一种电路板，包括减薄区和非减薄区；非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层和基底层；第一复合结构层包括沿远离基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，第一子结构层和第二子结构层均包括至少一个线路层；减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层和基底层；在减薄区和非减薄区的交界处设有绝缘材料，绝缘材料将第二子结构层中的线路层与第三电磁屏蔽层隔绝；或者，第一复合结构层包括至少一个线路层；减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层和基底层；在减薄区和非减薄区的交界处设有绝缘材料，绝缘材料将第一复合结构层中的线路层与第三电磁屏蔽层隔绝。屏蔽层隔绝。屏蔽层隔绝。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板及显示装置
[0001]本公开实施例涉及电路板
，具体涉及一种电路板及显示装置。
技术介绍
[0002]目前，手机设计功能越来越丰富，这就对整机空间提出更高要求。一些技术中，受限于整机空间，需对手机的柔性电路板(FPC)的局部区域进行减薄以用于设计其他器件，FPC的减薄区会在去掉至少一个铜层后贴附电磁屏蔽(EMI)膜，由于贴敷精度以及工艺问题会造成减薄区的EMI膜与周围非减薄区的铜连接而导致短路。此外，由于减薄区与非减薄区存在厚度断差，减薄区与非减薄区的交界处没有被EMI膜覆盖会造成电磁泄漏而导致电磁干扰，并且在FPC弯折过程中减薄区与非减薄区的交界处会产生应力集中而造成走线断裂的问题。
技术实现思路
[0003]本公开所要解决的技术问题是，提供一种电路板及显示装置，以克服现有电路板因减薄区的电磁屏蔽层与非减薄区的线路层连接导致短路的问题。
[0004]本公开实施例提供一种电路板，包括主体部，所述主体部包括减薄区和非减薄区；所述非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；所述第二复合结构层包括至少一个线路层；
[0005]所述第一复合结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，所述第一子结构层和所述第二子结构层均包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第二子结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第二子结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝；
[0006]或者，所述第一复合结构层包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一复合结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第一复合结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝。
[0007]本公开实施例还提供一种显示装置，包括所述的电路板。
[0008]本公开实施例的电路板，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述减薄区的第三电磁屏蔽层与所述非减薄区中的与所述减薄区被去除的线路层同层的线路层隔绝，如此，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，可以防止减薄区的第三电磁屏蔽层与非减薄区的线路层连接而造成的短路问题。
附图说明
[0009]附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本
公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
[0010]图1为一些示例性实施例的电路板的部分结构示意图；
[0011]图2为一些技术中图1的A
‑
A剖面结构示意图；
[0012]图3a为在一些示例性实施例中图1的A
‑
A剖面结构示意图；
[0013]图3b为在另一些示例性实施例中图1的A
‑
A剖面结构示意图；
[0014]图4为在一些示例性实施例中图1的B
‑
B剖面结构示意图。
具体实施方式
[0015]本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开实施例技术方案的精神和范围，均应涵盖在本公开的权利要求范围当中。
[0016]如图1所示，图1为一些示例性实施例的电路板的部分结构示意图，示例性地，所述电路板可以包括主体部100、绑定部200和延伸部300；所述主体部100可以包括相对的第一侧边和第二侧边，所述绑定部200可以设于所述主体部100的第一侧边处，所述延伸部300可以设于所述主体部100的第二侧边处；所述绑定部200可以设有配置为与第一外部电路绑定连接的绑定焊盘，所述绑定部200的长度方向可以与所述主体部100的第一侧边的延伸方向平行，所述延伸部300向远离所述主体部100的方向延伸，所述延伸部 300的远离所述主体部100的一端可以配置为与第二外部电路连接。所述主体部100可以设置有电子元器件区1021。本示例中，主体部100、绑定部200 和延伸部300的形状均大致为矩形，在其他实施方式中，主体部100、绑定部 200和延伸部300的形状可根据实际需求设计为其他规则或不规则形状。为节省电子设备的整机空间，所述电路板的主体部100可以设置减薄区101以用于设计其他器件。
[0017]如图2所示，图2为一些技术中图1的A
‑
A剖面结构示意图，一些技术中，所述电路板的减薄区101会在去掉至少一个铜层(即线路层)后贴附电磁屏蔽(EMI)膜1
’
，由于贴敷精度以及工艺问题会造成减薄区101的EMI 膜1
