一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用。该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1

【技术实现步骤摘要】
一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种灌封胶，尤其涉及一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶，属于电子化学品和聚合物科学


技术介绍

[0002]灌封胶是一种低粘度双组分有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
[0003]在电子器件的灌封材料的选择上，主要考虑到以下几个方面：
[0004](1)产品需要具有良好的流动性。
[0005](2)产品需要具有良好的绝缘性。
[0006](3)为了保护电子元件，产品的固化温度要低。
[0007](4)产品固化后需要与电子元件和基料有良好的粘接强度。
[0008]目前市面上最常见的灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，但如果在低温下固化温，对元件或灌封腔体壁没有良好的粘接效果，只有在高温下固化才能产生粘接的效果，但经高温加热又很容易对电子元件产生损坏，在应用方面受控；而缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，且放出低分子，收缩率大等缺点，都不是理想的灌封材料。

技术实现思路

[0009]有鉴于此，本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种无溶剂，具有室温可固化、流动性好、接着强度高、绝缘性好的灌封硅胶。
[0010]为达到上述目的，本专利技术提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶，该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1
‑
5:1
‑
5的A组份和B组份；其中，
[0011]A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
90份、α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷10
‑
40份、功能性填料10
‑
30份、气相白炭黑1
‑
3份、铂金催化剂0.1
‑
1份；
[0012]B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
80份、α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷10
‑
35份、含氢硅油5
‑
25份、功能性填料10
‑
30份、气相白炭黑1
‑
3份、色粉0.1
‑
1份、阻聚剂0.001
‑
0.01份。
[0013]在本专利技术的一具体实施方式中，甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷具有如下所示的结构式：
[0014]CH2C(CH3)COOCH2CH2CH2Si(CH3O)2[SiO(CH3)2]a
[SiOCH3Vi]b
OSi(CH3O)2CH2CH2CH2OOCCCH2(CH3)；
[0015]在本专利技术的一具体实施方式中，50≤a≤400，1≤b≤100且a、b为整数。
[0016]中，所述的α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷具有如下所示的结构式：
[0017]OH
‑
[SiO(CH3)2]c
‑
OH；
[0018]其中，50≤c≤400，且c为整数。
[0019]在本专利技术的一具体实施方式中，含氢硅油包括侧氢硅油和/或端氢硅油。
[0020]在本专利技术的一具体实施方式中，功能性填料包括轻质碳酸钙、纳米碳酸钙、硅微粉中的一种或几种的组合。
[0021]比如功能材料为轻质碳酸钙、纳米碳酸钙或硅微粉中的一种或几种的组合。
[0022]在本专利技术的一具体实施方式中，气相白炭黑为疏水气相白炭黑，比表面积为100
‑
150平方米/克，粒径为10
‑
20nm。
[0023]比如，气相白炭黑的比表面积为100
‑
140平方米/克，100
‑
130平方米/克，100
‑
120平方米/克，100
‑
110平方米/克。更具体地，气相白炭黑的比表面积为115平方米/克，125平方米/克，135平方米/克，145平方米/克。
[0024]比如，气相白炭黑的粒径为10
‑
20nm，12
‑
20nm，15
‑
18nm，16
‑
17nm。更具体地，气相白炭黑的粒径为11nm，12nm，13nm，14nm，15nm，16nm，17m，18nm，19nm，20nm。
[0025]在本专利技术的一具体实施方式中，铂金催化剂为铂金含量为2000
‑
5000ppm的铂络合物催化剂。
[0026]比如，铂金含量为2200
‑
5000ppm的铂络合物催化剂，铂金含量为2500
‑
5000ppm，3000
‑
5000ppm，3500
‑
5000ppm，4000
‑
5000ppm，4500
‑
5000ppm。更具体地，铂金含量为2300ppm，2800ppm，3200ppm，3500ppm，3800ppm，4300ppm，4500ppm，4800ppm，4900ppm。
[0027]在本专利技术的一具体实施方式中，阻聚剂为含N、P、S的有机化合物，含Sn、Pb、Hg、Bi、As的重金属离子化合物，含炔基及多乙烯基的化合物中的一种或几种的组合。比如，乙炔环己醇、甲基丁炔醇等。
[0028]在本专利技术的一具体实施方式中，色粉选自无机色粉和/或有机色粉。可以为本领域常规的无机色粉、有机色粉。比如可以为炭黑粉。
[0029]为了实现上述技术目的，本专利技术还提供了上述加成型室温固化高粘接强度灌封胶的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
[0030]将甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷、功能性填料、气相白炭黑、铂金催化剂混合搅拌，制备得到A组份；
[0031]将甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷、含氢硅油、功能性填料、气相白炭黑、色粉、阻聚剂混合搅拌，制备得到B组份；
[0032]将A组份与所述B组份混合均匀，得到加成型室温固化高粘接强度灌封胶。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶，该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1
‑
5:1
‑
5的A组份和B组份；其中，所述A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
90份、α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷10
‑
40份、功能性填料10
‑
30份、气相白炭黑1
‑
3份、铂金催化剂0.1
‑
1份；所述B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60
‑
80份、α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷10
‑
35份、含氢硅油5
‑
25份、功能性填料10
‑
30份、气相白炭黑1
‑
3份、色粉0.1
‑
1份、阻聚剂0.001
‑
0.01份。2.根据权利要求1所述的加成型室温固化高粘接强度灌封胶，其中，所述甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷具有如下所示的结构式：CH2C(CH3)COOCH2CH2CH2Si(CH3O)2[SiO(CH3)2]
a
[SiOCH3Vi]
b
OSi(CH3O)2CH2CH2CH2OOCCCH2(CH3)；其中，50≤a≤400，1≤b≤100且a、b为整数。3.根据权利要求1所述的加成型室温固化高粘接强度灌封胶，其中，所述α
‑
氢
‑
ω
‑
羟基
‑
聚二甲基硅氧烷具有如下所示的结构式：OH
‑
[SiO(CH3)2]
c
‑
OH；其中，50≤c≤400，且c为整数。4.根据权利要求1所述的加成型室温固化高粘接强度灌封胶，其中，所述含氢硅油包括侧氢硅油和/或端氢硅油；所述功能性填料包括轻质碳酸钙、纳米碳酸钙、硅微粉中的一种或几种的组合。5.根据权利要求1所述的加成型室温固化高粘接强度灌封胶，其中，所述气相白炭黑为疏水气相白炭黑，比表面积为100
‑
150平方米/克，粒径为10
‑
20nm；优选地，所述铂金催化剂为铂金含量为2000
‑
5000ppm的铂络合物催化剂。6.根据权利要求1所述的加成型室温固化高粘接强度灌封胶，其中，所述阻聚剂为含N、P、S的有机化合物，含Sn、Pb、Hg、Bi、As的重金属离子化合物和含炔基及多乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：易太生，柯明新，龙李华，
申请(专利权)人：江苏矽时代材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：