一种电路板组件和电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板组件和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决电路板组件载流性能差、不利于制作的问题。本申请提供的电路板组件可以包括电路板和导电板；电路板包括基板和导电线路，导电线路设置于基板；其中，导电板固定在电路板的第一区域，且导电板的载流量大于导电线路的载流量。在本申请提供的电路板组件中，通过设置可用于承载较大工作电流的导电板，可以明显提升电路板组件的载流能力，使电路板组件能够应用到对较大电流的场景中；导电板和电路板分别制作，然后将导电板设置在电路板的第一区域，从而实现导电板和电路板之间的固定连接，从而有利于降低制作成本和工艺难度，便于实现低成本、大批量制作。大批量制作。大批量制作。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中，通常会包括继电器、电感等多种不同种类和功能的电子器件。多个电子器件可以设置在印制电路板(printed circuit boards，PCB)中，以实现供电和信号的传输。
[0003]随着技术的不断发展，一些电子器件的功率密度有了明显的提升，其所需的工作电流也随之增加。在目前的PCB中，为了能够承载较大的工作电流，通常是通过增加PCB的层数或铜层的厚度来提升电流的流通能力。但是，这样会导致PCB的厚度较大，超出了目前的PCB制作工艺和组装工艺的能力范围，而且，加工难度和成本也会明显提升，不利于实际应用。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种能够承载较大电流，便于制作的电路板组件和电子设备。
[0005]第一方面，本申请提供了一种电路板组件，可以包括电路板和导电板。电路板包括基板和导电线路，导电线路设置于基板；其中，导电板固定电路板的第一区域，且导电板的载流量大于导电线路的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：导电板，用于承载电流；电路板，包括基板和导电线路，所述导电线路设置于所述基板；其中，所述导电板固定在所述电路板的第一区域，且所述导电板的载流量大于所述导电线路的载流量。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有相背离设置的第一表面和第二表面；所述第一区域是所述第一表面或所述第二表面的部分区域。3.根据权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板通过介质层固定于所述第一区域。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件具有金属化孔，所述金属化孔贯穿所述介质层，且所述金属化孔与所述导电线路和所述导电板电连接。5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述介质层包括导电材料，所述导电线路延伸至所述第一区域，所述介质层电连接所述导电板和所述导电线路。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板具有凹槽，所述导电板嵌设在所述凹槽内，所述第一区域为所述凹槽的槽底。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板具有第一通孔，所述电路板具有第二通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶伟，王豫川，唐庆国，刘武涛，徐曙光，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：