’
与周围非减薄区102的铜层2
’
连接而导致短路。此外，由于减薄区101 与非减薄区102存在厚度断差，减薄区101与非减薄区102的交界处M
’
没有被EMI膜1
’
覆盖会造成电磁泄漏而导致电磁干扰，并且在FPC弯折过程中减薄区101与非减薄区102的交界处M
’
会产生应力集中而造成走线断裂的问题。
[0018]本公开实施例提供一种电路板，在一些示例性实施例中，如图3a所示，图3a为在一些示例性实施例中图1的A
‑
A剖面结构示意图，所述电路板包括主体部100，所述主体部100包括减薄区101和非减薄区102；所述非减薄区 102包括依次叠设的第一电磁屏蔽层12、第一复合结构层11、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22；所述第二复合结构层21包括至少一个线路层；所述第一复合结构层11包括至少一个线路层；所述减薄区101包括依次叠设的第三电磁屏蔽层13、基底层10、第二复合结构层21和第二电磁屏蔽层22；在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一复合结构层11和所述第三电磁屏蔽层13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料 31将所述第一复合结构层11中的线路层与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。
[0019]本公开实施例的电路板，将第一复合结构层11在所述减薄区101完全去除，在所述
减薄区101和所述非减薄区102的交界处，所述第一复合结构层 11和所述第三电磁屏蔽层13之间设有绝缘材料31，所述绝缘材料31将所述第一复合结构层11中的线路层与所述第三电磁屏蔽层13隔绝。如此，在所述减薄区101和所述非减薄区102的交界处，可以防止减薄区101的第三电磁屏蔽层13与非减薄区102的第一复合结构层11的线路层连接而造成的短路问题。
[0020]在一些示例性实施例中，所述电路板可以为柔性线路板。所述主体部的线路层的总个数(也可称总层数)可以不限，可以是两个、三个、四个或六个等，相邻的两个线路层本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括主体部，所述主体部包括减薄区和非减薄区；所述非减薄区包括依次叠设的第一电磁屏蔽层、第一复合结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；所述第二复合结构层包括至少一个线路层；所述第一复合结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设的第一子结构层和第二子结构层，所述第一子结构层和所述第二子结构层均包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、第一子结构层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第二子结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第二子结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝；或者，所述第一复合结构层包括至少一个线路层；所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一复合结构层和所述第三电磁屏蔽层之间设有绝缘材料，所述绝缘材料将所述第一复合结构层中的线路层与所述第三电磁屏蔽层隔绝。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二子结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设在所述第一子结构层上的第三子结构层和第一覆盖层，所述第一电磁屏蔽层设置在所述第一覆盖层的远离所述基底层的表面上；在垂直于所述基底层的方向上，所述绝缘材料的厚度为d1，所述第三子结构层的厚度为d2，d1>d2。3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述减薄区包括依次叠设的第三电磁屏蔽层、基底层、第二复合结构层和第二电磁屏蔽层；所述第一复合结构层包括沿远离所述基底层方向依次叠设在所述基底层上的第四子结构层和第一覆盖层，所述第一电磁屏蔽层设置在所述第一覆盖层的远离所述基底层的表面上；在垂直于所述基底层的方向上，所述绝缘材料的厚度为d1，所述第四子结构层的厚度为d3，d1>d3。4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第三子结构层的边缘相较于所述第一覆盖层和所述第一电磁屏蔽层的边缘内缩设置。5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第四子结构层的边缘相较于所述第一覆盖层和所述第一电磁屏蔽层的边缘内缩设置。6.如权利要求4或5所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一覆盖层和所述第一电磁屏蔽层的边缘平齐设置。7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述减薄区和所述非减薄区的交界处，所述第一复合结构层的朝向所述减薄区的端面上设有导电材料，所述导电材料将所述第一电磁屏蔽层和所述第三电磁屏蔽层连接。8.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷爽，陆旭，伏安，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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