热塑性组合物、包含其的制品及形成方法技术

本申请公开了热塑性组合物、包含其的制品及形成方法。热塑性组合物包含：均聚碳酸酯；以有效提供0.5

【技术实现步骤摘要】
热塑性组合物、包含其的制品及形成方法
[0001]相关申请的引证
[0002]本申请要求2021年6月8日提交的欧洲申请第21178355.0号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。


[0003]本公开涉及热塑性组合物，并且特别地涉及抗微生物热塑性组合物、其制造方法及用途。

技术介绍

[0004]聚碳酸酯可用于制造用于广泛应用的制品和组件，从汽车零件到电子设备。由于它们的广泛使用，特别是在电子组件中，需要提供具有抗微生物活性的聚碳酸酯组合物。
[0005]因此，在本领域中仍然需要具有良好机械性能的抗微生物热塑性组合物。如果该组合物具有良好的抗冲击性，将是进一步的优势。

技术实现思路

[0006]本领域的上述和其他缺点通过包含以下的热塑性组合物得以解决：聚碳酸酯和包括磷酸银玻璃、磷酸锆银(silver zirconium phosphate，磷酸锆载银)或它们的组合的抗微生物剂。
[0007]本领域的上述和其他缺点也通过包含以下的热塑性组合物得以解决：均聚碳酸酯，以有效提供0.5
‑
20wt％的总硅氧烷含量的量存在的聚(碳酸酯硅氧烷)组分；包括磷酸锆银、磷酸银玻璃或它们的组合的抗微生物剂；任选地，添加剂组合物；各自基于总计为100wt％的组合物的总重量。
[0008]在另一方面中，一种制造方法包括将上述组分组合以形成热塑性组合物。
[0009]在再一方面中，制品包含上述热塑性组合物。
[0010]在又一方面中，制造制品的方法包括将上述热塑性组合物模制、挤出、或成形为制品。
[0011]上述和其他特征由以下详细描述、实施例和权利要求举例说明。
具体实施方式
[0012]微生物感染仍然是一些领域中的关注点，特别是在电子设备中，诸如例如手持式电子设备中。当考虑手持式电子设备时，增加几何复杂性可能使它们难以有效清洁并且有效清洁耗时，潜在地为细菌传播提供增加的机会。包含银的组合物可具有抗微生物性能。然而，将包含银的抗微生物剂掺入聚合物组合物中可能不利地影响组合物的其他性能。本专利技术的专利技术人发现，将抗微生物剂(包括磷酸锆银、磷酸银玻璃或它们的组合)掺入热塑性组合物中可提供抗微生物活性，同时保持组合物的机械性能(mechanical property，力学性能)和抗冲击性。特别地，包含均聚碳酸酯、聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)和包括磷酸锆银的抗微生物
剂的组合的热塑性组合物导致性能(诸如例如抗微生物活性和低温(例如，
‑
30℃)抗冲击性)的理想组合。
[0013]热塑性组合物包含聚碳酸酯和包括磷酸锆银、磷酸银玻璃或它们的组合的抗微生物剂。聚碳酸酯可包括均聚碳酸酯和聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)。热塑性组合物的各个组分在下面更详细地讨论。
[0014]本文所用的“聚碳酸酯”是指具有式(1)的重复结构碳酸酯单元的聚合物，
[0015][0016]其中R1基团的总数的至少60％含有芳族部分，并且其余量为脂族、脂环族或芳族的。在一个方面中，各个R1是C6‑
30
芳族基团，即含有至少一个芳族部分。R1可以衍生自式HO
‑
R1‑
OH，特别是式(2)的芳族二羟基化合物，
[0017]HO
–
A1–
Y1–
A2–
OH
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
[0018]其中A1和A2中的每一个为单环二价芳族基团，且Y1为单键或具有一个或多个将A1与A2分开的原子的桥连基团。在一个方面中，一个原子将A1与A2分开。优选地，每个R1可以衍生自式(3)的双酚，
[0019][0020]其中R
a
和R
b
各自独立地为卤素、C1‑
12
烷氧基或C1‑
12
烷基，并且p和q各自独立地为0至4的整数。将理解的是，当p或q小于4时，该环的每个碳的化合价被氢填充。同样在式(3)中，X
a
是连接两个羟基取代的芳族基团的桥连基团，其中每个C6亚芳基的桥连基团和羟基取代基在C6亚芳基上彼此处于邻位、间位或对位(优选为对位)。在一个方面中，桥连基团X
a
是单键、
‑
O
‑
、
‑
S
‑
、
‑
S(O)
‑
、
‑
S(O)2‑
、
‑
C(O)
