一种导电胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导电胶及制备方法，该导电胶包括如下质量份数的组分：苯基乙烯基硅油100份、苯基含氢硅油3

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶及制备方法


[0001]本专利技术涉及导电胶
，具体涉及一种导电胶及制备方法。

技术介绍

[0002]电子领域多采用铅锡焊实现导电连接，而这种连接方式因铅具有一定的毒性将会逐步限制，导电胶密封胶既可以实现导电连接同时能起到粘接固定的作用，采用导电胶取代传统铅锡焊成为一个趋势。
[0003]目前市场上环氧树脂银导电胶因其优异的粘接性能占着主导地位，但环氧树脂银导电胶黏剂内应力较大,抗冲击能力差,制品易开裂且耐高温性能不佳，有机硅导电胶在耐温性上远优于环氧树脂导电胶，且导电性能相差无几。单组份有机硅导电密封胶不仅操作方便，在粘接，耐高低温冷热冲击方面也表现出了良好的性能。市场上单组份有机硅导电胶有缩合型和加成型两种，缩合型导电胶室温储存但是固化速度较慢，加成型加热快速固化，但其需要在较低温度(常见10℃以下)保存，使用前需要回温，给运输和使用带来不便，在一些航空领域，更是需要对胶的低温性能和低密度提出来要求，普通硅橡胶的最低使用温度只能达到
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55℃左右，一般导电填料通常为金属材料，如金、银，银包铜等。因此，如何开发出一种能在室温储存、高温快速固化的单组份加成型低密度耐低温导电有机硅密封胶以适用于电子行业的用胶使用是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种导电胶，该导电胶能在室温储存性能优良、高温快速固化且密度低，能够适用要求更高的电子、军工等领域。
[0005]第一方面，本专利技术涉及一种导电胶，包括如下质量份数的组分：苯基乙烯基硅油100份、苯基含氢硅油3
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10份、硅氢加成催化剂0.08
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0.6份、抑制剂0.08
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0.5份、稀释剂4
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10份、增粘剂0.8
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3份以及导电填料450
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750份。
[0006]可选地，所述苯基乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.32
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0.57％且苯基含量为5～10％的苯基乙烯基硅油中一种或多种。
[0007]可选地，所述苯基含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
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0.8％且苯基含量为5～10％的苯基含氢硅油中的一种或几种。
[0008]可选地，所述硅氢加成催化剂为铂金催化剂。
[0009]可选地，所述抑制剂选自炔醇、醚类化合物、胺类化合物、乙烯基环体和富马来酸酯类化合物中的一种或多种。
[0010]可选地，所述稀释剂选自粘度为50
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500mpa.s且苯基含量为5～10％的苯基聚二甲基硅氧烷。
[0011]可选地，所述增粘剂为如下结构的含有烷氧基、环氧基以及硅氢键的聚有机硅聚合物：
[0012][0013]x≥8，y≥5，且z≥4。
[0014]可选地，所述增粘剂为如下结构的含有烷氧基、酰氧基、环氧基以及硅氢键的有机硅聚合物：
[0015][0016]x≥5，y≥8，且z≥4。
[0017]可选地，所述导电填料为球形银包石墨粉和/或银包玻璃粉。
[0018]可选地，所述导电填料的粒径为10
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40μm。
[0019]第二方面，本专利技术涉及一种制备上述导电胶的方法，包括如下步骤：(1)将苯基乙烯基硅油、稀释剂和硅氢加成催化剂混合脱泡，得混合物；(2)向得自步骤(1)的所述混合物中依次加入抑制剂、增粘剂和导电填料混合脱泡，得基胶；(3)将苯基含氢硅油加入得自步骤(2)的所述基胶中混合脱泡。
[0020]有益效果：
[0021]本专利技术的导电胶密度低、耐低温性能优异、常温储存性能优异，导电性能优异，耐高低温冲击，粘接性能良好；制备简单，适合电子、军工等领域的导电粘接。
具体实施方式
[0022]下面通过实施例对本申请进一步详细说明。通过这些说明，本申请的特点和优点将变得更为清楚明确。
[0023]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0024]此外，下面所描述的本申请不同实施方式中涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]第一方面，本专利技术涉及一种导电胶，包括如下质量份数的组分：苯基乙烯基硅油100份、苯基含氢硅油3
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10份、硅氢加成催化剂0.08
