激光切膜设备制造技术

本发明专利技术公开了一种激光切膜设备，用于处理农业种植用的覆盖薄膜，包括：移动机构；工作臂，所述工作臂设置在所述移动装置上，所述移动机构带动所述工作臂沿设定路线移动；多个切膜机构，多个所述切膜机构间隔设置在所述工作臂上；控制器，所述控制器与多个所述切膜机构电连接，用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位置，并按照设定范围切割薄膜，以使薄膜下方的秧苗能够从伸出外界。根据本发明专利技术实施例的激光切膜设备结合了自动控制、视觉定位、激光切割等技术，可以自动定位薄膜下秧苗的位置，自动切割以秧苗为中心一定范围内的地膜，并清除切割后的薄膜，便于秧苗生长，提高了工作效率，简化了种植过程，提高了薄膜增温保墒的效果。提高了薄膜增温保墒的效果。提高了薄膜增温保墒的效果。

【技术实现步骤摘要】
激光切膜设备


[0001]本专利技术属于农业种植用的覆盖薄膜切割
，具体涉及一种激光切膜设备。

技术介绍

[0002]地膜(薄膜)覆盖种植是农业生产中大量使用的一种种植方式，该种植方式将塑料薄膜覆盖在种子表面，有利于提高种子在发芽生长期间的地表温度，减少地表水分的蒸发，实现增温保墒增产的效果，但是当秧苗长出后，秧苗不能自动顶破薄膜，需要人工将秧苗上方的地膜揭开，以免妨碍秧苗的正常生长，此操作需要耗费大量的人力物力。另外一种地膜覆盖种植技术采用在铺好的地膜表面先打孔再撒种的方式种植，此方法破坏了地膜的完整性，无形中又降低了地膜增温保墒的效果，特别是大面积独立植株类作物的种植，如土豆、玉米、向日葵等农作物，种植面积大，消耗大量的人力物力。大面积地膜覆盖种植时，地膜的覆盖是成行陈列的，行与行之间有通道供人行走或水流动，农作物种植位置相对固定，此类种植方式适合采用机械化作业，同时，需要控制在种植过程中的人力成本，提高经济效益。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种激光切膜设备，用以解决现有技术中采用人工破坏薄膜方式，耗时耗力，效率低，成本高的问题。
[0004]本专利技术实施例提供了一种激光切膜设备，包括：移动机构；工作臂，所述工作臂设置在所述移动装置上，所述移动机构带动所述工作臂沿设定路线移动；多个切膜机构，多个所述切膜机构间隔设置在所述工作臂上；控制器，所述控制器与多个所述切膜机构电连接，用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位置，并按照设定范围切割薄膜，以使薄膜下方的秧苗能够从伸出外界。
[0005]根据本专利技术实施例的激光切膜设备，能够通过自动控制实现视觉定位、激光切割等操作，可以自动定位地膜下秧苗的位置，自动切割以秧苗为中心一定范围内的地膜，再自动清除切割后的薄膜。采用此设备时，前期可直接播种和覆膜，无需破坏地膜的完整性，当秧苗生长到一定高度时，再利用激光切膜设备去除秧苗周围的薄膜，一次行走即可完成所有动作，大大提高了去除秧苗表面地膜的效率，也简化了种植过程，提高了地膜增温保墒的效果。
[0006]根据本专利技术的一个实施例，所述切膜机构包括：
[0007]视觉识别器，与所述控制器电连接，用于识别被薄膜覆盖的秧苗，以确定秧苗的位置；
[0008]切割模组，与所述控制器电连接，所述控制器获取所述视觉识别器识别的所述秧苗的位置，控制所述切割模组对预设轨迹切割秧苗外周的薄膜。
[0009]根据本专利技术的一个实施例，所述切割模组包括：
[0010]激光器，用于发射激光束；
[0011]二维振镜，与所述控制器连接，用于在接收到所述控制器的指令后，通过所述激光
束扫描薄膜上的所述预设轨迹，以实现激光切割薄膜。
[0012]根据本专利技术的一个实施例，所述切膜机构还包括：
[0013]吹除模组，所述吹除机构与所述控制器电连接，在所述控制器的控制下，所述吹除机构将切割后的薄膜从秧苗上方移除。
[0014]根据本专利技术的一个实施例，所述吹除模组包括：
[0015]风扇，所述风扇在所述控制器的控制下启动并旋转；
[0016]气管，所述气管的一端将所述风扇罩住，并将风扇旋转产生的风从气管的另一端输出，以将将切割后的薄膜从秧苗上方移除。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，所述切膜机构还包括：
[0018]控制模组，所述控制模块用于接收所述控制器下发指令，并分别发送至所述视觉识别器、所述切割模组和所述吹除模组，以使所述视觉识别器、所述切割模组和所述吹除模组执行对应的动作。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，所述切膜机构还包括：
