散热器、电路板模块及电子设备制造技术

本申请涉及一种散热器、电路板模块及电子设备，散热器用于电子元器件的散热，散热器包括基座、多个齿片和定位柱，多个齿片均与基座相连接，定位柱与基座相连接；基座形成有用于与电子元器件贴合的导热面，定位柱与导热面位于基座的同一侧，定位柱用于与电路板相连接。散热器通过设置定位柱，利用定位柱与电路板相连接，起到了散热器的固定作用，使散热器与电子元器件的连接更加牢固。子元器件的连接更加牢固。子元器件的连接更加牢固。

【技术实现步骤摘要】
散热器、电路板模块及电子设备


[0001]本申请涉及电子元器件散热
，涉及一种散热器，以及具有散热器的电路板模块、电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备中广泛应用有发热量较大的电子元器件，如芯片、MOS管等，这些电子元器件在运行过程中发发出热量，如果不能及时有效地将热量散发，容易导致元器件损坏，或者使用寿命缩短，因此在一些电子设备中，通过采用贴装散热的方式，通过散热器主动散热或被动散热，将热量耗散，从而达到控制元器件温度的目的。
[0003]公开号为CN207602553U的中国技术提出了一种散热片、芯片和电路板，通过散热片与芯片焊接，将热量传导到散热片上，达到散热的目的。由于散热片与芯片的焊接面积比较小，导致散热片的焊接力较小，使产品的固有频率较低，运输过程中或运行中遭受振动时，散热片的焊接面有极大可能疲劳损害，造成散热片掉落及产品失效的后果。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本申请旨在提供一种散热器，能够使散热器牢固与电子元器件进行连接，散热器不易掉落，以实现使好的散热效果。
[0005]本申请是通过如下的技术方案来实现的。
[0006]一个方面，本技术方案是提供一种一种散热器，用于电子元器件的散热，包括基座、多个齿片和定位柱，多个所述齿片均与所述基座相连接，所述定位柱与所述基座相连接，所述基座形成有用于与电子元器件贴合的导热面，所述定位柱与所述导热面位于所述基座的同一侧，所述定位柱用于与电路板相连接。
[0007]本技术方案的散热器，通过设置定位柱，利用定位柱与电路板相连接，起到了散热器的固定作用，使散热器与电子元器件的连接更加牢固。
[0008]作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱数量为多个，多个所述定位柱以所述导热面的中心呈现中心对称设置分布。
[0009]作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱设于所述导热面上或所述定位柱设于所述导热面的侧边。
[0010]作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱为圆形柱、正多边形柱或方形柱。
[0011]作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱与所述基座为一体化结构；或者，所述定位柱通过螺纹方式、压铆方式、或焊接方式与所述基座相连接。
[0012]作为该技术方案的一个实施方式，至少一个所述齿片的顶端设有抓取部。
[0013]另一方面，本申请的另一技术方案是提供一种电路板模块，包括电路板、设于所述电路板上的电子元器件、以及如上所述的散热器；
[0014]所述散热器的定位柱与所述电路板相连接，所述散热器的导热面与所述电子元器件相贴合。
[0015]本技术方案的电路板模块，散热器通过设置定位柱，利用定位柱与电路板相连接，起到了散热器的固定作用，使散热器的连接更加牢固；增大了电路板的固有频率，增大了电路板的抗震能力和可靠性。
[0016]作为该技术方案的一个实施方式，所述定位柱焊接于所述电路板的表面；或者，所述电路板设有固定孔，所述定位柱插入且焊接于所述固定孔中或所述定位柱穿过所述固定孔并通过螺母固定。
[0017]作为该技术方案的一个实施方式，所述导热面通过焊料通过焊接方式与所述电子元器件贴合连接，或所述导热面通过导热胶粘贴与所述电子元器件贴合连接。
[0018]此外，本申请还提供一种电子设备，包括有如上所述的散热器；或如上所述的电路板模块。
[0019]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0020]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0021]图1是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之一。
[0022]图2是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之二。
[0023]图3是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之三。
[0024]图4是本申请一实施例中示出的散热器的结构示意图之四。
[0025]图5是本申请一实施例中示出的电路板模块的侧视结构示意图。
[0026]图6是本申请一实施例中示出的电路板模块的剖面结构示意图。
[0027]图7是图6中示出的电路板模块的A部的放大图之一。
[0028]图8是图6中示出的电路板模块的A部的放大图之二。
[0029]附图标记明：
[0030]100
‑
散热器；110
‑
基座；111
‑
导热面；120
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齿片；121
‑
抓取部；130
‑
定位柱；200
‑
电路板；201
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固定孔；202
‑
焊盘；300
‑
电子元器件。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请一些实施例中的附图，对本申请一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]由于现有的散热片与芯片的焊接面积比较小，导致散热片的焊接力较小，使产品的固有频率较低，运输过程中或运行中遭受振动时，散热片的焊接面有极大可能疲劳损害，造成散热片掉落及产品失效的后果。
[0033]针对上述问题，本申请第一实施例提供一种散热器100，用于电子元器件300的散热，能够使散热器100牢固与电子元器件300进行连接，散热器100不易掉落，以实现使好的
散热效果。
[0034]以下结合附图详细描述本申请第一实施例的技术方案。
[0035]如图1所示，本实施例是提供一种散热器100，用于电子元器件300的散热，包括基座110、多个齿片120和定位柱130，多个齿片120均与基座110相连接，定位柱130与基座110相连接；基座110形成有用于与电子元器件300贴合的导热面111，定位柱130与导热面111位于基座110的同一侧，定位柱130用于与电路板200相连接。
[0036]如此，散热器100通过设置定位柱130，利用定位柱130与电路板200相连接，起到了散热器100的固定作用，使散热器100与电子元器件300的连接更加牢固，实现散热效果。
[0037]如图1至4所示，本实施例中，定位柱130数量为多个，多个定位柱130以导热面111的中心呈现中心对称设置分布。通过多个定位柱130与电路板200相连接，可使散热器100的连接牢固，对称设置的多个定位柱130能够证在使连接均匀分布，提高散热器100连接的稳定性，优选地，定位柱130的数量为两个、三个或四个。
[0038]本实施例中，定位柱130设于导热面111上或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，用于电子元器件的散热，其特征在于，包括基座、多个齿片和定位柱，多个所述齿片均与所述基座相连接，所述定位柱与所述基座相连接；所述基座形成有用于与电子元器件贴合的导热面，所述定位柱与所述导热面位于所述基座的同一侧，所述定位柱用于与电路板相连接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述定位柱数量为多个，多个所述定位柱以所述导热面的中心呈现中心对称设置分布。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述定位柱设于所述导热面上或所述定位柱设于所述导热面的侧边。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述定位柱为圆形柱、正多边形柱或方形柱。5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述定位柱与所述基座为一体化结构；或者，所述定位柱通过螺纹方式、压铆方式、或焊接方式与所述基座相连接。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洋，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：