无缝织物覆盖外壳制造技术

一种电子设备包括主体面板、固定至该主体面板的盖层、以及覆盖件，该覆盖件包封该主体面板的外表面以使得该覆盖件不具有可见或可触摸到的接缝。触摸到的接缝。触摸到的接缝。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无缝织物覆盖外壳

技术介绍

[0001]背景和相关技术
[0002]电子设备在用户生活中是常见的。常规电子设备的外表面通常是平滑的金属或玻璃表面。随着用户变得越来越依赖于其便携式设备并与其密不可分，金属或玻璃表面可能导致用户失去对设备的抓握并掉落设备。此外，金属或玻璃饰面是非个人化的，并且为设备的定制和个性化提供了有限的选项。

技术实现思路

[0003]在一些实施例中，一种键盘包括主体面板、织物覆盖件、以及盖层。该主体面板具有包括多个键的顶表面、底表面、以及顶表面和底表面之间的边缘。织物覆盖件附着到主体面板并覆盖底表面、顶表面和边缘，以使得该覆盖件从底表面到顶表面是连续的并且具有用于该多个键的孔。该织物覆盖件不具有可见或可触摸到的接缝。盖层被固定到底表面，在该盖层和该底层之间具有密封。主体面板的织物覆盖件在该密封处的部分被压紧在该盖层和主体面板之间以减小主体面板和盖层之间的间隙大小。
[0004]在一些实施例中，一种制造电子设备的方法包括将织物覆盖件施加至主体面板，其中该主体面板具有顶表面、底表面、以及该顶表面和底表面之间的至少一个边缘。该方法进一步包括围绕该至少一个边缘将该覆盖件从底表面包裹到顶表面以使得该覆盖件从底表面到顶表面是连续的，以及用盖层将该覆盖件压紧到顶表面以使得该覆盖件在该顶表面上的密封处塑性变形。
[0005]在一些实施例中，一种电子设备包括主体面板、固定至该主体面板的盖层、以及覆盖件，该覆盖件包封主体面板的外表面以使得该覆盖件不具有可见或可触摸到的接缝。
[0006]提供本专利
技术实现思路
以便以简化的形式介绍以下在具体实施方式中还描述的概念的选集。本
技术实现思路
并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，亦非旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0007]附加特征和优点将在以下描述中阐述，且部分会从描述中显而易见，或者可以通过实践本文中的示教来习得。本公开的特征和优点可借助于在所附权利要求书中特别指出的仪器和组合来实现和获得。本公开的特征将从以下描述和所附权利要求书中变得更完全的显见，或者可以通过如下文所阐述的本公开的实践来习得。
附图说明
[0008]为了描述可以获得本公开的上文所列举的及其他特征的方式，将通过参考附图中所例示的其特定实施例来呈现更具体的描述。为了更好地理解，贯穿各个附图，相同的元素已由相同的附图标记来指定。尽管一些附图可以是概念的示意性或夸大的表示，但至少一些附图可按比例绘制。可以理解附图描绘了一些示例实施例，将通过使用附图以附加特征和细节来描述和解释这些实施例，在附图中：
[0009]图1是具有常规主体面板的电子设备的透视图；
[0010]图2
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1是根据本公开的至少一些实施例的在主体面板上具有无缝覆盖件的电子设备的顶部透视图；
[0011]图2
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2是根据本公开的至少一些实施例的图2
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1的电子设备的底部透视图；
[0012]图3
‑
1是根据本公开的至少一些实施例的在主体面板上具有无缝覆盖件的电子设备的透视图；
[0013]图3
‑
2是根据本公开的至少一些实施例的图3
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1的电子设备的侧剖视图；
[0014]图3
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3是根据本公开的至少一些实施例的图3
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1的电子设备的详细视图；
[0015]图4是根据本公开的至少一些实施例的在主体面板上具有无缝覆盖件的另一电子设备的侧剖视图；
[0016]图5
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1是根据本公开的至少一些实施例的具有由铰链连接的第一部分和第二部分的电子设备的侧剖视图；
[0017]图5
