温度控制电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度控制电路，该温度控制电路包括：光芯片、电源和控制电路；光芯片中包括加热组件和光器件；加热组件用于向光器件进行热传导；加热组件的第一极与电源连接，电源用于向加热组件供电以使加热组件产生热量；加热组件的第二极与控制电路连接，控制电路用于控制加热组件的加热程度；加热组件的第三极接地。本申请实施例不产生额外功耗，提高了能量利用效率，也改善了加热组件对光器件的加热效果。的加热效果。的加热效果。

【技术实现步骤摘要】
温度控制电路


[0001]本申请涉及温控电路
，特别涉及一种温度控制电路。

技术介绍

[0002]随着针对光电子器件的研发，光电子集成芯片技术不断发展，在使用光芯片的集成光路中，光的传输路径可以通过光芯片上的光器件进行控制，而位于光芯片上的光器件通常对温度比较敏感，光芯片的温度变化将对光器件的工作状态和器件性能产生影响，因此，需要对光器件的工作温度进行控制，使光器件的工作温度在预设温度范围内，保证光器件能够正常工作。
[0003]在相关技术中，控制光器件的工作温度的方法通常采取在光器件的周测范围放置加热组件的方法，通过控制电路控制加热组件的发热功率来调节光器件的工作温度。由于加热组件具有固定阻值，因此在温度控制电路中串联电放大器，用于将控制电路发送的控制电压信号放大后发送至加热组件，其中，将加热组件的第一端与电放大器的第一端连接，构成分压电路，电放大器的第二端与电源连接，电放大器的第三端与控制电路连接，在加热组件的工作过程中，控制电路通过电放大器对加热组件的电压进行调节，从而实现控制加热组件的发热功率，用于控制光器件的工作温度。
[0004]在上述相关技术中，由于在电路中串联了电放大器，电源提供的电源电压一部分供给给电放大器，因此电放大器会分流掉部分电源电压，产生额外功耗，进而导致当前温度控制电路的能量利用效率较低，加热效果较差。