‑
或C1‑
60
有机基团。有机桥连基团可以是环状或非环状、芳族或非芳族的，并且还可以包含杂原子，例如卤素、氧、氮、硫、硅或磷。可布置C1‑
60
有机基团使得与其连接的C6亚芳基各自连接至C1‑
60
有机桥连基团的共用的烷叉基碳(alkylidene carbon)或不同碳。在一个方面中，p和q各自为1，并且R
a
和R
b
各自为位于每个亚芳基上的羟基的间位的C1‑3烷基、优选甲基。
[0021]在一个方面中，X
a
是C3‑
18
环烷叉基(cycloalkylidene)；式
‑
C(R
c
)(R
d
)
‑
的C1‑
25
烷叉基(alkylidene)，其中R
c
和R
d
各自独立地为氢、C1‑
12
烷基、C1‑
12
环烷基、C7‑
12
芳烷基、C1‑
12
杂烷基、或环状C7‑
12
杂芳烷基；或式
‑
C(＝R
e
)
‑
的基团，其中R
e
是二价C1‑
12
烃基。这些类型的基团包括亚甲基、环己基亚甲基(cyclohexylmethylidene)、乙叉基(ethylidene)、新戊叉基(neopentylidene)和异丙叉基(isopropylidene)、以及2
‑
[2.2.1]‑
二环庚叉基(2
‑
[2.2.1]‑
bicycloheptylidene)、环己叉基(cyclohexylidene)、3,3
‑
二甲基
‑5‑
甲基环己叉基(3,3
‑
dimethyl
‑5‑
methylcyclohexylidene)、环戊叉基(cyclopentylidene)、环十二烷叉基(cyclododecylidene)和金刚烷叉基(adamantylidene)。
[0022]在另一个方面中，X
a
为C1‑
18
亚烷基、C3‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热塑性组合物，包含：均聚碳酸酯；聚(碳酸酯硅氧烷)组分，以有效提供0.5
‑
20wt％的总硅氧烷含量的量存在；抗微生物剂，包括磷酸锆银、磷酸银玻璃或它们的组合；任选地，添加剂组合物；各自基于总计为100wt％的所述组合物的总重量。2.根据权利要求1所述的热塑性组合物，其中所述聚(碳酸酯硅氧烷)组分包含基于聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)的总重量具有10wt％至小于30wt％的硅氧烷含量的聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)，基于聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)的总重量具有30
‑
70wt％的硅氧烷含量的聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)，或它们的组合。3.根据权利要求1或权利要求2所述的热塑性组合物，包含双酚A均聚碳酸酯；聚(碳酸酯硅氧烷)组分，包含基于聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)的总重量具有10wt％至小于30wt％的硅氧烷含量的聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)，含银抗微生物剂，包含以有效提供大于78ppm的元素银的量的磷酸银玻璃；任选地，至多达5wt％的添加剂组合物；各自基于总计为100wt％的所述组合物的总重量。4.根据权利要求1或权利要求2所述的热塑性组合物，包含双酚A均聚碳酸酯；聚(碳酸酯硅氧烷)组分，包含基于聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)的总重量具有10wt％至小于30wt％的硅氧烷含量的聚(碳酸酯
‑
硅氧烷)，含银抗微生物剂，包含磷酸锆银粉；任选地，至多达5wt％的添加剂组合物；各自基于总计为100wt％的所述组合物的总重量。5.根据权利要求4所述的热塑性组合物，其中包含磷酸锆银粉的所述抗微生物剂以为所述组合物有效提供500ppm或更少的元素银的量存在。6.根据前述权利要求中任一项所述的热塑性组合物，其中：根据ISO22196，所述组合物的模制样品具有至少95％的抗微生物率；并且根据ASTM ...

【专利技术属性】
技术研发人员：何云飞，郑芸，山巍，高睿，李云涛，周昊，富兰克林，
申请(专利权)人：高新特殊工程塑料全球技术有限公司，
类型：发明
国别省市：