包括热传导连接器的电子设备制造技术

一种电子设备，包括第一设备部分，耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的单向导热连接器。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。该单向导热连接器被配置成将热量远离第一设备部分并朝向第二设备部分耗散。单向导热连接器包括导热材料，该导热材料主要沿导热材料的第一方向耗散热量。材料的第一方向耗散热量。材料的第一方向耗散热量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括热传导连接器的电子设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年11月10日在美国专利和商标局提交的非临时申请序列号17/094，035和于2020年5月29日在美国专利和商标局提交的临时申请序列号63/032，275的优先权和权益，它们的全部内容通过引用包含于本文，就像下面为了所有适用的目的完整阐述一样。


[0003]各种特征涉及包括热量耗散设备的电子设备，但更具体地涉及包括热传导连接器的电子设备。

技术介绍

[0004]图1图示了包括主要部分102和屏幕部分104的计算机设备100。主要部分102是计算机设备100的一部分，其包括键盘、印刷电路板(PCB)105，集成器件107和散热器109。PCB 105、集成器件107和散热器109可以位于主要部分102的内部。当集成器件107操作时，集成器件107可以产生通过散热器109和PCB 105耗散的热量。由集成器件107产生的热量大部分在主要部分102内耗散，这可导致计算机设备100的主要部分102的一个或多个表面足够热到使得计算机设备100的用户将感到不舒适。此外，图1中所示的配置必须不足够强大以耗散热量以防止集成器件107过热。
[0005]持续需要改进包括产生热量的部件的设备的热量耗散能力。

技术实现思路

[0006]各种特征涉及包括热量耗散设备的电子设备，但更具体地涉及包括热传导连接器的电子设备。
[0007]一个示例提供了一种电子设备，其包括第一设备部分、耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的单向热传导连接器。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。
[0008]另一示例提供了一种电子设备，其包括第一设备部分、耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的用于单向热传导的部件。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。
[0009]另一示例提供了一种电子设备，其包括第一设备部分、耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的热传导连接器。热传导连接器包括各向异性热传导材料。第一设备部分包括区域，该区域包括被配置成产生热量的部件的区域。
附图说明
[0010]当结合附图考虑时，各种特征，性质和优点可以从以下阐述的详细描述中变得显
而易见，在附图中相同的附图标记始终对应地标识。
[0011]图1图示了包括散热器的计算机设备的视图。
[0012]图2图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
[0013]图3图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
[0014]图4图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
[0015]图5图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
[0016]图6图示了具有多向热导率的材料的视图。
[0017]图7图示了具有单向热导率的材料的视图。
[0018]图8图示了具有单向热导率的材料的视图。
[0019]图9图示了没有耗散热量电缆的计算机设备的示例性热图。
[0020]图10图示了包括单向热传导连接器的计算机设备的示例性热图。
[0021]图11图示了没有耗散热量电缆的计算机设备的示例性温度分布。
[0022]图12图示了包括单向热传导连接器的计算机设备的示例性温度分布。
[0023]图13图示了用于制造单向热传导连接器的示例性序列。
[0024]图14图示了用于向计算机设备提供单向热传导连接器的方法的示例性流程图。
[0025]图15图示了可以集成管芯、集成器件、集成无源器件(IPD)、无源部件、封装件和/或本文所述的器件封装件的各种电子设备。
具体实施方式
[0026]在以下描述中，给出具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域的技术人员将理解，可以在没有这些特定细节的情况下实践这些方面。例如，可以在框图中示出电路以避免在不必要的细节上模糊这些方面。在其它实例中，为了不模糊本公开的各方面可能未详细示出众所周知的电路，结构和技术。
[0027]本公开描述了一种电子设备，其包括第一设备部分，耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的单向热传导连接器。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。单向热传导连接器包括柔性部分。该单向热传导连接器被配置成用于将热量远离第一设备部分并朝向第二设备部分耗散。单向热传导连接器包括主要沿热传导材料的第一方向耗散热量的热传导材料。单向热传导连接器的使用使得从一个区域到另一个区域的热量耗散更有效，而不需要在热传导连接器周围具有单独的绝缘体，这可以减小连接器的总厚度，同时仍然提供有效的热量耗散和热量分布。
[0028]包括单向热传导连接器的示例性电子设备
[0029]图2和图3图示了包括热传导连接器的电子设备200。图2图示了电子设备200的底部后视图。图3图示了电子设备200的顶部前视图。电子设备200包括第一设备部分202，第二设备部分204和连接器210。连接器210是单向热传导连接器。单向热传导连接器210耦合到第一设备部分202和第二设备部分204。单向热传导连接器210被配置为将热量远离第一设备部分202并朝向第二设备部分204耗散。如下面将进一步描述的，单向热传导连接器210可以包括各向异性热传导材料。
[0030]第一设备部分202可以是电子设备200的主体。第一设备部分202可包括若干部件，包括主体盖体、主体框架、键盘302、焊盘、电池、至少一个集成器件(例如，处理器、存储器、
250、连接器210(例如，第一传导部分212、第三传导部分216和第二传导部分214)行进，并且去往第二设备部分204。如下面将至少在图4和5中进一步描述的，连接器210可以耦合到电子设备200的部件。
[0036]如图3所示，第一设备部分202和第二设备部分204可以通过至少一个铰链306耦合在一起。至少一个铰链306被配置为允许第二设备部分204相对于第一设备部分202旋转。在一些实施方式中，连接器210的多个部分可以延伸穿过至少一个铰链306，和/或可以耦合到至少一个铰链306上。在一些实施方式中，连接器210和至少一个铰链306可以帮助将热量从第一设备部分202耗散离开并且将热量朝向第二设备部分204耗散。
[0037]如上所述，单向热传导连接器210可以耦合到第一设备部分202和第二设备部分204的各种部件。图4和图5图示了连接器210可以耦合到的不同部件的示例。
[0038]图4图示了电子设备200，其包括第一设备部分202、第二设备部分204、铰链306a和铰链306b。第一设备部分202通过铰链306a
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306b耦合到第二设备部分204。电子设备200还包括单向热传导连接器210a、单向热传导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子设备，包括：第一设备部分，包括区域，所述区域包括被配置成产生热量的部件；第二设备部分，耦合到所述第一设备部分；以及单向热传导连接器，耦合到所述第一设备部分和所述第二设备部分。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述单向热传导连接器被配置成将热量远离所述第一设备部分并朝向所述第二设备部分耗散。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述单向热传导连接器包括热传导材料，所述热传导材料主要沿所述热传导材料的第一方向耗散热量。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述热传导材料包括各向异性热传导材料，其中所述热传导材料在所述第一方向上具有高热导率值，并且其中所述热传导材料在至少第二方向上具有低热导率值。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述第一方向是所述热传导材料的轴向方向，并且其中所述第二方向包括所述热传导材料的径向方向。6.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述热传导材料包括轴向上的热导率值，所述轴向上的热导率值在约200
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1900瓦特每米开尔文(W/(mk))范围内。7.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述热传导材料包括碳纤维和/或石墨。8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述单向热传导连接器耦合到包括被配置为产生热量的所述部件的所述区域。9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述单向热传导连接器包括柔性电缆部分。10.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一设备部分和所述第二设备部分是物理上分离的部分。11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第一设备部分和所述第二设备部分通过至少一个铰链耦合在一起。12.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一设备部分和所述第二设备部分是所述电子设备的连续部分。13.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述部件包...

【专利技术属性】
技术研发人员：HW，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：