一种瓷砖划刀的定位结构制造技术

技术编号:35665550 阅读:12 留言:0更新日期:2022-11-19 17:10
本实用新型专利技术属于瓷砖切割技术领域,特指一种瓷砖划刀的定位结构,包括底座,底座上活动设置有划刀组件,所述划刀组件上设置有刀轮,通过下压划刀组件可使刀轮与待切瓷砖表面接触;所述底座的前端和/或后端设置有指示件,指示件的端部为尖锥形并指向下方,所述指示件的端部与刀轮的连线和底座的移动方向相平行。本实用新型专利技术是一种结构简单,够辅助瓷砖划线,让划线更准确的瓷砖划刀的定位结构,指示件端部与刀轮端部连线和底座移动的方向平行,可以使刀轮前进过程不会偏移。刀轮前进过程不会偏移。刀轮前进过程不会偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖划刀的定位结构


[0001]本技术属于瓷砖切割
,特指一种瓷砖划刀的定位结构。

技术介绍

[0002]在家装领域中,特别是在铺设瓷砖时,经常需要将大块瓷砖切开,以对应一些边角处的瓷砖铺设。由于家装过程中,需要切割的瓷砖数量有限,因此也不需要一些大型的瓷砖切割机,大型的瓷砖切割机对于一些经常更换工作地点的铺砖工人来说携带也非常不方便。
[0003]市面上也出现了一些易携带的手动切割装置。如瓷砖划刀,瓷砖划刀一般配合滑轨使用,滑轨放置于待切瓷砖上并与瓷砖固定,瓷砖划刀滑动设置在滑轨上,刀轮活动设置在瓷砖划刀上,在划线前,刀轮高于瓷砖表面一端距离,单纯靠刀轮来对切割线时,容易对偏,因此,现需要一种能够辅助瓷砖划刀对准切割线的定位结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种结构简单,够辅助瓷砖划线,让划线更准确的瓷砖划刀的定位结构。
[0005]本技术的目的是这样实现的:
[0006]一种瓷砖划刀的定位结构,包括底座,底座上活动设置有划刀组件,所述划刀组件上设置有刀轮,通过下压划刀组件可使刀轮与待切瓷砖表面接触;
[0007]所述底座的前端和/或后端设置有指示件,指示件的端部为尖锥形并指向下方,所述指示件的端部与刀轮的连线和底座的移动方向相平行。
[0008]本技术进一步的,所述划刀组件包括活动设置在底座上的刀座和下压座,所述刀轮设置于刀座上,所述下压座和刀座之间设置有下压弹簧,所述下压座上设置有限位部,下压座向下移动一段距离后,所述下压座上的限位部会抵到底座并限制下压座继续向下移动。
[0009]本技术进一步的,所述底座的下方设置有若干滑轮,若干滑轮分设底座的两侧,所述底座可通过滑轮滑动安装在滑轨上。
[0010]本技术进一步的,所述底座上设置有转动轴,所述下压座的一端转动设置于转动轴上,向下按压所述下压座可使下压座绕转动轴转动。
[0011]本技术进一步的,所述刀座的一端转动设置于转动轴上,向下按压所述下压座可推动刀座绕转动轴转动。
[0012]本技术进一步的,所述下压座和底座之间设置有复位件,所述复位件为复位弹簧或复位扭簧,复位弹簧一端抵于下压座,另一端抵于底座上;扭簧安装在转动轴。
[0013]本技术进一步的,所述限位部活动设置于下压座上,限位部可在下压座上上下调节,通过调节限位部的高度位置可改变下压座的下压距离范围。
[0014]本技术进一步的,所述下压座的上方设置有握持部。
[0015]本技术进一步的,所述下压座的后端设置有限位螺丝,所述限位螺丝位于底座或刀座的上方,所述下压座的前端向上复位时,后端的限位螺丝会向下移动直至抵住底座或刀座,从而限制下压座向上移动的范围。
[0016]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是:
[0017]本技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀,划好刀痕的瓷砖、玻璃、岩板可以通过分界器轻松将其从刀痕处断开。使用时需要配合滑轨进行使用。具体结构包括一个可滑动设置在滑轨上的底座以及设置在底座上的划刀组件,划刀组件上设置有用于在瓷砖表面划线的刀轮,下压划刀组件即可使刀轮与瓷砖接触。本技术在底座的前端和/或后端设置有方便使用者瞄准切割线的指示件,指示件的端部为尖锥形,并朝向下方,尖锥形的指示件端部与瓷砖靠近,更加方便使用者瞄准。指示件端部与刀轮端部连线和底座移动的方向平行,可以使刀轮前进过程不会偏移。结构简单,效果明显。
附图说明
[0018]图1是本技术的结构示意图。
[0019]图2是本技术安装在轨道上的结构示意图之一。
[0020]图3是本技术安装在轨道上的结构示意图之二。
[0021]图4是本技术的正面视图。
[0022]图5是本技术的结构示意图之一。
[0023]图6是本技术的结构示意图之二。
[0024]图7是本技术的结构示意图之三。
[0025]图8是本技术底座拆开状态示意图。
[0026]图9是本技术中下压座和刀座的结构示意图。
[0027]图10是本技术中下压座和刀座拆开状态示意图之一。
[0028]图11是本技术中下压座和刀座拆开状态示意图之二。
[0029]图12是本技术中底座的结构示意图。
[0030]图13是本技术中底座的爆炸图。
[0031]图中标号所表示的含义:
[0032]1‑
底座;2

