一种瓷砖划刀制造技术

技术编号:35880657 阅读:11 留言:0更新日期:2022-12-07 11:21
本实用新型专利技术属于瓷砖切割技术领域,特指一种瓷砖划刀,包括底座,底座上活动设置有刀座和下压座,刀座上设置有刀轮,下压座和刀座之间设置有下压弹簧,下压座上设置有限位部,下压座向下移动一段距离后,下压座上的限位部会抵到底座并限制下压座继续向下移动,本实用新型专利技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀,再通过分界器轻松将其从刀痕处断开,瓷砖断开后,断开处也更平整。对于新手操作来说,更容易上手,划出的刀痕也比较好,操作门槛低。槛低。槛低。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖划刀


[0001]本技术属于瓷砖切割
,特指一种瓷砖划刀。

技术介绍

[0002]在家装领域中,特别是在铺设瓷砖时,经常需要将大块瓷砖切开,以对应一些边角处的瓷砖铺设。由于家装过程中,需要切割的瓷砖数量有限,因此也不需要一些大型的瓷砖切割机,大型的瓷砖切割机对于一些经常更换工作地点的铺砖工人来说携带也非常不方便。
[0003]市面上也出现了一些易携带的手动切割装置。如瓷砖划刀,瓷砖划刀一般配合滑轨使用,滑轨放置于待切瓷砖上并与瓷砖固定,瓷砖划刀的底座滑动设置在滑轨上,使瓷砖划刀可沿着滑轨移动,目前的瓷砖划刀只包括一个底座和活动设置在底座上的刀座,刀座上安装刀轮,需要手动下压刀座才能使刀轮下移并使刀轮与瓷砖接触,再通过移动底座使刀轮在瓷砖上划下一条刀痕,刀痕划好后再通过瓷砖分界器将瓷砖从刀痕处断开。
[0004]但是该结构的瓷砖划刀在划刀痕的过程中仅由使用者对刀座的下压力进行控制,在划的过程中很难做到用力相同,而且力量不容易控制,用力较小时,划出的刀痕会浅,分界器也不容易将瓷砖断开;用力过大时,对刀轮的磨损比较大,影响刀轮的使用寿命,而且刀痕也不是越深越好;以往在划刀痕时是个技术活,需要长时间的使用经验才能划好刀痕。
[0005]因此现需要一种划刀痕更轻松,更简单,划出的刀痕更好的瓷砖划刀。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种结构简单,划刀痕更轻松,更简单,划出的刀痕更好的瓷砖划刀。
[0007]本技术的目的是这样实现的:
[0008]一种瓷砖划刀,包括底座,底座上活动设置有刀座和下压座,所述刀座上设置有刀轮,所述下压座和刀座之间设置有下压弹簧,所述下压座上设置有限位部,下压座向下移动一段距离后,所述下压座上的限位部会抵到底座并限制下压座继续向下移动。
[0009]本技术进一步的,所述底座的下方设置有若干滑轮,若干滑轮分设底座的两侧,所述底座可通过滑轮滑动安装在滑轨上。
[0010]本技术进一步的,所述底座上设置有转动轴,所述下压座的一端转动设置于转动轴上,向下按压所述下压座可使下压座绕转动轴转动。
[0011]本技术进一步的,所述刀座的一端转动设置于转动轴上,向下按压所述下压座可推动刀座绕转动轴转动。
[0012]本技术进一步的,所述下压座和底座之间设置有复位件,所述复位件为复位弹簧或复位扭簧,复位弹簧一端抵于下压座,另一端抵于底座上;扭簧安装在转动轴。
[0013]本技术进一步的,所述限位部活动设置于下压座上,限位部可在下压座上上下调节,通过调节限位部的高度位置可改变下压座的下压距离范围。
[0014]本技术进一步的,所述下压座的上方设置有握持部。
[0015]本技术进一步的,所述下压座的后端设置有限位螺丝,所述限位螺丝位于底座或刀座的上方,所述下压座的前端向上复位时,后端的限位螺丝会向下移动直至抵住底座或刀座,从而限制下压座向上移动的范围。
[0016]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是:
[0017]本技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀,划好刀痕的瓷砖、玻璃、岩板可以通过分界器轻松将其从刀痕处断开。使用时需要配合滑轨进行使用。具体结构为一个底座,底座滑动设置在滑轨上并可沿滑轨方向前后移动,滑轨放置于待切瓷砖上。底座上包括了可活动的刀座和下压座,刀座和下压座独立分开,下压座和刀座之间设置有下压弹簧,下压座位于刀座的上方,刀座上设置有刀轮,手动向下按压下压座可推动刀座向下移动,直至刀轮与待切瓷砖接触,下压座上设置有限位部,下压座向下移动一定距离后,限位部会抵到底座上,从而限制下压座继续向下移动,下压座向下移动的过程中,下压弹簧逐渐被压缩,直至下压座继续移动,被压缩后的下压弹簧将弹力作用与刀座和刀轮上,刀轮对瓷砖的力一直恒定为下压弹簧向下产生的弹力,因此,使用者只需要向下按压下压座,确认下压座无法继续向下移动后,即使再施加更大的力,额外的力都不会传导到刀轮上,刀轮对瓷砖的下压力一直为恒定的;其次再推动底座前后移动,即可在瓷砖上划下一条均匀的刀痕,瓷砖断开后,断开处也更平整。对于新手操作来说,更容易上手,划出的刀痕也比较好,操作门槛低。
附图说明
[0018]图1是本技术安装在轨道上的正面视图。
[0019]图2是本技术安装在轨道上的结构示意图之一。
[0020]图3是本技术安装在轨道上的结构示意图之二。
[0021]图4是本技术的正面视图。
[0022]图5是本技术的结构示意图之一。
[0023]图6是本技术的结构示意图之二。
[0024]图7是本技术的结构示意图之三。
[0025]图8是本技术底座拆开状态示意图。
[0026]图9是本技术中下压座和刀座的结构示意图。
[0027]图10是本技术中下压座和刀座拆开状态示意图之一。
[0028]图11是本技术中下压座和刀座拆开状态示意图之二。
[0029]图12是本技术中底座的结构示意图。
[0030]图13是本技术中底座的爆炸图。
[0031]图中标号所表示的含义:
[0032]1‑
底座;2

