装器件的正极电源输入端VCC与所述正极线路接通；所述一体化封装器件的负极电源输入端GND与所述负极线路接通；若干个所述一体化封装器件并联在所述正极线和所述负极线路之间。
[0014]进一步的，所述柔性电路板还包括绝缘层；所述绝缘层设置在所述电路层的正反两面。
[0015]进一步的，所述LED柔性灯带还设有封胶层；所述封胶层设置在所述柔性电路板、所述一体化封装器件、所述限流电阻和所述滤波电容上侧；所述封胶层由混有纳米级的二氧化钛白色微粒粉末的硅胶形成。
[0016]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0017]本技术LED柔性灯带，其发光芯片组和IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件中，器件体积小，增加了单位长度柔性电路板上排布发光芯片组和IC芯片的数量，使光扩散均匀，光型好，无光斑；且发光芯片组和IC芯片作为一个器件焊接在柔性电路板，使灯带的连接简单稳固，提高了灯带的整体美观性，光扩散均匀，无光斑；
[0018]由光芯片组和IC芯片形成的一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式，使信号传输由单路传输变为多路传输，降低了上一个一体化封装器件信号传输出现故障后对后续灯带信号传输的影响，即上一个一体化封装器件出现信号中断时，不会使后面的灯带信号传输失效。
附图说明
[0019]图1是本技术一种LED柔性灯带的正视图；
[0020]图2是本技术电气元件在柔性电路板上的布置示意图；
[0021]图3是本技术一体化封装器件的结构示意图；
[0022]图4是本技术一种实施方式的电路连接示意图；
[0023]图5是本技术另一种实施方式的电路连接示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图1至5对本技术作进一步详细描述。
[0025]本技术的一种LED柔性灯带，包括柔性电路板1、若干个一体化封装器件2、若干个限流电阻和若干个滤波电容5。
[0026]柔性电路板1为长条形，包括电路层、绝缘层和功能区。
[0027]参照图2，电路层为若干小段线路沿柔性电路板1长度方向并联连接形成，电路层包括正极线路10、负极线路11和信号传输线路12，其中正极线路10和负极线路11分设在柔性电路板1的两侧，信号传输线路12与负极线路11位于柔性电路板1的同一侧。正极线路10、负极线路11和信号传输线路12为预制线路，通过蚀刻形成。电路层的正反两面都涂覆有绝缘层。
[0028]功能区设置在柔性电路板1的中心位置，位于正极线路10和负极线路11之间，并沿柔性电路板1长度方向呈直线排列。
[0029]柔性电路板1还具有正极导通过孔13、负极导通过孔14、信号导通过孔以及连接过孔17。正极导通过孔13设置在正极线路10上，负极导通过孔14设置在负极线路11上。信号导通过孔包括输入信号导通过孔15和输出信号导通过孔16。
[0030]参照图3，一体化封装器件2包括LED发光芯片组22和IC芯片21，LED发光芯片组22和IC芯片21通过一体化封装作业集成在一个器件内，该器件的体积不大于4平方毫米，使得单位长度柔性电路板1上可排布更多的一体化封装器件2，且简化了将LED发光芯片组22和IC芯片21贴装在柔性电路板1上的工艺流程。LED发光芯片组22由至少两个发光芯片组成，各个发光芯片分别与IC芯片21电连接。在本实施例中，LED发光芯片组22由红、绿、蓝三色发光芯片组成。
[0031]一体化封装器件2还具有四个端口，分别为：
[0032]正极电源输入端VCC, 一体化封装器件2通过正极电源输入端VCC与正极线路10接通；
[0033]负极电源输入端GND, 一体化封装器件2通过电源输入端GND与正极线路10接通；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED柔性灯带，其特征在于：包括柔性电路板、若干个一体化封装器件、若干个限流电阻和若干个滤波电容；所述柔性电路板为长条形，包括功能区，所述功能区设置在所述柔性电路板的中心位置，并沿所述柔性电路板长度方向呈直线排列；所述一体化封装器件包括LED发光芯片组和IC芯片，所述LED发光芯片组和所述IC芯片通过一体化封装作业集成在一个器件内；所述一体化封装器件焊接在所述功能区；若干个所述一体化封装器件之间的信号传输采用串并联的方式连接。2.根据权利要求1所述的LED柔性灯带，其特征在于：两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；各小组之间的信号传输采用串联的方式。3.根据权利要求1所述的LED柔性灯带，其特征在于：所述一体化封装器件具有四个端口，分别为：正极电源输入端VCC、负极电源输入端GND、信号输入端DIN以及信号输出端DOUT。4.根据权利要求3所述的LED柔性灯带，其特征在于：两个或两个以上的所述一体化封装器件为一组；组内各所述一体化封装器件之间的信号传输采用并联的方式；上一组所述一体化封装器件中的任意一个所述一体化封装器件的信号输出端DOUT与下一组的所述一体化封装器件串联。5.根据权利要求3所述的LED柔性灯带，其特征在于：所述限流电阻包括信号传输限流电...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁勇，陈应伟，
申请(专利权)人：深圳市好兵光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：