一种瓷砖划刀制造技术

本实用新型专利技术属于瓷砖切割技术领域，特指一种瓷砖划刀，包括底座，底座上活动设置有刀座和下压座，刀座上设置有刀轮，下压座和刀座之间设置有下压弹簧，下压座上设置有限位部，下压座向下移动一段距离后，下压座上的限位部会抵到底座并限制下压座继续向下移动，本实用新型专利技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀，再通过分界器轻松将其从刀痕处断开，瓷砖断开后，断开处也更平整。对于新手操作来说，更容易上手，划出的刀痕也比较好，操作门槛低。槛低。槛低。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖划刀


[0001]本技术属于瓷砖切割
，特指一种瓷砖划刀。

技术介绍

[0002]在家装领域中，特别是在铺设瓷砖时，经常需要将大块瓷砖切开，以对应一些边角处的瓷砖铺设。由于家装过程中，需要切割的瓷砖数量有限，因此也不需要一些大型的瓷砖切割机，大型的瓷砖切割机对于一些经常更换工作地点的铺砖工人来说携带也非常不方便。
[0003]市面上也出现了一些易携带的手动切割装置。如瓷砖划刀，瓷砖划刀一般配合滑轨使用，滑轨放置于待切瓷砖上并与瓷砖固定，瓷砖划刀的底座滑动设置在滑轨上，使瓷砖划刀可沿着滑轨移动，目前的瓷砖划刀只包括一个底座和活动设置在底座上的刀座，刀座上安装刀轮，需要手动下压刀座才能使刀轮下移并使刀轮与瓷砖接触，再通过移动底座使刀轮在瓷砖上划下一条刀痕，刀痕划好后再通过瓷砖分界器将瓷砖从刀痕处断开。
[0004]但是该结构的瓷砖划刀在划刀痕的过程中仅由使用者对刀座的下压力进行控制，在划的过程中很难做到用力相同，而且力量不容易控制，用力较小时，划出的刀痕会浅，分界器也不容易将瓷砖断开；用力过大时，对刀轮的磨损比较大，影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖划刀，其特征在于：包括底座(1)，底座(1)上活动设置有刀座(2)和下压座(3)，所述刀座(2)上设置有刀轮(4)，所述下压座(3)和刀座(2)之间设置有下压弹簧(5)，所述下压座(3)上设置有限位部(6)，下压座(3)向下移动一段距离后，所述下压座(3)上的限位部(6)会抵到底座(1)并限制下压座(3)继续向下移动。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述底座(1)的下方设置有若干滑轮(7)，若干滑轮(7)分设底座(1)的两侧，所述底座(1)可通过滑轮(7)滑动安装在滑轨(20)上。3.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述底座(1)上设置有转动轴(8)，所述下压座(3)的一端转动设置于转动轴(8)上，向下按压所述下压座(3)可使下压座(3)绕转动轴(8)转动。4.根据权利要求3所述的一种瓷砖划刀，其特征在于：所述刀座(2)的一端转动设置于转动轴(8)上，向下按压所述下压座(3)可推动刀座(2)绕转动轴(8)转动。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：张怀玉，
申请(专利权)人：武义县怀玉工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：