刀座;3

下压座;4

刀轮;5

下压弹簧;6

限位部;7

滑轮;8
‑ꢀ
转动轴;9

复位件;10

握持部;11

限位螺丝;12

左座体;13

右座体; 14

连接孔;15

调节腰形孔;16

固定螺丝;17

指示件;20

滑轨。
具体实施方式
[0033]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述:
[0034]一种瓷砖划刀,包括底座1,底座1上活动设置有刀座2和下压座3,所述刀座2上设置有刀轮4,所述下压座3和刀座2之间设置有下压弹簧5,所述下压座3上设置有限位部6,下压座3向下移动一段距离后,所述下压座3上的限位部6会抵到底座1并限制下压座3继续向下移动。
[0035]本技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀,划好刀痕的瓷砖、玻璃、岩板可以通过分界器轻松将其从刀痕处断开。使用时需要配合滑轨20进行使用。具体结构为一个底座1,底座1滑动设置在滑轨20上并可沿滑轨20方向前后移动,滑轨20放置于待切瓷砖上。底座1上包括了可活动的刀座2和下压座3,刀座2和下压座3独立分开,下压座3和刀座2之间设置有下压弹簧5,下压座3位于刀座2的上方,刀座2上设置有刀轮4,手动向下按压下压座3可推动刀座2向下移动,直至刀轮4与待切瓷砖接触,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖划刀,其特征在于:包括底座(1),底座(1)上活动设置有刀座(2)和下压座(3),所述刀座(2)上设置有刀轮(4),所述下压座(3)和刀座(2)之间设置有下压弹簧(5),所述下压座(3)上设置有限位部(6),下压座(3)向下移动一段距离后,所述下压座(3)上的限位部(6)会抵到底座(1)并限制下压座(3)继续向下移动。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀,其特征在于:所述底座(1)的下方设置有若干滑轮(7),若干滑轮(7)分设底座(1)的两侧,所述底座(1)可通过滑轮(7)滑动安装在滑轨(20)上。3.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀,其特征在于:所述底座(1)上设置有转动轴(8),所述下压座(3)的一端转动设置于转动轴(8)上,向下按压所述下压座(3)可使下压座(3)绕转动轴(8)转动。4.根据权利要求3所述的一种瓷砖划刀,其特征在于:所述刀座(2)的一端转动设置于转动轴(8)上,向下按压所述下压座(3)可推动刀座(2)绕转动轴(8)转动。5.根据权利要求1

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【专利技术属性】
技术研发人员:张怀玉
申请(专利权)人:武义县怀玉工贸有限公司
类型:新型
国别省市:

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