一种导电胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种导电胶及制备方法，该导电胶包括如下质量份数的组分：苯基乙烯基硅油100份、苯基含氢硅油3

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶及制备方法


[0001]本专利技术涉及导电胶
，具体涉及一种导电胶及制备方法。

技术介绍

[0002]电子领域多采用铅锡焊实现导电连接，而这种连接方式因铅具有一定的毒性将会逐步限制，导电胶密封胶既可以实现导电连接同时能起到粘接固定的作用，采用导电胶取代传统铅锡焊成为一个趋势。
[0003]目前市场上环氧树脂银导电胶因其优异的粘接性能占着主导地位，但环氧树脂银导电胶黏剂内应力较大,抗冲击能力差,制品易开裂且耐高温性能不佳，有机硅导电胶在耐温性上远优于环氧树脂导电胶，且导电性能相差无几。单组份有机硅导电密封胶不仅操作方便，在粘接，耐高低温冷热冲击方面也表现出了良好的性能。市场上单组份有机硅导电胶有缩合型和加成型两种，缩合型导电胶室温储存但是固化速度较慢，加成型加热快速固化，但其需要在较低温度(常见10℃以下)保存，使用前需要回温，给运输和使用带来不便，在一些航空领域，更是需要对胶的低温性能和低密度提出来要求，普通硅橡胶的最低使用温度只能达到
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55℃左右，一般导电填料通常为金属材料，如金、银，银包铜等。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电胶，其特征在于，包括如下质量份数的组分：苯基乙烯基硅油100份、苯基含氢硅油3
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10份、硅氢加成催化剂0.08
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0.6份、抑制剂0.08
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0.5份、稀释剂4
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10份、增粘剂0.8
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3份以及导电填料450
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750份。2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述苯基乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.32
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0.57％且苯基含量为5～10％的苯基乙烯基硅油中一种或多种。3.根据权利要求2所述的导电胶，其特征在于，所述苯基含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
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0.8％且苯基含量为5～10％的苯基含氢硅油中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的导电胶，其特征在于，所述硅氢加成催化剂为铂金催化剂。5.根据权利要求4所述的导电胶，其特征在于，所述抑制剂选自炔醇、醚类化合物、胺类化合物、乙烯基环体和富马来酸酯类化合物中的一种或多种。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕红，杨震，杨潇珂，张敬轩，赵景铎，李玉洁，安静，
申请(专利权)人：郑州思蓝德新材料科技有限公司株洲中原思蓝德新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：