一种翘料检测装置，包括料梭、真空发生器及压力检测传感器，料梭上至少开设有一个芯片槽，其中每个芯片槽分别能够容纳一个芯片；真空发生器与料梭连通，且真空发生器能够从料梭的芯片槽内吸气，以将芯片吸附在对应的芯片槽内；压力检测传感器安装于真空发生器上，用以检测真空发生器的压力并产生反馈信号，以判断芯片是否被真空发生器吸附在芯片槽内。本实用新型专利技术利用芯片在芯片槽内是否被吸附而使真空发生器产生的不同压力值，反映芯片在芯片槽内是否发生翘起，这样能够实现对料梭芯片槽内芯片不同角度的翘起情况的有效检测，进而确保了该翘料检测装置工作时对芯片是否翘起检测的正确性，避免后续因芯片起翘未被及时检测到而引发的相关损失。引发的相关损失。引发的相关损失。
【技术实现步骤摘要】
一种翘料检测装置
[0001]本技术涉及芯片运输相关
，特别是涉及一种翘料检测装置。
技术介绍
[0002]芯片，是电子信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。芯片生产出来后，需要经过分选机与测试机通电进行测试，以判断芯片品质，具体将芯片放置于料梭内，并用料梭实现对芯片的运输。
[0003]芯片经机械手分选并放入至料梭的过程中，可能会使芯片在料梭内产生翘料和叠料，如果不能对其进行检测避免，就不仅会压坏芯片造成经济损失，也会大大降低检测效率。针对于上述的问题，目前常用的检测方法为对射型光电传感器，具体将对射型光电传感器的发射端和接收端对称地安装在料盘的两侧，利用接收端是否能够接受到发射端射出的激光来判断对应的芯片是否发生翘料或者叠料，然而芯片在料梭上翘起可能会存在特殊角度导致接收端还是可以接收到发射端射出的激光，进而影响检测的正确率，造成损失。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，有必要提供一种用于解决上述技术问题的翘料检测装置。
[0005]一种翘料检测装置，包括：
[0006]料梭，所述料梭上至少开设有一个芯片槽，其中每个所述芯片槽分别能够容纳一个芯片；
[0007]真空发生器，所述真空发生器与所述料梭连通，且所述真空发生器能够从所述料梭的芯片槽内吸气，以将所述芯片吸附在对应的所述芯片槽内；
[0008]压力检测传感器，所述压力检测传感器安装于所述真空发生器上，用以检测所述真空发生器的压力并产生反馈信号，以判断所述芯片是否被所述真空发生器吸附在所述芯片槽内。
[0009]在本申请中，通过上述真空发生器及压力检测传感器的合理结构设置，使得该翘料检测装置工作时，能够用真空发生器从料梭的芯片槽内吸气，利用芯片在芯片槽内是否被吸附而使真空发生器产生的不同压力值，反映芯片在芯片槽内是否发生翘起，这样能够实现对料梭芯片槽内芯片不同角度的翘起情况的有效检测，进而确保了该翘料检测装置工作时对芯片是否翘起检测的正确性，避免后续因芯片起翘未被及时检测到而引发的相关损失。
[0010]在其中一个实施例中，所述芯片槽的槽底上开设有通道口，且所述芯片槽能够通过所述通道口与所述真空发生器连通。
[0011]可以理解的是，通过上述通道口的结构设置，以此具体实现该料梭上芯片槽与真空发生器相连通的通道口在芯片槽上的位置设置，使得该翘料检测装置工作时，能够用真空发生器工作时所产生对芯片的吸力，能够实现对一些小角度翘起的芯片的归位，使得该翘料检测装置具有调整芯片在芯片槽内位置的作用。
[0012]在其中一个实施例中，所述料梭上开设有一个连接口，所述连接口与所述芯片槽连通。
[0013]可以理解的是，通过上述的结构设置，以此具体实现连接软管与料梭及真空发生器之间连通的一个实施例，以便于该连接软管对料梭及真空发生器的连通。
[0014]在其中一个实施例中，所述翘料检测装置还包括连接软管，所述真空发生器能够通过所述连接软管与所述芯片槽连通。
[0015]可以理解的是，通过上述连接软管的结构设置，以此具体实现真空发生器与料梭之间连通的一个实施例。
[0016]在其中一个实施例中，所述芯片槽上槽底适配于所述芯片设置，且所述芯片能够贴靠于所述芯片槽的槽底并封堵所述通道口；
[0017]其中，所述芯片槽的槽径自远离所述通道口的方向逐渐增大。