技术实现思路

[0005]本实施例提供了一种温度控制电路，通过在光芯片中增设具有三电极结构的加热组件，使得加热组件直接与电源连接，避免在温度控制电路中串联电放大器分摊电源，不产生额外功耗，从而提高能量利用效率，进而导致加热效果更好。
[0006]本实施例提供了一种温度控制电路，该温度控制电路包括光芯片、电源和控制电路；
[0007]所述光芯片中包括光器件和向所述光器件进行热传导的加热组件；
[0008]所述加热组件的第一极与向所述加热组件供电的所述电源连接；
[0009]所述加热组件的第二极与控制所述加热组件的加热程度的所述控制电路连接；
[0010]所述加热组件的第三极接地。
[0011]在本实施例的一种可选的方式中，所述加热组件的第一极为集电极；所述加热组件的第二极为基极；所述加热组件的第三极为发射极。
[0012]在本实施例的一种可选的方式中，所述加热组件的第一极为漏极；所述加热组件的第二极为控制极；所述加热组件的第三极为源极。
[0013]在本实施例的一种可选的方式中，所述加热组件包括PNP型加热组件；或者，所述加热组件包括NPN型加热组件。
[0014]在本实施例的一种可选的方式中，所述加热组件与所述光器件位于同一层半导体结构内。
[0015]在本实施例的一种可选的方式中，所述加热组件位于所述光器件上方；或者，所述加热组件位于所述光器件侧方。
[0016]在本实施例的一种可选的方式中，所述加热组件与所述光器件位于绝缘体上硅SOI光芯片上，且所述加热组件与所述光器件制作在同一单晶硅层上。
[0017]在本实施例的一种可选的方式中，所述温度控制电路还包括用于保护所述加热组件的组件性能的第一电阻，所述第一电阻的第一端与所述加热组件的第二极连接，且所述第一电阻的第二端与所述控制电路连接。
[0018]在本实施例的一种可选的方式中，所述控制电路包括误差采样单元、数据处理单元和信号输出单元；
[0019]所述误差采样单元中包括模数转换器；
[0020]所述数据处理单元中包括单片机；
[0021]所述信号输出单元中包括数模转换器和第二电阻；
[0022]所述模数转换器的第一端与所述光芯片连接，所述模数转换器的第二端与所述单片机的第一端连接；
[0023]所述单片机的第二端与所述数模转换器的第二端连接；
[0024]所述数模转换器的第二端与所述第二电阻的第一端连接；
[0025]所述第二电阻的第二端与所述加热组件的第二极连接。
[0026]本实施例提供了一种光延时线，所述光延时线中包括二极管、光延时波导、光路由器和光电检测器；
[0027]所述光路由器中包括本技术实施例任一所述的温度控制电路。
[0028]本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0029]在光芯片中放置包含加热组件，使加热组件的第一极和电源连接，第二极和控制电路连接，使得电源能够直接向加热组件进行供电，控制电路直接控制加热组件的加热程度。与相关技术相比，由于三电极结构的加热组件的电阻值可调，因此无需在温度控制电路中增设电放大器对控制电路的电压控制信号进行放大后传输至加热组件中，使得电源和控制电路能够直接与加热组件连接，不产生额外功耗，提高了能量利用效率，也改善了加热组件对光器件的加热效果。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1是本技术的一个示例性实施例提供的温度控制电路的示意图；
[0032]图2是本技术的一个示例性实施例提供的加热组件示意图；
[0033]图3是本技术的一个示例性实施例提供的双极性晶体管示意图；
[0034]图4是本技术的一个示例性实施例提供的光器件工作过程示意图；
[0035]图5是本技术的一个示例性实施例提供的加热组件和光器件位置关系图；
[0036]图6是本技术的一个示例性实施例提供的控制电路结构示意图；
[0037]图7是本技术的一个示例性实施例提供的加热电路示意图；
[0038]图8是本技术的一个示例性实施例提供的光延时线示意图。
[0039]下面对附图中的各个标号进行说明：
[0040]100
‑
温度控制电路；
[0041]700
‑
加热电路；
[0042]110
‑
光芯片；
[0043]120
‑
电源；
[0044]130
‑
控制电路；
[0045]140
‑
地；
[0046]150
‑
第一电阻；
[0047]111
‑
加热组件；
[0048]112
‑
光器件；
[0049]131
‑
误差采样单元；
[0050]132
‑
数据处理单元；
[0051]133
‑
信号输出单元；
[0052]800
‑
光延时线；
[0053]810
‑
二极管；
[0054]820<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制电路，其特征在于，所述温度控制电路包括光芯片、电源和控制电路；所述光芯片中包括光器件和向所述光器件进行热传导的加热组件；所述加热组件的第一极与向所述加热组件供电的所述电源连接；所述加热组件的第二极与控制所述加热组件的加热程度的所述控制电路连接；所述加热组件的第三极接地。2.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述加热组件的第一极为集电极；所述加热组件的第二极为基极；所述加热组件的第三极为发射极。3.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述加热组件的第一极为漏极；所述加热组件的第二极为控制极；所述加热组件的第三极为源极。4.根据权利要求1所述的温度控制电路，其特征在于，所述加热组件包括PNP型加热组件；或者，所述加热组件包括NPN型加热组件。5.根据权利要求1至3任一所述的温度控制电路，其特征在于，所述加热组件与所述光器件位于同一层半导体结构内。6.根据权利要求5所述的温度控制电路，其特征在于，所述加热组件位于所述光器件上方；或者，所述加热组件位于所述光器件侧方。7.根据权利要求5所述的温度控制电路，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：付思东，李翔，孙敏，封建胜，胡胜磊，康浩浩，孙莉萍，
申请(专利权)人：腾讯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：