供胶装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种供胶装置及方法。所述供胶装置包括基板，所述基板上设置有挤压区，所述挤压区用于放置胶条；挤压机构和刮胶机构，所述挤压机构和所述刮胶机构间隔设置于所述挤压区的两端，所述挤压机构用于推动所述胶条朝靠近所述刮胶机构的方向移动以使所述胶条与所述刮胶机构抵接；以及，压力控制模块，所述压力控制模块设置于所述刮胶机构并与所述挤压机构通信连接。本发明专利技术通过压力控制模块检测胶条对刮胶机构的压力，再将数据信号反馈给挤压机构，调节胶条在基板上的行进速度，从而调节刮胶辊上刮胶区的胶膜厚度，使得刮胶板对刮胶区中的胶膜刮擦更加充分细致，提高细小的胶条流体的成型质量，从而提高涂膜效果。从而提高涂膜效果。从而提高涂膜效果。

【技术实现步骤摘要】
供胶装置及方法


[0001]本专利技术涉及树脂加工
，特别涉及一种供胶装置及方法。

技术介绍

[0002]目前，预浸料是碳纤维复合材料的基础材料之一，是一种将树脂提前涂膜于碳纤维而制成的片状材料。
[0003]相关技术中，操作人员将树脂冻成块，然后室温敲碎后放入烘箱烘烤熔融，再倒入胶槽中进行涂膜，其中，一些特殊高性能树脂中粉体材料是半溶解的以保证树脂粘度可以正常涂膜。
[0004]但是，人工手动供胶的方式导致供胶量不均匀，且无法保证供胶质量，降低涂膜效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提供一种供胶装置及方法，旨在解决现有技术中人工手动供胶的方式导致供胶量不均匀，且无法保证供胶质量，降低涂膜效果的技术问题。
[0006]为实现上述目的，根据本公开实施例的第一方面，本专利技术提出的一种供胶装置，包括：
[0007]基板，所述基板上设置有挤压区，所述挤压区用于放置胶条；
[0008]挤压机构和刮胶机构，所述挤压机构和所述刮胶机构间隔设置于所述挤压区的两端，所述挤压机构用于推动所述胶条朝靠近所述刮胶机构的方向移动以使所述胶条与所述刮胶机构抵接；以及，
[0009]压力控制模块，所述压力控制模块设置于所述刮胶机构并与所述挤压机构通信连接。
[0010]可选地，所述刮胶机构包括：
[0011]刮胶辊，所述刮胶辊可旋转地设置于所述基板的一端；以及，
[0012]刮胶板，所述刮胶板设置于所述刮胶辊的底侧；
[0013]其中，所述胶条远离所述挤压机构的一端抵紧于所述刮胶辊，所述刮胶辊的周缘形成有刮胶区，所述刮胶板与所述刮胶区接触。
[0014]可选地，所述挤压机构包括：
[0015]驱动件，所述驱动件设置于所述基板的另一端，所述驱动件与所述压力控制模块电连接；以及，
[0016]挤压件，所述挤压件设置于所述驱动件朝向所述挤压区的一端，所述驱动件驱动所述挤压件以带动所述胶条朝靠近所述刮胶辊的方向移动，以使所述胶条与所述刮胶辊抵接。
[0017]可选地，所述压力控制模块包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述刮胶辊背离所述胶条的一侧。
[0018]可选地，所述挤压件的外缘面为光滑面；或者，
[0019]所述挤压件的外缘面设置有光滑涂层。
[0020]可选地，所述基板的外缘面为光滑面；或者，
[0021]所述基板的外缘面设置有光滑涂层。
[0022]可选地，所述刮胶辊内形成有加热腔，所述加热腔内盛装有导热油或导热水。
[0023]可选地，所述基板倾斜设置，所述基板靠近所述挤压机构的一端高于所述基板靠近所述刮胶机构的一端。
[0024]根据本公开实施例的第二方面，本专利技术还提出一种供胶方法，用于上述供胶装置，所述供胶方法包括：
[0025]将胶条放置于所述挤压区；
[0026]将所述刮胶辊加热至预设温度；
[0027]在所述挤压机构推动所述胶条朝靠近所述刮胶机构的方向移动以使所述胶条与所述刮胶机构接触时，通过所述压力控制模块实时监测所述胶条对所述刮胶机构的压力，获得实时压力值；
[0028]根据实时压力值调整所述刮胶机构的转速，并根据所述实时压力值调整所述挤压机构提供的压力以调整所述胶条的移动速度。
[0029]可选地，在所述将胶条放置于所述挤压区步骤中，所述胶条的温度为A，20℃≤A≤25℃；或者，
[0030]所述胶条的温度为B，0℃≤B≤5℃。
[0031]本专利技术技术方案通过压力控制模块检测胶条对刮胶机构的压力，再将数据信号反馈给挤压机构，以调整挤压机构对胶条的挤压压力，调节胶条在基板上的行进速度，从而调节刮胶辊上刮胶区的胶膜厚度，使得刮胶板对刮胶区中的胶膜刮擦更加充分细致，提高细小的胶条流体的成型质量，从而提高涂膜机的涂膜效果，使胶膜更加均匀，涂膜质量更加稳定，并为高性能树脂的涂膜创造了实施条件，并且，刮胶机构和挤压机构取代了人工手动处理胶条的过程，提高了生产过程的自动化并减少了人工实际操作工作量。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0033]图1为本专利技术供胶装置的整体结构示意图；
[0034]图2为本专利技术供胶方法的流程示意图。
[0035]标号名称标号名称100基板200挤压机构300刮胶机构400压力控制模块500胶条600涂膜机210刮胶辊110挤压区310驱动件220刮胶板
211加热腔320挤压件
[0036]本专利技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0039]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0040]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0041]下面结合一些具体实施方式进一步阐述本专利技术的专利技术构思。
[0042]本专利技术提出一种供胶装置。
[0043]参照图1，图1为本专利技术供胶装置的整体结构示意图。
[0044]在本专利技术一实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供胶装置，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有挤压区，所述挤压区用于放置胶条；挤压机构和刮胶机构，所述挤压机构和所述刮胶机构间隔设置于所述挤压区的两端，所述挤压机构用于推动所述胶条朝靠近所述刮胶机构的方向移动以使所述胶条与所述刮胶机构抵接；以及，压力控制模块，所述压力控制模块设置于所述刮胶机构并与所述挤压机构通信连接。2.根据权利要求1所述的供胶装置，其特征在于，所述刮胶机构包括：刮胶辊，所述刮胶辊可旋转地设置于所述基板的一端；以及，刮胶板，所述刮胶板设置于所述刮胶辊的底侧；其中，所述胶条远离所述挤压机构的一端抵紧于所述刮胶辊，所述刮胶辊的周缘形成有刮胶区，所述刮胶板与所述刮胶区接触。3.根据权利要求2所述的供胶装置，其特征在于，所述挤压机构包括：驱动件，所述驱动件设置于所述基板的另一端，所述驱动件与所述压力控制模块电连接；以及，挤压件，所述挤压件设置于所述驱动件朝向所述挤压区的一端，所述驱动件驱动所述挤压件以带动所述胶条朝靠近所述刮胶辊的方向移动，以使所述胶条与所述刮胶辊抵接。4.根据权利要求3所述的供胶装置，其特征在于，所述压力控制模块包括压力传感器，所述压力传感器设置于所述刮胶辊背离所述胶条的一侧。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：高国利，吕伟，谢万川，何志鹏，张谢，
申请(专利权)人：深圳市银宝山新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：