[0020]保护罩，所述保护罩套设在所述视觉识别器、所述切割模组、所述吹除模组、控制模组的外周。
[0021]根据本专利技术的一个实施例，所述移动机构包括:
[0022]升降模组，所述升降模组与所述工作臂连接，用于在所述控制器的控制下，带动所述工作臂上下移动。
[0023]根据本专利技术的一个实施例，所述工作臂为可折叠的长形状部件。
[0024]根据本专利技术的一个实施例，所述移动机构为车辆。
[0025]本专利技术实施例至少具有以下技术效果：
[0026]根据本专利技术实施例的激光切膜设备，能够通过自动控制实现视觉定位、激光切割等操作，可以自动定位地膜下秧苗的位置，自动切割以秧苗为中心一定范围内的地膜，再自动清除切割后的地膜。采用此设备时，前期可直接播种和覆膜，无需破坏地膜的完整性，当秧苗生长到一定高度时，再利用激光切膜设备去除秧苗周围的薄膜，一次行走即可完成所有动作，大大提高了去除秧苗表面地膜的效率，也简化了种植过程，提高了地膜增温保墒的效果。
附图说明
[0027]图1为本专利技术实施例的激光切膜设备的结构示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例的激光切膜设备的控制系统的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例的切膜机构的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例的激光切膜设备的工作流程图。
[0031]附图标记
[0032]激光切膜设备100；
[0033]移动机构10；
[0034]工作臂20；
[0035]切膜机构30；视觉识别器31；切割模组32；激光器321；二维振镜322；吹除机构33；风扇331；气管332；保护罩34；控制模组35；
[0036]控制器40。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]如图1至图4所示，本专利技术实施例的激光切膜设备100包括移动机构10、工作臂20、多个切膜机构30和控制器40。
[0039]如图1所示，工作臂20设置在移动装置上，移动机构10带动工作臂20沿设定路线移动，多个切膜机构30间隔设置在工作臂20上，每一个切膜机构30对应一列秧苗。控制器40与多个切膜机构30电连接，控制器40作为集中控制系统，用于控制部分或整体的激光切膜设备100内部的系统。可设置在移动机构10上。用于控制切膜机构30识别秧苗所在位置，并按照设定范围切割薄膜，可以将秧苗从薄膜下露出，或者便于秧苗可以从已经切割开的薄膜下方将薄膜顶起，不影响秧苗的生长。
[0040]在本专利技术的实施例中，如图1所示，在移动机构10移动到秧苗位置后，控制器40通过定位模块量移动机构10设置在指定位置，此外还可以对切膜机构30进行定位。控制器40通过运动模块控制移动机构10移动，或控制工作臂20折叠、或者切膜机构30对秧苗周边的薄膜沿预设轨迹进行切割。通过升降模块，控制工作臂20上升或下降等。通过切膜模块控制切膜机构30完成薄膜的切割。这些模块可以对应的设置在各部件中，以使各部件之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切膜设备，用于处理农业种植用的覆盖薄膜，其特征在于，包括：移动机构；工作臂，所述工作臂设置在所述移动装置上，所述移动机构带动所述工作臂沿设定路线移动；多个切膜机构，多个所述切膜机构间隔设置在所述工作臂上；控制器，所述控制器与多个所述切膜机构电连接，用于控制所述切膜机构识别秧苗所在位置，并按照设定范围切割薄膜，以使薄膜下方的秧苗能够从伸出外界。2.根据权利要求1所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切膜机构包括：视觉识别器，与所述控制器电连接，用于识别被薄膜覆盖的秧苗，以确定秧苗的位置；切割模组，与所述控制器电连接，所述控制器获取所述视觉识别器识别的所述秧苗的位置，控制所述切割模组对预设轨迹切割秧苗外周的薄膜。3.根据权利要求2所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切割模组包括：激光器，用于发射激光束；二维振镜，与所述控制器连接，用于在接收到所述控制器的指令后，通过所述激光束扫描薄膜上的所述预设轨迹，以实现激光切割薄膜。4.根据权利要求3所述的激光切膜设备，其特征在于，所述切膜机构还包括：吹除模组，所述吹除机构与所述控制器电连接，在所述控制器的控制下，所述吹除机构将切割后的薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永强，
申请(专利权)人：高永强，
类型：发明
国别省市：