本实用新型专利技术公开了一种异形基板磨边装置，一种异形基板磨边装置，包括定位件、基座，所述定位件位于所述基座的至少一侧，所述基座用于固定待研磨件，所述定位件用于所述定位待研磨件，在所述定位件处于第一状态时，所述定位件用于固定所述基座，在所述定位件处于第二状态时，所述定位件分离于所述基座。根据待研磨件的磨边露出距离做出可分离的定位件，可以提供充分的空间待研磨件的异形弧面磨边。充分的空间待研磨件的异形弧面磨边。充分的空间待研磨件的异形弧面磨边。
【技术实现步骤摘要】
一种异形基板磨边装置
[0001]本技术涉及一种磨边装置，具体涉及一种异形基板磨边装置及其应用。
技术介绍
[0002]由于异形玻璃基板刀轮切割断面质量较差，受外力影响很容易出现裂纹和破损现象，使用激光切割，又受高温影响，导致产品封装质量下降，有机材料受损，因此，需要对断面进行磨边，尤其是对异形弧面的磨边，需要一定的空间的位置进行定位。
技术实现思路
[0003]为此，本技术提出一种异形基板磨边装置，包括定位件、基座，所述定位件位于所述基座的至少一侧，所述基座用于固定待研磨件，所述定位件用于所述定位待研磨件，在所述定位件处于第一状态时，所述定位件用于固定所述基座，在所述定位件处于第二状态时，所述定位件分离于所述基座。
[0004]在所述定位件处于第一状态时，所述定位件用于固定所述基座和所述待研磨件，在所述定位件处于第二状态时，所述定位件分离于所述基座和所述待研磨件，根据待研磨件的磨边露出距离做出可分离的定位件，可以提供充分的空间待研磨件的异形弧面磨边。
[0005]一些实施例中，所述定位件包括本体和从所述本体一端延伸的支撑部，所述本体和所述支撑部位于所述基座的至少两侧，所述定位件处于第一状态时，所述本体和所述支撑部卡持所述基座。
[0006]一些实施例中，所述本体包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分，所述支撑部位于所述第二部分的第一端，并且由所述第二部分延伸形成，所述支撑部从第二部分的向所述基座方向延伸，以使在所述定位件处于第一状态时，所述第一部分、所述第二部分和所述支撑部卡持所述基座。
[0007]一些实施例中，所述第一部分位于所述第二部分的第一端，所述第一部分为所述第二部分垂直于所述第一部分并从所述第二部分向所述基座方向延伸。
[0008]一些实施例中，所述支撑部一端的抵接所述待研磨件端部，通过支撑部的端面与所述待研磨件的端面抵接。
[0009]一些实施例中，通过真空吸附，所述定位件从第一状态变到第二状态。
[0010]一些实施例中，还包括平台底座，所述平台底座呈方形，在拐角处设为平面形状，所述定位件采用L型靠位方式与平台底座相抵接，所述平台底座向上延伸形成所述基座或者所述平台底座与所述基座通过连接件固定连接。
[0011]一些实施例中，所述基座的中间设置通孔，所述基座通过真空吸附的方式固定所述待研磨件。
[0012]一些实施例中，所述基座的中间设置有第一凹槽，所述基座表面还设置有三个第二凹槽，所述第一凹槽为十字形凹槽，所述第二凹槽为圆形凹槽，三个第二凹槽的圆心相同，半径逐渐增大，所述基座的外围设置有凸台，所述凸台与至少部分定位件相对。
[0013]根据以上所述的异形基板磨边装置用于对待研磨件进行磨边。
附图说明
[0014]图1是根据本技术的实施例的异形磨边装置立体图。
[0015]图2是根据本技术的实施例的异形磨边装置俯视图。
[0016]图3是根据本技术的实施例的异形磨边装置第一状态示意图。
[0017]图4是根据本技术的实施例的异形磨边装置第二状态示意图。
[0018]图5是根据本技术的实施例的异形磨边装置的基座与平台底座的示意图。
[0019]图6是根据本技术的实施例的异形磨边装置的基座与平台底座的另一视角的示意图。
[0020]图7是根据本技术的实施例的异形磨边装置的定位件的示意图。
[0021]图8是根据本技术的实施例的异形磨边装置的定位件的另一视角的示意图。
[0022]附图标记：
[0023]定位件1，本体11，支撑部12，第一部分111，第二部分112，基座2，通孔21，第一凹槽22，第二凹槽23，凸台24，弧形槽25，平台底座3，圆孔31。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]如图1
‑
