一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用。以该环保型高粘接高导热有机硅灌封胶的各原料组成百分比之和为100计，该环保型高粘接高导热有机硅灌封胶的原料组成包括以下质量百分比的组分：本发明专利技术还提供了上述环保型高粘接高导热有机硅灌封胶的制备方法，本发明专利技术的环保型高粘接高导热有机硅灌封胶的导热系数≥2.5W，同时具有高粘接、高阻燃、快速固化的优异性能。固化的优异性能。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶及其制备方法和应用


[0001]本专利技术胶水
，涉及一种灌封胶，具体涉及一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着光伏产业的快速发展，光伏元件的小型化和集成化进一步提高，常规导热灌封胶1W左右的导热能力已经不能满足实际的散热要求。
[0003]申请号为201410727916.7的中国专利技术专利公开了一种高导热常温固化有机硅灌封胶，涉及电子电器灌封材料
；由按等重量份的A、B两组分混合而成；按重量计，所述A组分包含有乙烯基硅油10
‑
40份、铂金催化剂0.005
‑
0.015份、长链有机硅烷改性的氧化铝粉体60
‑
90份；B组分包含有乙烯基硅油10
‑
30份、含氢硅油Ⅰ3
‑
8份、含氢硅油Ⅱ1
‑
5份、抑制剂0.03
‑
0.1份、硅烷偶联剂0.5
‑
2份、长链有机硅烷改性的氧化铝粉体60/>‑
90本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保型高粘接高导热有机硅灌封胶，其中，以该环保型高粘接高导热有机硅灌封胶的各原料组成百分比之和为100计，该环保型高粘接高导热有机硅灌封胶的原料组成包括以下质量百分比的组分：2.根据权利要求1所述的环保型高粘接高导热有机硅灌封胶，其中，所述基胶为α，ω
‑
二羟基聚二甲基有机硅氧烷；优选地，所述基胶为常温粘度为600cps的α，ω
‑
二羟基聚二甲基有机硅氧烷。3.根据权利要求1所述的环保型高粘接高导热有机硅灌封胶，其中，所述交联剂为四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷的组合物；优选地，所述交联剂为质量比为1.0
‑
1.3:0.6
‑
1.0:0.5
‑
1.0的四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷的组合物。4.根据权利要求1所述的环保型高粘接高导热有机硅灌封胶，其中，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。5.根据权利要求1所述的环保型高粘接高导热有机硅灌封胶，其中，所述偶联剂为甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的组合物；优选地，所述偶联剂为质量比为0.3
‑
0.6:0.5
‑
0.8:0.3
‑
0.7甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的组合物。6.根据权利要求1所述的环保型高粘接高导热有机硅灌封胶，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹键，彭智，段理垒，
申请(专利权)人：西卡江苏工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：