一种复合导热型电加热锅电路板制造技术

本申请属于电路板技术领域，公开了一种复合导热型电加热锅电路板，包括主板块，所述主板块的底端设有导热底板，所述导热底板的底端共设有二十四组导热拨片，所述主板块的顶端设有顶端设有两组凹槽，两组所述凹槽内腔均设有散热锡板，所述主板块的顶端中心部位设有插接安装槽，所述插接安装槽的内腔设有两组器件固定机构，本申请增加电路板的散热效率。本申请增加电路板的散热效率。本申请增加电路板的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种复合导热型电加热锅电路板


[0001]本申请涉及电路板
，更具体地说，涉及一种复合导热型电加热锅电路板。

技术介绍

[0002]电加热锅是生活中必不可少的一种电子器具，其内部均安装有电路板，随着现代社会的发展，电加热锅的造型逐渐轻巧，所使用的电路板也逐渐缩小体积，便于安装在电加热锅内部。
[0003]现有的电路板在工作过程中，其散热主要是在电路板上的电子器具周边布置散热片以达到散热的效果，而由于电加热锅在工作过程中自身会产生大量热量，会导致电路板仅依靠散热片散热效率较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本申请提供一种复合导热型电加热锅电路板。
[0005]本申请提供如下的技术方案：一种复合导热型电加热锅电路板，包括主板块，所述主板块的底端设有导热底板，所述导热底板的底端共设有二十四组导热拨片，所述主板块的顶端设有顶端设有两组凹槽，两组所述凹槽内腔均设有散热锡板，所述主板块的顶端中心部位设有插接安装槽，所述插接安装槽的内腔设有两组器件固定机构。
[0006]通过上述技术方案，便于增加主板块的散热面积和散热效率。
[0007]进一步的，所述器件固定机构包括电子器件，所述电子器件的底端中心部位设有锡块，所述电子器件的底端左右两侧均设有定位通板，所述定位通板的前后两端均设有四组散热气孔，所述电子器件的前后两端均设有储胶槽。
[0008]通过上述技术方案，便于增加电子器件的散热效率。
[0009]进一步的，所述主板块的左右两侧均设有两组定位安装块，所述定位安装块的上下两端均设有贯穿通孔。
[0010]通过上述技术方案，便于快速对主板块进行安装固定。
[0011]进一步的，所述主板块的底端和导热底板的顶端均设有凹槽，所述凹槽内腔均设有插接固定块。
[0012]通过上述技术方案，便于将主板块与导热底板连接成整体。
[0013]进一步的，所述主板块的顶端覆盖有导电层。
[0014]通过上述技术方案，避免主板块无法进行工作。
[0015]进一步的，所述插接安装槽的内腔底端设有两组卡块，所述锡块的底端均设有与卡块相匹配的卡槽。
[0016]通过上述技术方案，便于对锡块的位置进行固定。
[0017]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0018]本申请在工作过程中，通过导热底板和导热拨片增加主板块的散热面积，再向储胶槽内腔添加导热灌封胶，通过导热灌封胶直接接触电子器件，增加电子器件的散热面积，
以达到增加散热效率的目的。
附图说明
[0019]图1为本申请一种复合导热型电加热锅电路板的结构示意图；
[0020]图2为本申请的器件固定机构结构示意图；
[0021]图3为本申请的平面结构示意图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、主板块；2、导热底板；3、导热拨片；4、插接固定块；5、散热锡板；6、定位安装块；7、插接安装槽；8、器件固定机构；9、电子器件；10、锡块；11、定位通板；12、散热气孔；13、储胶槽。
具体实施方式
[0024]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0027]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0028]本申请实施例公开一种复合导热型电加热锅电路板，包括主板块1，主板块1的底端设有导热底板2，导热底板2的底端共设有二十四组导热拨片3，导热底板2和导热拨片3均由铜片制成，铜片均具有较高的导热散热效果，主板块1的顶端设有顶端设有两组凹槽，两组凹槽内腔均设有散热锡板5，通过散热锡板5可便于在增大电流的同时也增加了散热面积，主板块1的顶端中心部位设有插接安装槽7，插接安装槽7的内腔设有两组器件固定机构8。
[0029]请参阅图2，器件固定机构8包括电子器件9，电子器件9的底端中心部位设有锡块10，电子器件9的底端左右两侧均设有定位通板11，定位通板11由铜片制成，定位通板11的前后两端均设有四组散热气孔12，通过散热气孔12增加空气的流通，避免电子器件9底端全部接触主板块1，电子器件9的前后两端均设有储胶槽13，储胶槽13的内腔均灌入导热灌封胶，通过导热灌封胶直接接触电子器件9，增加电子器件9的散热面积。
[0030]请参阅图3，主板块1的左右两侧均设有两组定位安装块6，定位安装块6的上下两
端均设有贯穿通孔，贯穿通孔内腔侧壁上设有螺纹凹槽，将现有技术中的与贯穿通孔相匹配的螺纹柱贯穿定位安装块6后并连接电加热锅，可对主板块1的位置进行固定。
[0031]请参阅图1，主板块1的底端和导热底板2的顶端均设有凹槽，凹槽内腔均设有插接固定块4，将插接固定块4的上下两端均涂抹胶水，通过插接固定块4粘黏主板块1和导热底板2，可将导热底板2和主板块1连接成整体。
[0032]请参阅图1，主板块1的顶端覆盖有导电层，导电层由铜箔制成，且在导电层的路径上添加散热孔，以便于增加空气流通，提高散热效率。
[0033]请参阅图2，插接安装槽7的内腔底端设有两组卡块，锡块10的底端均设有与卡块相匹配的卡槽，将卡块插入卡槽内腔，可便于将锡块10固定在插接安装槽7的内腔。
[0034]本申请实施例一种复合导热型电加热锅电路板的实施原理为：当电路板工作过程中，通过导热底板2和导热拨片3增加主板块1的散热面积，再向储胶槽13内腔添加导热灌封胶，通过导热灌封胶直接接触电子器件9，增加电子器件9的散热面积。
[0035]以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合导热型电加热锅电路板，包括主板块(1)，其特征在于：所述主板块(1)的底端设有导热底板(2)，所述导热底板(2)的底端共设有二十四组导热拨片(3)，所述主板块(1)的顶端设有顶端设有两组凹槽，两组所述凹槽内腔均设有散热锡板(5)，所述主板块(1)的顶端中心部位设有插接安装槽(7)，所述插接安装槽(7)的内腔设有两组器件固定机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种复合导热型电加热锅电路板，其特征在于：所述器件固定机构(8)包括电子器件(9)，所述电子器件(9)的底端中心部位设有锡块(10)，所述电子器件(9)的底端左右两侧均设有定位通板(11)，所述定位通板(11)的前后两端均设有四组散热气孔(12)，所述电子器件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟波，
申请(专利权)人：深圳市铭明电子有限公司，
类型：新型
国别省市：