刀座;3

下压座;4

刀轮;5

下压弹簧;6

限位部;7

滑轮;8
‑ꢀ
转动轴;9

复位件;10

握持部;11

限位螺丝;12

左座体;13

右座体; 14

连接孔;15

调节腰形孔;16

固定螺丝;17

指示件;20

滑轨。
具体实施方式
[0033]下面结合具体实施例对本技术作进一步描述:
[0034]一种瓷砖划刀的定位结构,包括底座1,底座1上活动设置有划刀组件,所述划刀组件上设置有刀轮4,通过下压划刀组件可使刀轮4与待切瓷砖表面接触;
[0035]所述底座1的前端和/或后端设置有指示件17,指示件17的端部为尖锥形并指向下方,所述指示件17的端部与刀轮4的连线和底座1的移动方向相平行。
[0036]本技术是一种用于在瓷砖、玻璃、岩板表面划刀痕的瓷砖划刀,划好刀痕的瓷砖、玻璃、岩板可以通过分界器轻松将其从刀痕处断开。使用时需要配合滑轨20进行使用。
具体结构包括一个可滑动设置在滑轨20上的底座1以及设置在底座1上的划刀组件,划刀组件上设置有用于在瓷砖表面划线的刀轮 4,下压划刀组件即可使刀轮4与瓷砖接触。本技术在底座1的前端和/或后端设置有方便使用者瞄准切割线的指示件17,指示件17的端部为尖锥形,并朝向下方,尖锥形的指示件17端部与瓷砖靠近,更加方便使用者瞄准。指示件 17端部与刀轮4端部连线和底座1移动的方向平行,可以使刀轮4前进过程不会偏移。结构简单,效果明显。
[0037]所述底座1包括相互连接的左座体12和右座体13,所述左座体12和右座体13之间通过设置有宽度调节部,所述左座体12和右座体13可通过宽度调节部相对左右移动调节;左座体12和右座体13的下方分别设置由至少一个滑轮 7,所述底座1可通过滑轮7滑动安装在滑轨20上。本技术将底座1分为左座体12和右座体13,左座体12和右座体13的底部均设置有滑轮7,两侧的滑轮7可以分别卡于滑轨20的左右两侧,左座体12和右座体13可以相对本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖划刀的定位结构,其特征在于:包括底座(1),底座(1)上活动设置有划刀组件,所述划刀组件上设置有刀轮(4),通过下压划刀组件可使刀轮(4)与待切瓷砖表面接触;所述底座(1)的前端和/或后端设置有指示件(17),指示件(17)的端部为尖锥形并指向下方,所述指示件(17)的端部与刀轮(4)的连线和底座(1)的移动方向相平行。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖划刀的定位结构,其特征在于:所述划刀组件包括活动设置在底座(1)上的刀座(2)和下压座(3),所述刀轮(4)设置于刀座(2)上,所述下压座(3)和刀座(2)之间设置有下压弹簧(5),所述下压座(3)上设置有限位部(6),下压座(3)向下移动一段距离后,所述下压座(3)上的限位部(6)会抵到底座(1)并限制下压座(3)继续向下移动。3.根据权利要求2所述的一种瓷砖划刀的定位结构,其特征在于:所述底座(1)的下方设置有若干滑轮(7),若干滑轮(7)分设底座(1)的两侧,所述底座(1)可通过滑轮(7)滑动安装在滑轨(20)上。4.根据权利要求3所述的一种瓷砖划刀的定位结构,其特征在于:所述底座(1)上设置有转动轴(8),所述下压座(3)的一端转动设置于转动轴(8)上,向下按压所述下压座(3)可使下压座(3)绕转动轴(8)转动。5.根据权利要求4所述的一种瓷砖划...

【专利技术属性】
技术研发人员:张怀玉
申请(专利权)人:武义县怀玉工贸有限公司
类型:新型
国别省市:

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