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0.6份、抑制剂0.08
‑
0.5份、稀释剂4
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10份、增粘剂0.8
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3份以及导电填料450
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750份。
[0026]需要说明的是，本专利技术所述的导电胶为加成型导电胶，且含有固化剂，为单组分加成型导电胶，可方便地直接使用。在本专利技术的导电胶中，以苯基乙烯基硅油作为基础物质，在硅氢加成催化剂的存在下能够非常好地与苯基含氢硅油发生硅氢加成反应，二者经硅氢加成所生成的三维网状产物具有很好的性能。尤其，在上述质量份数配比下的导电胶能够进一步获得更好的性能。
[0027]根据本专利技术的一种实施方式，所述苯基乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.32
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0.57％且苯基含量为5～10％的苯基乙烯基硅油中一种或多种。
[0028]需要说明的是，苯基乙烯基硅油指甲基硅油中的部分甲基被苯基和乙烯基所取代，其中的乙烯基含量和苯基含量如上所述。苯基乙烯基硅油中的乙烯基可以在催化剂的作用下与苯基含氢硅油中的硅氢键发生加成反应，使线型苯基乙烯基硅油转化为三维网状结构的导电胶。
[0029]需要说明的是，在所述苯基乙烯基硅油中，乙烯基含量可以指分子中含有乙烯基的链节占全部分子链节总数的摩尔百分含量；苯基含量可以指分子中含有苯基的链节占全部分子链节总数的摩尔百分含量。
[0030]根据本专利技术的一种实施方式，所述苯基含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
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0.8％且苯基含量为5～10％的苯基含氢硅油中的一种或几种。
[0031]需要说明的是，在所述苯基含氢硅油中，硅氢键含量可以指分子中含有硅氢键的链节占全部分子链节总数的摩尔百分含量；苯基含量可以指分子中含有苯基的链节占全部分子链节总数的摩尔百分含量。
[0032]需要说明的是，苯基含氢硅油发挥固化剂或交联剂的作用。苯基含氢硅油指甲基硅油中的部分甲基被氢和苯基所取代，被氢取代的位置形成硅氢键。苯基含氢硅油中的硅氢键在所述催化剂催化作用下能够与所述苯基乙烯基硅油中的乙烯基发生加成反应生成分子更大的导电硅胶。
[0033]需要说明的是，即使同样是苯基含氢硅油和苯基乙烯基硅油发生硅氢加成反应得导电胶，苯基含氢硅油中的苯基含量、硅氢键含量和苯基乙烯基硅油中的苯基含量、乙烯基含量对二者反应所得产物的性能具有重要影响。在本申请的导电胶中，通过使苯基含氢硅油和苯基乙烯基硅油发生硅氢加成反应得导电胶，尤其对苯基含氢硅油中的苯基含量、硅氢键含量和苯基乙烯基硅油中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电胶，其特征在于，包括如下质量份数的组分：苯基乙烯基硅油100份、苯基含氢硅油3
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10份、硅氢加成催化剂0.08
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0.6份、抑制剂0.08
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0.5份、稀释剂4
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10份、增粘剂0.8
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3份以及导电填料450
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750份。2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述苯基乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.32
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0.57％且苯基含量为5～10％的苯基乙烯基硅油中一种或多种。3.根据权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述苯基含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
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0.8％且苯基含量为5～10％的苯基含氢硅油中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的导电胶，其特征在于，所述硅氢加成催化剂为铂金催化剂。5.根据权利要求4所述的导电胶，其特征在于，所述抑制剂选自炔醇、醚类化合物、胺类化合物、乙烯基环体和富马来酸酯类化合物中的一种或多种。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕红，杨震，杨潇珂，张敬轩，赵景铎，李玉洁，安静，
申请(专利权)人：郑州思蓝德新材料科技有限公司株洲中原思蓝德新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：