3所示，本技术实施例的异形基板磨边装置，包括定位件1、待研磨件、基座2、平台底座3，待研磨件位于基座2上方，平台底座3位于基座下方，定位件1位于基座2和待研磨件的至少一侧，在定位件1处于第一状态时，定位件1用于定位基座2和待研磨件，在定位件1处于第二状态时，定位件1分离于基座2和待研磨件，根据基板带磨边露出距离做出可分离的定位件，可以提供充分的空间对待研磨件的异形弧面产品磨边。
[0026]具体地说，待研磨件设置为圆形，基座2设置为圆形结构或者设置为圆形与弧形结构结合，定位件1位于待研磨件和基座2的两侧，以方便卡持基座2和待研磨件或者与基座2和待研磨件分离。在定位件1处于第一状态时，定位件1卡持基座2和待研磨件，在定位件1 处于第二状态时，定位件1与基座2和待研磨件分离，将分离的定位件移出，可以方便围绕待研磨件外周磨边。
[0027]定位件1包括本体11和从本体11一端延伸的支撑部12，本体11和支撑部12位于基座2的至少两侧，定位件1处于第一状态时，本体11和支撑部12卡持基座2，具体地说，本体11包括第一部分111和与第一部分111连接的第二部分112，支撑部12位于第二部分 112的第一端，并且由第二部分112延伸形成，支撑部12从第二部分112的向基座2方向延伸，以使在定位件1处于第一状态时，第一部分111、第二部分112和支撑部12卡持基座2。
[0028]更具体地说，在定位件1处于第一状态时，支撑部12和第二部分112位于基座2的同一侧，第一部分111位于基座2的第二侧，以方便第一部分111、第二部分112和支撑部12 卡持基座2共同卡持基座2，或者说采用了L型的靠位方式固定基座2，以方便计算出待研磨件的露出参数，同时也方便了安装待研磨件。进一步的，第一部分111位于第二部分112 的第一端，第一部分111为第二部分112垂直于第一部分111并从第二部分112向基座2方向延伸，支撑部12垂直于第二部分112并从第二部分112的部分端向基座2的方向延伸，同时支撑部12与第一部分111相互平行，这样的设计，方便待研磨件的安装固定，更易卡持基座2，从而提升牢固性。
[0029]在定位件1处于第二状态时，定位件1分离于基座2，同时，定位件1会移出，此种设计的目的在于提供更多的空间。定位件1通过真空吸附，从第一状态变到第二状态，不需要人员手放基板，解决了人员手放基板的差异性，从而造成磨边困难的问题，而且操本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种异形基板磨边装置，其特征在于，包括定位件(1)、基座(2)，所述定位件(1)位于所述基座(2)的至少一侧，所述基座(2)用于固定待研磨件，所述定位件(1)用于定位待研磨件，在所述定位件(1)处于第一状态时，所述定位件(1)用于固定所述基座(2)，在所述定位件(1)处于第二状态时，所述定位件(1)分离于所述基座(2)。2.根据权利要求1所述的异形基板磨边装置，其特征在于，所述定位件(1)包括本体(11)和从所述本体(11)一端延伸的支撑部(12)，所述本体(11)和所述支撑部(12)位于所述基座(2)的至少两侧，所述定位件(1)处于第一状态时，所述本体(11)和所述支撑部(12)卡持所述基座(2)。3.根据权利要求2所述的异形基板磨边装置，其特征在于，所述本体(11)包括第一部分(111)和与所述第一部分(111)连接的第二部分(112)，所述支撑部(12)位于所述第二部分(112)的第一端，并且由所述第二部分(112)延伸形成，所述支撑部(12)从第二部分(112)的向所述基座(2)方向延伸，以使在所述定位件(1)处于第一状态时，所述第一部分(111)、所述第二部分(112)和所述支撑部(12)卡持所述基座(2)。4.根据权利要求3所述的异形基板磨边装置，其特征在于，所述第一部分(111)位于所述第二部分(112)的第一端，所述第一部分(111)为所述第二部分(112)垂直于所述第一部分(111)并从所...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈鹏鹏，李勇，秦晓强，蔡全华，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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