一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用。以该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的各原料组成百分比之和为100计，该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的原料组成包括以下质量百分比的组分：本发明专利技术还提供了上述环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的制备方法，本发明专利技术的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的导热系数≥3W，同时具有高粘接性能和高强度。和高强度。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术胶水
，涉及一种胶黏剂，具体涉及一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着光伏产业的快速发展，光伏元件的小型化和集成化进一步提高，常规导热灌封胶1W左右的导热能力已经不能满足实际的散热要求。
[0003]CN202110792034.9的具体公开了一种加成型双组分有机硅灌封胶及其制备方法。一种加成型双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，所述A组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300
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500份以及铂催化剂0.1
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2份；所述B组分包括如下重量份的原料：乙烯基硅油100份、导热填料300
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500份、含氢硅油5
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15份以及抑制剂0.1
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0.5份；所述导热填料由包含重量比为100：20
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40:30
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40:5
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10的氧化铝、氮化硼、四针状氧化锌晶须、碳化硅晶须组成。本申请的加成型双组分有机硅灌封胶可用于电子灌封领域。但是其粘接力和导热性能仍有提升空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，以该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的各原料组成百分比之和为100计，该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的原料组成包括以下质量百分比的组分：
[0006][0007]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的乙烯基硅油的粘度为1000cps，乙烯基含量为0.8mol％。
[0008]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的抑制剂为乙炔基环己醇。
[0009]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。
[0010]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的含氢硅油的含氢量为0.5％。
[0011]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的催化剂为铂金催化剂。
[0012]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的填料为白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝的组合物；优选填料为质量比为1
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2:40
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60:8
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15:11
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15的白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝的组合物。
[0013]在本专利技术的一具体实施方式中，采用的白炭黑为疏水型白炭黑；其中，铝粉为粒径为10
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15um的铝粉和/或粒径为5
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8um的铝粉；氧化铝为粒径3
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5um的球形氧化铝；氢氧化铝为粒径1
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3um的球形氢氧化铝。
[0014]本专利技术还提供了上述环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：
[0015]将乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、真空混合搅拌均匀；
[0016]添加填料，真空混合搅拌均匀；
[0017]添加含氢硅油、催化剂混合搅拌均匀，得到环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
[0018]本专利技术的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂可以用于胶黏光伏元件。
[0019]本专利技术的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂通过乙烯基硅油，羟基封端聚二甲基硅氧烷，乙烯基三甲氧基硅烷，抑制剂，偶联剂，含氢硅油、催化剂的协同，得到了一种环保型胶黏剂。
[0020]本专利技术的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂通过选择不同粒径白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝作为填料，搭建导热通路，实现封装胶的高导热性。
[0021]本专利技术的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂通过乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、含氢硅油、催化剂的协同作用实现了基体网络的搭建，实现了高粘接性，通过对填料粉体的选择实现了胶黏剂的高导热性能。
[0022]本专利技术的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的导热系数≥3W，同时具备高粘接、高强度的优点。
具体实施方式
[0023]下面将结合对本专利技术优选实施方案进行详细说明：
[0024]实施例
[0025]本实施例和对比例提供了一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂(原料组成见表1)，其是通过以下步骤制备得到的。
[0026]将乙烯基硅油、羟基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、抑制剂、偶联剂、真空混合搅拌均匀；
[0027]添加填料，真空混合搅拌均匀；
[0028]添加含氢硅油、催化剂混合搅拌均匀，得到环保型单组分有机硅高导热胶黏剂。
[0029]表1
[0030][0031]对比例4
[0032]本对比例与实施例1基本相同，区别仅在于采用的铝粉为粒径为2um的铝粉；氧化铝为粒径10um的球形氧化铝；氢氧化铝为粒径8um的球形氢氧化铝。
[0033]上述实施例和对比例的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的性能参数如表2所示。
[0034]表2
[0035][0036][0037]上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，以该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的各原料组成百分比之和为100计，该环保型单组分有机硅高导热胶黏剂的原料组成包括以下质量百分比的组分：2.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，所述乙烯基硅油的粘度为1000cps，乙烯基含量为0.8mol％。3.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，所述抑制剂为乙炔基环己醇。4.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。5.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，所述含氢硅油的含氢量为0.5％。6.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，所述催化剂为铂金催化剂。7.根据权利要求1所述的环保型单组分有机硅高导热胶黏剂，其中，填料为白炭黑、铝粉、氧化铝、氢氧化铝的组合物；优选地，所述填料为质量比为1
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【专利技术属性】
技术研发人员：邹键，彭智，段理垒，
申请(专利权)人：西卡江苏工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：