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2是根据本公开的至少一些实施例的图5
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1的电子设备的分解透视图；
[0018]图6是根据本公开的至少一些实施例的计算机鼠标的侧视图，该计算机鼠标处于弯曲活动姿势并且无缝覆盖件伸展在主体的弯曲部分上；
[0019]图7是示出根据本公开的至少一些实施例的制造具有无缝覆盖件的电子设备的方法的流程图；
[0020]图8是根据本公开的至少一些实施例的图7的方法中所使用的覆盖件的透视图；
[0021]图9是根据本公开的至少一些实施例的与图8的覆盖件对准的主体面板的透视图；以及
[0022]图10是根据本公开的至少一些实施例的被压入主体面板并压紧图9的覆盖件的盖层的透视图。
具体实施方式
[0023]本公开一般涉及用于制造具有连续覆盖件的电子设备的系统和方法。在一些实施例中，连续覆盖件围绕该设备的边缘包裹以提供不具有任何可见接缝的平滑边缘。在一些实施例中，该连续覆盖件位于电子设备的输入设备、显示设备或其他组件的下方并通过这些组件保持就位。在一些实施例中，覆盖件是射频(RF)透明的以允许RF信号在覆盖件覆盖电子设备的壳体中的一个或多个RF窗口的同时穿过该覆盖件。更具体地，本公开涉及制造具有不展示用户可见或可触摸到的接缝的覆盖件的电子设备壳体的系统和方法。
[0024]在一些实施例中，一种电子设备具有包括一个或多个主体面板的壳体。每一个主体面板部分地限定电子设备的内部容积，并且当主体面板被组装时，内部容积可包含电子设备的电子组件。在一些实施例中，主体面板被织物和/或聚合物覆盖件覆盖。覆盖件可以是围绕设备侧面无缝的并且该覆盖件的边缘位于该电子设备的另一主体面板或电子组件下方和/或通过这些组件保持就位。在一些实施例中，织物覆盖件是柔性和/或弹性的，以允许该织物覆盖件围绕电子设备的铰链或其他可移动连接弯曲或伸展。
[0025]在一些实施例中，主体面板提供对位于内部容积中的电子组件的EM屏蔽。在一些实施例中，主体面板包括不透射线材料并且在主体面板中提供RF透射窗口。织物或聚合物覆盖件可叠盖并在视觉上隐藏RF窗口，这提供了连续外表面的外观，同时允许RF信号穿过RF窗口和织物覆盖件。
[0026]图1是可具有根据本公开施加的覆盖件的常规计算设备的实施例的透视图。在一些实施例中，电子设备100具有热模块与其通信的多个硬件组件。在一些实施例中，电子设备100是如图1所解说的膝上型设备。在一些实施例中，计算设备是平板计算设备、混合计算设备、可穿戴计算设备(例如，智能手表、头戴式设备或其他可穿戴设备)、智能装备(例如，智能电视、数字个人助理或集线器、音频系统、家庭娱乐系统、家庭自动化系统、车载信息娱乐系统)或其他计算机设备。
[0027]在一些实施例中，电子设备100具有可移动地彼此连接的第一部分102和第二部分104。电子设备100包括位于电子设备100的各部分中或上的各种组件，这些组件通过一个或多个总线和接口来进行数据通信。在一些实施例中，热模块与一个或多个组件建立并使用双向通信。组件的示例包括(诸)处理器106、(诸)输入设备108、(诸)显示器110、(诸)硬件存储设备112、(诸)通信设备114和其他组件。
[0028]在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：将织物覆盖件施加至主体面板，所述主体面板具有顶表面、底表面以及所述顶表面和底表面之间的至少一个边缘；围绕所述至少一个边缘将所述覆盖件从所述底表面包裹到所述顶表面以使得所述覆盖件从所述底表面到所述顶表面是连续的；以及用盖层来将所述覆盖件压紧到所述顶表面以使得所述覆盖件在所述顶表面上的密封处塑性变形。2.如权利要求1所述的方法，其中所述覆盖件由以下至少一者构成：聚氨酯和聚酯。3.如权利要求1或2所述的方法，其中所述覆盖件围绕所述边缘弹性伸展。4.如任一前述权利要求所述的方法，进一步包括将所述覆盖件附着到以下至少一者：所述底表面和所述顶表面。5.如任一前述权利要求所述的方法，其中压紧所述覆盖件包括对所述盖层施加至少50磅每平方英寸的压力。6.如任一前述权利要求所述的方法，其中压紧所述覆盖件包括将所述覆盖件加热至至少60摄氏度。7.如任一前述权利要求所述的方法，其中压紧所述覆盖件包括将所述覆盖件的厚度减小至小于起始厚度的75％。8.一种如任一前述权利要求所述的电子设备壳体，所述电子设备壳体包括：所述主体面板；固定至所述主体面板的所述盖层；以及所述覆盖件，其包封所述主体面板的外表面以使得所述覆盖件不具有可见或可触摸到的接缝。9.如权利要求8所述的电子设备壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：