[0018]可以理解的是，通过上述的结构设置，以此具体实现该料梭上芯片槽的结构设置，以便于将芯片放置于芯片槽内，并用真空发生器工作时产生对芯片的吸力将芯片吸附在芯片槽的槽底上。
[0019]在其中一个实施例中，所述芯片槽的数量为多个，多个所述芯片槽依次间隔地排列在所述料梭上。
[0020]可以理解的是，通过上述的结构设置，以此具体实现芯片槽的数量，及芯片槽在料梭上的布局设置。
[0021]在其中一个实施例中，所述翘料检测装置还包括对射型光电传感器，所述对射型光电传感器能够检测所述料梭上芯片槽内的芯片是否发生翘起。
[0022]可以理解的是，通过上述对射型光电传感器的结构设置，使得该翘料检测装置工作时，还能够用激光检测的方式实现对芯片槽内芯片是否发生翘起的检测，进一步确保了该翘料检测装置工作时对芯片是否翘起检测的正确率。
[0023]在其中一个实施例中，所述翘料检测装置还包括安装机架，所述安装机架横跨所述料梭设置；
[0024]所述真空发生器固定安装于所述安装机架。
[0025]可以理解的是，通过上述安装机架的结构设置，以此具体实现真空发生器在该翘料检测装置中的装配连接。
[0026]在其中一个实施例中，所述翘料检测装置还包括控制显示器，所述控制显示器与所述真空发生器及所述压力检测传感器分别连接；
[0027]所述控制显示器能够控制所述真空发生器的工作，并将所述压力检测传感器检测并得到的压力以数据的方式呈现。
[0028]可以理解的是，通过上述控制显示器的结构设置，以此具体实现该翘料检测装置工作时对真空发生器的控制，及将压力检测传感器测得的压力值进行直观地呈现。
[0029]在其中一个实施例中，所述压力检测传感器设置为压力开关。
[0030]可以理解的是，通过将压力检测传感器设置为压力开关，以此具体实现该压力检测传感器的一个实施例，使得该压力检测传感器能够就地取材，具有降低成本的作用。
附图说明
[0031]图1为本技术一实施例所提供的翘料检测装置的结构示意图；
[0032]图2为图1中的局部结构示意图；
[0033]其中，10、料梭；11、芯片槽；111、槽底；112、通道口；20、真空发生器；30、对射型光电传感器；40、安装机架；41、固定板；100、翘料检测装置；200、芯片。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“设于”另一个元件，它可以直接设在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0037]请参阅图1、图2所示，本申请一实施例所提供的翘料检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种翘料检测装置，其特征在于，包括：料梭(10)，所述料梭(10)上至少开设有一个芯片槽(11)，其中每个所述芯片槽(11)分别能够容纳一个芯片(200)；真空发生器(20)，所述真空发生器(20)与所述料梭(10)连通，且所述真空发生器(20)能够从所述料梭(10)的芯片槽(11)内吸气，以将所述芯片(200)吸附在对应的所述芯片槽(11)内；压力检测传感器，所述压力检测传感器安装于所述真空发生器(20)上，用以检测所述真空发生器(20)的压力并产生反馈信号，以判断所述芯片(200)是否被所述真空发生器(20)吸附在所述芯片槽(11)内。2.根据权利要求1所述的翘料检测装置，其特征在于，所述芯片槽(11)的槽底(111)上开设有通道口(112)，且所述芯片槽(11)能够通过所述通道口(112)与所述真空发生器(20)连通。3.根据权利要求1所述的翘料检测装置，其特征在于，所述料梭(10)上开设有一个连接口，所述连接口与所述芯片槽(11)连通。4.根据权利要求1所述的翘料检测装置，其特征在于，所述翘料检测装置(100)还包括连接软管，所述真空发生器(20)通过所述连接软管与所述芯片槽(11)连通。5.根据权利要求2所述的翘料检测装置，其特征在于，所述芯片槽(11)上槽底(111)适配于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，陆人杰，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。