半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法技术

本申请公开了半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，半导体灌胶模具包括：底座；至少一个围边，围边沿底座边缘设置；其中，围边与底座可拆卸连接。本申请通过使半导体灌胶模具的底座和围边可拆卸连接，能够在多次灌胶导致底座出现磨损后，直接更换底座，不仅可以避免半导体器件放置受限的问题，还可以避免整体更换模具导致的灌胶成本较高的问题，从而不仅提升了灌胶效果，还降低了制备成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法


[0001]本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法。

技术介绍

[0002]随着电子制造业的不断发展，电子产品向高性能、低成本发展的趋势越来越明显，客户对配件产品的小型化和高密度集成的要求也越来越高。由于半导体制程尺寸较小，故在高度集成的加工过程中容易出现众多不稳定因素导致产品失效。
[0003]目前，在半导体器件产品的失效分析过程中，需要先将器件样品通过树脂固化，即先将半导体器件放置在中空的灌胶模具中，通过树脂浇筑形成一定厚度的圆饼状的树脂样品，继而对固化后的树脂样品进行研磨(也称为切片)，在研磨的过程中，需要从树脂样品的一侧表面逐步研磨至样品的观察面处，该观察面可能是半导体器件的四个侧边或四个角部的某一位置，观察面即为半导体器件可能出现异常的位置。
[0004]现有技术中的灌胶模具通常为一体式的橡胶灌胶模具，然而，树脂固化时会产生大量的热量，在多次灌胶后，橡胶材质的底部通常会因为灼烧出现损耗，并影响半导体器件放置的平整度，继而影响灌胶效果；而为了不影响切片固化效果，即橡胶灌胶模具的底部一旦受损就整体更换灌胶模具，就会导致灌胶成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，能够解决使用现有半导体灌胶模具进行灌胶导致的灌胶效果受限或灌胶成本较高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一技术方案是提供一种半导体灌胶模具，包括：底座；至少一个围边，围边沿底座边缘设置；其中，围边与底座可拆卸连接。
[0007]其中，底座为坚硬固体材质，围边为橡胶材质。
[0008]其中，底座的边缘设置有至少一个第一卡槽，围边与底座连接的一侧表面设置有第一卡扣，围边通过第一卡扣与底座的第一卡槽固定。
[0009]其中，围边远离底座的一侧表面设置有第二凹槽，第二凹槽与第一卡扣对应设置。
[0010]其中，多个第一卡槽间隔设置在底座的边缘。
[0011]其中，底座为圆形平板状，围边为中空圆柱状。
[0012]其中，围边的内壁沿堆叠方向设置有间隔分布的等高线；其中，设置有等高线的位置向远离围边的外壁的方向凹陷。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的第二技术方案是提供一种半导体灌胶方法，包括：获取上述的底座和至少一个围边；获取到半导体器件，并将半导体器件放置在底座中央；基于半导体器件的尺寸与高度选择对应的至少一个围边，并将围边与底座的边缘进行固定，以形成半导体灌胶模具；其中，至少一个围边的堆叠高度不小于半导体器件的高度；
将树脂胶水倒入半导体灌胶模具中，以对半导体器件进行树脂固化；待树脂胶水固化后，对固化后的树脂样品进行脱模，以获取到半导体封装件。
[0014]其中，将树脂胶水倒入半导体灌胶模具中，以对半导体器件进行树脂固化的步骤，包括：调制树脂胶水，将树脂胶水倒入半导体灌胶模具中，并使树脂胶水没过半导体器件远离底座的一侧表面；对灌胶后的半导体灌胶模具进行加热，并在树脂胶水远离半导体器件的一侧胶面放置一层滤布。
[0015]为解决上述技术问题，本申请采用的第三技术方案是提供一种半导体切片方法，包括：获取到通过上述半导体灌胶方法制备的半导体封装件；对半导体封装件进行多次研磨，直至露出半导体封装件的观察面；其中，在每一次研磨后，均利用显微镜观察形成的研磨面；基于观察面对多个半导体封装件进行拼图，并利用显微镜观察得到的合成图案中各区域的平整度；响应于至少一个区域的清晰度低于预设平整度，对至少一个区域进行研磨。
[0016]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，通过使半导体灌胶模具的底座和围边可拆卸连接，能够在多次灌胶导致底座出现磨损后，直接更换底座，不仅可以避免半导体器件放置受限的问题，还可以避免整体更换模具导致的灌胶成本较高的问题，从而不仅提升了灌胶效果，还降低了制备成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请半导体灌胶模具第一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是图1中底座的俯视图；
[0020]图3是图1中围边的俯视图；
[0021]图4是本申请半导体灌胶模具第二实施方式中底座的俯视图；
[0022]图5是本申请半导体灌胶方法一实施方式的流程示意图；
[0023]图6是本申请半导体切片方法一实施方式的流程示意图；
[0024]图7是本申请提供的治具一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0026]在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
[0027]应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0029]现有技术中的灌胶模具通常为一体式的橡胶灌胶模具，然而，树脂固化时会产生大量的热量，在多次灌胶后，橡胶材质的底部通常会因为灼烧出现损耗，并影响半导体器件放置的平整度，继而影响灌胶效果；而为了不影响切片固化效果，即橡胶灌胶模具的底部一旦受损就整体更换灌胶模具，就会导致灌胶成本较高。
[0030]基于上述情况，本申请提供半导体灌胶模具、半导体灌胶方法以及半导体切片方法，能够解决使用现有半导体灌胶模具进行灌胶导致的灌胶效果受限或灌胶成本较高的问题。
[0031]下面结合附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体灌胶模具，其特征在于，包括：底座；至少一个围边，所述围边沿所述底座边缘设置；其中，所述围边与所述底座可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述底座为坚硬固体材质，所述围边为橡胶材质。3.根据权利要求1所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述底座的边缘设置有至少一个第一卡槽，所述围边与所述底座连接的一侧表面设置有第一卡扣，所述围边通过所述第一卡扣与所述底座的第一卡槽固定。4.根据权利要求3所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述围边远离所述底座的一侧表面设置有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一卡扣对应设置。5.根据权利要求3所述的半导体灌胶模具，其特征在于，多个所述第一卡槽间隔设置在所述底座的所述边缘。6.根据权利要求1～5任一项所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述底座为圆形平板状，所述围边为中空圆柱状。7.根据权利要求1所述的半导体灌胶模具，其特征在于，所述围边的内壁沿堆叠方向设置有间隔分布的等高线；其中，设置有所述等高线的位置向远离所述围边的外壁的方向凹陷。8.一种半导体灌胶方法，其特征在于，包括：获取如权利要求1～7任一项所述的底座和至少一个围边；获取到半导体器件，并将所述半导体器件放置在所述底座中央；基于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓微，李国帅，丁鹏，江京，刘建辉，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：