一种内部去耦的集成电路封装制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路技术领域，且公开了一种内部去耦的集成电路封装，包括安装在连接板内壁具有防尘作用的防尘网，所述连接板的底部的卡接有可散热的散热扇，所述连接板的内壁开设有可卡接卡块的弧形槽，使所述卡块的外表面可抵紧弧形槽的内壁，所述卡块的顶部固定连接有可便于握持的连接环。该内部去耦的集成电路封装，通过连接板、防尘网和散热扇的配合设置，集成电路在准备运行的时，操作人员可把散热扇通电转动，使散热扇对元器件起到散热的作用，避免元器件发生过热损坏的情况，并且防尘网在连接板的内壁处可进行拆卸，从而可便于定期对防尘网拆卸清理，避免灰尘堵塞防尘网造成散热效果下降的情况。成散热效果下降的情况。成散热效果下降的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种内部去耦的集成电路封装


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种内部去耦的集成电路封装。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]在中国技术专利申请公开说明书CN208240651U中公开的一种内部去耦的集成电路封装，该内部去耦的集成电路封装，包括绝缘板、耐高温玻璃、第一基座、信号扩展装置、第二基座、导电基层、绝缘层、传输板、焊点、导线、透镜，所述绝缘板底端外壁固定连接耐高温玻璃上端表面中部，所述耐高温玻璃底端表面边缘与第一基座上端表面边缘紧密贴合，虽然该内部去耦的集成电路封装，设有信号扩展装置，首先通过支撑封盖对设备进行支撑，上下两端分别连接上支板与下支板，上支板与下支板连接的磁性芯片对支撑管内部的传输导线进行供能，使得支撑管内部具有磁性辅助传输，信号强，且速度快。
[0004]但是该内部去耦的集成电路封装在使用的过程中缺少对元器件进行防尘散热的措施，从而在使用的过程中，容易造成元器件过热损坏的情况，并且该内部去耦的集成电路封装在发生损坏需要维修的情况下，由于内部元器件较小，所以在维修的过程中维修人员观察较为麻烦，从而对维修人员造成了不便。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种内部去耦的集成电路封装，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种内部去耦的集成电路封装，包括安装在连接板内壁具有防尘作用的防尘网，所述连接板的底部的卡接有可散热的散热扇，所述连接板的内壁开设有可卡接卡块的弧形槽，使所述卡块的外表面可抵紧弧形槽的内壁，所述卡块的顶部固定连接有可便于握持的连接环，所述连接环的内壁固定连接有具有放大作用的放大镜，所述连接环的顶部开设有可便于操作人员转动的定位槽。
[0009]可选的，所述连接板的内部固定连接有具有磁性的磁力片，所述磁力片的外表面吸附有具有防护作用的防护盖，所述防护盖的顶部设有可便于操作的把手。
[0010]可选的，所述散热扇的外表面卡接有具有限位槽的保护盖，使所述散热扇的外表面抵紧限位槽的内壁。
[0011]可选的，所述保护盖的底部固定连接有可卡接存储仓的弹性扣，使所述弹性扣的外表面抵紧存储仓的内壁。
[0012]可选的，所述存储仓的内部通过螺栓连接有可拆卸的电路板，所述电路板的底部设有具有缓冲作用的海绵垫，所述电路板的外表面开设有可便于拆卸的卡槽。
[0013]可选的，所述存储仓的一侧固定连接有可卡接防护帽的槽架，使所述防护帽的内壁抵紧槽架的外表面，所述防护帽的外表面设有可防滑的橡胶垫。
[0014](三)有益效果
[0015]本技术提供了一种内部去耦的集成电路封装，具备以下有益效果：
[0016]1、该内部去耦的集成电路封装，通过连接板、防尘网和散热扇的配合设置，集成电路在准备运行的时，操作人员可把散热扇通电转动，使散热扇对元器件起到散热的作用，避免元器件发生过热损坏的情况，并且防尘网在连接板的内壁处可进行拆卸，从而可便于定期对防尘网拆卸清理，避免灰尘堵塞防尘网造成散热效果下降的情况。
