电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，包括发热单元、固定件、热电转换模块和储能模块；热电转换模块包括本体，以及设于本体上的第一引脚和第二引脚，发热单元位于本体的第一面和固定件之间，本体的第一面与发热单元连接，本体的第二面与电子设备的第一区域连接，本体的第一面和本体的第二面为相背两面；本体在固定件上的投影覆盖发热单元；第一引脚与储能模块的第一端连接，第二引脚与储能模块的第二端连接；其中，电子设备的第一区域为电子设备上温度低于发热单元的区域。本申请实施例提供的电子设备可提高电子设备的散热效果。提高电子设备的散热效果。提高电子设备的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及热电转换
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，笔记本电脑、智能手机等电子设备在人们生活中的应用越来越广泛。电子设备在使用过程中会出现发热的问题，电子设备发热不仅影响其性能和使用寿命，也造成不好的用户体验。
[0003]目前，主要通过自然空气对流的散热方式解决电子设备的发热问题，该方式的散热效果较差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子设备，解决了现有技术中针对电子设备发热的散热方式效果较差的问题。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，包括发热单元、固定件、热电转换模块和储能模块；
[0006]所述热电转换模块包括本体，以及设于所述本体上的第一引脚和第二引脚，所述发热单元位于所述本体的第一面和所述固定件之间，所述本体的第一面与所述发热单元连接，所述本体的第二面与电子设备的第一区域连接，所述本体的第一面和所述本体的第二面为相背两面；
[0007]所述本体在所述固定件上的投影覆盖所述发热单元；
[0008]所述第一引脚与所述储能模块的第一端连接，所述第二引脚与所述储能模块的第二端连接；
[0009]其中，所述电子设备的第一区域为电子设备上温度低于所述发热单元的区域。
[0010]可选地，所述本体包括第一连接层、势能层和第二连接层，所述势能层包括间隔设置的第一子层和第二子层，所述第一连接层包括第三子层和第四子层，
[0011]所述第一子层分别和所述第三子层与所述第二连接层连接；
[0012]所述第二子层分别和所述第四子层与所述第二连接层连接；
[0013]所述第二连接层与所述发热单元连接；
[0014]所述第三子层与所述第四子层分别和所述第一区域连接；
[0015]所述第三子层设有所述第一引脚，所述第四子层设有所述第二引脚，所述第一子层和所述第二子层的导电能力不同。
[0016]可选地，所述电子设备还包括第一导热层，所述第一导热层的一面贴覆于所述第三子层，和/或第四子层，所述第一导热层的另一面贴覆于所述第一区域；
[0017]和/或，所述电子设备还包括第二导热层，所述第二导热层的一面贴覆于所述第二连接层，所述第二导热层的另一面贴覆于所述发热单元。
[0018]可选地，所述热电转换模块包括第一连接件，所述第一连接件的一面与所述第三
子层和所述第四子层连接，所述第一连接件的另一面与所述第一区域连接。
[0019]可选地，所述第一连接件靠近第一区域的一面设有第一绝缘层，所述第一连接件靠近所述第三子层和所述第四子层的一面设有第二绝缘层。
[0020]可选地，所述热电转换模块包括第二连接件，所述固定件上设有固定孔，所述第二连接件的第一端与所述本体的第一面连接，所述第二连接件的第二端穿过所述固定孔并与所述固定孔固定连接。
[0021]可选地，所述热电转换模块包括第二连接件、螺栓，所述固定件上设有固定孔，所述第二连接件的第一端与所述本体的第一面连接，且所述第二连接件的第二端对应所述固定孔的位置设有通孔，所述螺栓依次穿过所述通孔和所述固定孔，并与所述固定件螺纹连接。
[0022]可选地，所述电子设备还包括第一控制件和电芯；
[0023]所述第一控制件的第一端分别与所述储能模块的第一端和所述电芯的第一端电连接，所述第一控制件的第二端分别与所述储能模块的第二端和所述电芯的第二端电连接；
[0024]其中，所述第一控制件用于控制所述储能模块对所述电芯充电。
[0025]可选地，所述电子设备还包括第二控制件和用电模块；
[0026]所述第二控制件的第一端分别与所述电芯的第一端和所述用电模块的第一端电连接，所述第二控制件的第二端分别与所述电芯的第二端和所述用电模块的第二端电连接；
[0027]其中，所述第二控制件用于控制所述电芯对所述用电模块供电。
[0028]可选地，所述发热单元为所述电子设备的芯片，所述第一区域为所述电子设备的外壳。
