本申请属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种探针升降驱动装置及芯片测试机，该探针升降驱动装置包括固定座、安装座、电机、凸轮、随动器和弹性件；安装座用于供探针安装，安装座与固定座滑动连接并能够相对于固定座上下滑动；电机与固定座连接；电机的输出轴与凸轮连接，并用于驱动凸轮转动；随动器与安装座连接，凸轮和随动器上下分布；弹性件的两端分别与安装座和固定座连接，并用于在凸轮转动的过程中能够使得随动器始终与凸轮的外周壁抵接。该探针升降驱动装置内的安装精度低，生产时间短，生产效率高，生产成本低；另外，电机的输出轴转动较小的角度时可通过凸轮实现探针的较大位移，从而提高了探针的运行速度，提高了芯片测试机的测试效率。的测试效率。的测试效率。
【技术实现步骤摘要】
探针升降驱动装置及芯片测试机
[0001]本申请属于芯片测试
，尤其涉及一种探针升降驱动装置及芯片测试机。
技术介绍
[0002]随着电子产品的发展，芯片的应用也越来越广泛；通常在芯片制作完成后需要对芯片的性能进行测试，而在芯片的测试过程中，芯片放置在测试盘上，探针升降驱动装置带动探针下移与芯片的引脚接触，从而电性导通芯片，实现芯片的性能测试；然而，现有的探针升降驱动装置通常采用丝杆传动或同步带传动，但为了保证探针移动的准确性，这两种传动方式的部件之间安装精度要求高，生产周期长，大大增加了制作成本；同时，这两种传动方式中电机的输出轴转动多圈，探针才移动较大的距离，导致探针存在运行速度慢的问题。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种探针升降驱动装置及芯片测试机，旨在解决现有技术中的探针驱动装置中的传动方式存在安装精度高以及探针运行速度慢的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种探针升降驱动装置，包括固定座、安装座、电机、凸轮、随动器和弹性件；所述安装座用于供探针安装，所述安装座与所述固定座滑动连接并能够相对于所述固定座上下滑动；所述电机与所述固定座连接；所述电机的输出轴与所述凸轮连接，并用于驱动所述凸轮转动；所述随动器与所述安装座连接，所述凸轮和所述随动器上下分布；所述弹性件的两端分别与所述安装座和所述固定座连接，并用于在所述凸轮转动的过程中能够使得所述随动器始终与所述凸轮的外周壁抵接。
[0005]可选地，所述随动器包括连接轴和随动套，所述随动套转动套设于所述连接轴的一端，并与所述凸轮的外周壁抵接，所述连接轴的另一端与所述安装座连接。
[0006]可选地，所述凸轮包括衔接块部和凸轮部，所述衔接块部套设固定于所述电机的输出轴上，所述凸轮部与所述衔接块部背向所述电机的端面连接，并用于与所述随动器抵接。
[0007]可选地，所述探针升降驱动装置还包括上防撞块和下防撞块，所述上防撞块和所述下防撞块上下间隔安装于所述固定座朝向所述安装座的表面，所述安装座位于所述上防撞块和所述下防撞块之间。
[0008]可选地，所述安装座设置有下固定柱，所述固定座设置有上固定柱，所述弹性件的两端分别与所述上固定柱和所述下固定柱连接。
[0009]可选地，所述探针升降驱动装置还包括用于向所述凸轮吹气的吹气组件。
[0010]可选地，所述吹气组件包括吹气头和吹气块，所述吹气块安装于所述固定座上，所述吹气头安装于所述吹气块上，所述凸轮位于所述吹气头和所述随动器之间，且所述吹气头的出气口朝向所述凸轮设置。
[0011]可选地，所述探针升降驱动装置包括滑轨和滑块，所述滑轨呈竖向安装于所述固
定座上，所述滑块安装于所述安装座上，所述滑块和所述滑轨滑动连接。
[0012]可选地，所述固定座安装有用于检测所述安装座位置的感应装置，所述感应装置与所述电机电性连接。
[0013]本申请提供的探针升降驱动装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该探针升降驱动装置，采用凸轮、随动器和弹性件的凸轮传动结构形式，在组装时，保证随动器抵接在凸轮的外周壁上即可保证探针移动的准确性，凸轮、随动器和弹性件等各部件之间的安装位置要求不高，安装精度低，可大大减少了生产时间，提高了生产效率，也有利于降低生产成本；另外，采用凸轮传动结构进行传动，使得电机的输出轴转动较小的角度时可通过凸轮实现探针的较大位移，从而提高了探针的运行速度和测试效率。
[0014]本申请采用的另一技术方案是：一种芯片测试机，包括探针和上述的探针升降驱动装置，所述探针与所述安装座连接。
[0015]本申请的芯片测试机，由于采用了上述的探针升降驱动装置，在组装时，保证随动器抵接在凸轮的外周壁上即可保证探针移动的准确性，凸轮、随动器和弹性件等各部件之间的安装位置要求不高，安装精度低，可大大减少了生产时间，提高了生产效率，也有利于降低生产成本；另外，采用凸轮传动结构进行传动，使得电机的输出轴转动较小的角度时可通过凸轮实现探针的较大位移，从而提高了探针的运行速度，提高了芯片测试机的测试效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例提供的探针升降驱动装置的结构示意图。
[0018]图2为图1所示的探针升降驱动装置的爆炸图。
[0019]其中，图中各附图标记：
[0020]10—固定座
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11—穿设孔
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20—安装座
[0021]30—电机
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40—凸轮
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41—衔接块部
[0022]42—凸轮部
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50—随动器
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51—连接轴
[0023]52—随动套
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60—弹性件
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71—上防撞块
[0024]72—下防撞块
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73—下固定柱
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74—上固定柱
[0025]75—滑轨
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76—滑块
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80—吹气组件
[0026]81—吹气头
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82—吹气块
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83—管接头
[0027]90—感应装置
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91—传感器
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92—触发片。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0031]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针升降驱动装置，其特征在于，包括：固定座；安装座，用于供探针安装，所述安装座与所述固定座滑动连接并能够相对于所述固定座上下滑动；电机，所述电机与所述固定座连接；凸轮，所述电机的输出轴与所述凸轮连接，并用于驱动所述凸轮转动；随动器，所述随动器与所述安装座连接，所述凸轮和所述随动器上下分布；弹性件，所述弹性件的两端分别与所述安装座和所述固定座连接，并用于在所述凸轮转动的过程中能够使得所述随动器始终与所述凸轮的外周壁抵接。2.根据权利要求1所述的探针升降驱动装置，其特征在于：所述随动器包括连接轴和随动套，所述随动套转动套设于所述连接轴的一端，并与所述凸轮的外周壁抵接，所述连接轴的另一端与所述安装座连接。3.根据权利要求1所述的探针升降驱动装置，其特征在于：所述凸轮包括衔接块部和凸轮部，所述衔接块部套设固定于所述电机的输出轴上，所述凸轮部与所述衔接块部背向所述电机的端面连接，并用于与所述随动器抵接。4.根据权利要求1所述的探针升降驱动装置，其特征在于：所述探针升降驱动装置还包括上防撞块和下防撞块，所述上防撞块和所述下防撞块上下间隔安装于所述固定座朝向所述安装座的表面，所述安装座位于所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：段雄斌，张利利，庞华贵，何选民，
申请(专利权)人：深圳市标谱半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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