[0017]2、该内部去耦的集成电路封装，通过卡块、弧形槽、连接环、放大镜和定位槽的配合设置，操作人员在需要对集成电路维修的情况下，可把两个手指插入定位槽内部，然后顺时针转动，使卡块与弧形槽相脱离，操作人员取出连接环，并使用连接环内壁的放大镜对电路板上的元器件进行观察，从而为操作人员对电路板进行检修提供了便利，而不使用的情况下，可把连接环卡接在弧形槽的内壁处，便于存放。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术连接板结构示意图；
[0020]图3为本技术存储仓结构示意图；
[0021]图4为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0022]图5为本技术图1中B处放大结构示意图。
[0023]图中：1、连接板；2、防尘网；3、散热扇；4、卡块；5、弧形槽；6、连接环；7、放大镜；8、定位槽；9、磁力片；10、防护盖；11、限位槽；12、保护盖；13、存储仓；14、弹性扣；15、卡槽；16、防护帽；17、槽架；18、电路板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种内部去耦的集成电路封装，包括安装在连接板1内壁具有防尘作用的防尘网2，连接板1的内部固定连接有具有磁性的磁力片9，磁力片9的外表面吸附有具有防护作用的防护盖10，防护盖10的顶部设有可便于操作的把手，连接板1的底部的卡接有可散热的散热扇3，散热扇3的外表面卡接有具有限位槽11的保护盖12，使散热扇3的外表面抵紧限位槽11的内壁，防护盖10底部设有与磁力片9相匹配的铁片，使保护盖12可固定在连接板1的内壁处，而散热扇3上下两部分，可分别卡接在连接板1和限位槽11的内壁，散热扇3通电转动，把电路板18的热量从防尘网2处排出；
[0026]连接板1的内壁开设有可卡接卡块4的弧形槽5，使卡块4的外表面可抵紧弧形槽5的内壁，卡块4的顶部固定连接有可便于握持的连接环6，连接环6的内壁固定连接有具有放大作用的放大镜7，连接环6的顶部开设有可便于操作人员转动的定位槽8，保护盖12的底部固定连接有可卡接存储仓13的弹性扣14，使弹性扣14的外表面抵紧存储仓13的内壁，卡块4和弧形槽5的设置，使放大镜7在不使用的情况下，可稳定固定在连接板1的内部，当使用的情况下，可把手指插入定位槽8内部转动后夹持取出，而存储仓13的设置，开设有可卡接弹性扣14的槽孔，从而可便于把弹性扣14卡在槽孔内部，以此使保护盖12与存储仓13相互固定；
[0027]存储仓13的内部通过螺栓连接有可拆卸的电路板18，电路板18的底部设有具有缓冲作用的海绵垫，电路板18的外表面开设有可便于拆卸的卡槽15，存储仓13的一侧固定连接有可卡接防护帽16的槽架17，使防护帽16的内壁抵紧槽架17的外表面，防护帽16的外表面设有可防滑的橡胶垫，卡槽15的设置，可便于抠住保护盖12，使保护盖12与存储仓13进行分离，防护帽16的设置，可便于该装置在不使用的情况下，可对接口处起到防尘的作用。
[0028]该文中出现的电器元件均与外界的主控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内部去耦的集成电路封装，包括安装在连接板(1)内壁具有防尘作用的防尘网(2)，其特征在于：所述连接板(1)的底部的卡接有可散热的散热扇(3)，所述连接板(1)的内壁开设有可卡接卡块(4)的弧形槽(5)，使所述卡块(4)的外表面可抵紧弧形槽(5)的内壁，所述卡块(4)的顶部固定连接有可便于握持的连接环(6)，所述连接环(6)的内壁固定连接有具有放大作用的放大镜(7)，所述连接环(6)的顶部开设有可便于操作人员转动的定位槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述连接板(1)的内部固定连接有具有磁性的磁力片(9)，所述磁力片(9)的外表面吸附有具有防护作用的防护盖(10)，所述防护盖(10)的顶部设有可便于操作的把手。3.根据权利要求1所述的一种内部去耦的集成电路封装，其特征在于：所述散热扇(3)的外表面卡接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李令鹏，王泽京，黄连生，王广红，陈晓娇，何诗英，张秀青，左英，
申请(专利权)人：中国科学院合肥物质科学研究院，
类型：新型
国别省市：