[0029]本申请实施例中，电子设备包括发热单元、固定件、热电转换模块和储能模块。热电转换模块包括本体，以及设于本体上的第一引脚和第二引脚，发热单元位于本体的第一面和固定件之间，本体的第一面与发热单元连接，本体的第二面与电子设备的第一区域连接，本体的第一面和本体的第二面为相背两面；本体在固定件上的投影覆盖发热单元；第一引脚与储能模块的第一端连接，第二引脚与储能模块的第二端连接；其中，电子设备的第一区域为电子设备上温度低于发热单元的区域。通过将本体的第一面与发热单元连接，本体的第二面与电子设备的第一区域连接，可以由本体的第一面吸收发热单元的热能，并将热能传递给本体。同时，本体的第二面将电子设备第一区域的温度传递给本体，在温差刺激下，本体利用塞贝克效应将该热能转换为电能，并通过第一引脚和第二引脚将电能输出至储能模块，由储能模块将电能存储。这样，可将电子设备在使用过程中产生的热能吸收并转化，从而提高了电子设备的散热效果。
附图说明
[0030]为了更清楚的说明本申请实施例中的技术方案，现对说明书附图作如下说明，显而易见地，下述附图仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据所列附图获得其他附图。
[0031]图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之一；
[0032]图2是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之二；
[0033]图3是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之三；
[0034]图4是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之四；
[0035]图5是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图之五。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本申请中的实施例的基础上，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0037]参见图1和图2，本申请实施例提供一种电子设备，包括发热单元306、固定件305、热电转换模块和储能模块200。
[0038]具体实现时，电子设备可以为手机、平板、电脑、电视机等。发热单元 306为电子设备中产生热能的器件(比如芯片)。
[0039]固定件305可以为长方形的金属板，发热单元306和储能模块200均设于固定件305上。
[0040]热电转换模块包括本体100，以及设于本体100上的第一引脚101和第二引脚102，发热单元306位于本体100的第一面和固定件305之间，本体100 的第一面与发热单元306连接，本体100的第二面与电子设备的第一区域307 连接，第一区域307为电子设备上温度低于发热单元3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括发热单元、固定件、热电转换模块和储能模块；所述热电转换模块包括本体，以及设于所述本体上的第一引脚和第二引脚，所述发热单元位于所述本体的第一面和所述固定件之间，所述本体的第一面与所述发热单元连接，所述本体的第二面与电子设备的第一区域连接，所述本体的第一面和所述本体的第二面为相背两面；所述本体在所述固定件上的投影覆盖所述发热单元；所述第一引脚与所述储能模块的第一端连接，所述第二引脚与所述储能模块的第二端连接；其中，所述电子设备的第一区域为电子设备上温度低于所述发热单元的区域。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述本体包括第一连接层、势能层和第二连接层，所述势能层包括间隔设置的第一子层和第二子层，所述第一连接层包括第三子层和第四子层，所述第一子层分别和所述第三子层与所述第二连接层连接；所述第二子层分别和所述第四子层与所述第二连接层连接；所述第二连接层与所述发热单元连接；所述第三子层和所述第四子层均与所述第一区域连接；所述第三子层设有所述第一引脚，所述第四子层设有所述第二引脚，所述第一子层和所述第二子层的导电能力不同。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一导热层，所述第一导热层的一面贴覆于所述第三子层，和/或第四子层，所述第一导热层的另一面贴覆于所述第一区域；和/或，所述电子设备还包括第二导热层，所述第二导热层的一面贴覆于所述第二连接层，所述第二导热层的另一面贴覆于所述发热单元。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述热电转换模块包括第一连接件，所述第一连接件的一面与所述第三子层和所述第四子层连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄增科，罗自皓，于璐嘉，
申请(专利权)人：珠海冠宇电源有限公司，
类型：新型
国别省市：