本实用新型专利技术提供一种自动加锡装置及印刷机，该自动加锡装置包括：锡膏筒，所述锡膏筒的底部设有第一出锡口；锡膏筒底座，设置于所述锡膏筒的下方，用于承载所述锡膏筒，所述锡膏筒底座内设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述第一出锡口相连通；挤压机构，设置于所述锡膏筒的上方，所述挤压机构与所述锡膏筒的内侧壁连接，用于向下挤压所述锡膏筒内的锡膏以将所述锡膏筒内的锡膏从所述第一出锡口挤出；切刀机构，设置于所述锡膏筒底座内，用于切割从所述第一出锡口挤出的锡膏。本实用新型专利技术提供的自动加锡装置及印刷机具有自动加锡功能和切锡功能，能够避免锡膏浪费，提升印刷品质，提高了生产效率。了生产效率。了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种自动加锡装置及印刷机
[0001]本技术涉及表面贴装
，特别涉及一种自动加锡装置及印刷机。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，电子产品在人们生活中的应用越来越广泛，电子产品的大规模生产带动电路板生产产业的发展，锡膏印刷机用于在电路板焊点上印刷锡。锡膏印刷机是SMT行业中的重要执行机构，在印刷电路板加工过程中，需要人工将锡膏涂到网板上，并用刮刀涂抹均匀。然而，这种锡膏添加方式依赖于人工添加锡膏，人工添加时只能通过经验判断或目测，这样就会造成锡膏印刷机的印刷良率的稳定性降低，还会造成较大的人工成本。
技术实现思路
[0003]鉴于以上现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供一种自动加锡装置及印刷机。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种自动加锡装置，该自动加锡装置包括：
[0005]锡膏筒，锡膏筒的底部设有第一出锡口；
[0006]锡膏筒底座，设置于锡膏筒的下方，用于承载锡膏筒，锡膏筒底座内设有第一安装孔，第一安装孔与第一出锡口相连通；
[0007]挤压机构，设置于锡膏筒的上方，挤压机构与锡膏筒的内侧壁连接，用于向下挤压锡膏筒内的锡膏以将锡膏筒内的锡膏从第一出锡口挤出；
[0008]切刀机构，设置于锡膏筒底座内，用于切割从第一出锡口挤出的锡膏。
[0009]上述技术方案的优选方案为：切刀机构包括：
[0010]切刀座，设于第一安装孔内，切刀座设有与第一出锡口相对接的出锡孔道，且切刀座内设有滑槽；
[0011]切刀，切刀与切刀座的滑槽滑动连接，在挤压锡膏的状态下，切刀使出锡孔道露出，在非挤压锡膏的状态下，切刀堵住出锡孔道；
[0012]第一驱动单元，第一驱动单元与切刀连接，以驱动切刀沿滑槽滑动。
[0013]上述技术方案的优选方案为：切刀包括：
[0014]连接部，连接部与第一驱动单元的驱动端连接；
[0015]切面部，切面部与连接部连接并在滑槽内滑动，切面部设有第二出锡口，在挤压锡膏的状态下，第一出锡口与出锡孔道、第二出锡口相连通。
[0016]上述技术方案的优选方案为：连接部设有两个，分别设于切面部的两端；并且第一驱动单元设有两个，分别设于切刀的两侧，两个第一驱动单元的驱动端与两个连接部一一相对应地连接。
[0017]上述技术方案的优选方案为：出锡孔道与第一出锡口相对接的位置处设有第一密封圈。
[0018]上述技术方案的优选方案为：锡膏筒底座内还设有第二安装孔，第二安装孔的延
伸方向与第一驱动单元的驱动方向相垂直，以通过紧固件将切刀座固定于第一安装孔内。
[0019]上述技术方案的优选方案为：挤压机构包括：
[0020]压块，压块与锡膏筒的内侧壁连接；
[0021]第二驱动单元，第二驱动单元的驱动端与压块连接，压块在第二驱动单元的驱动下向下移动预定距离。
[0022]上述技术方案的优选方案为：压块的外周设有第二密封圈，用于密封压块与锡膏筒的内侧壁之间的缝隙。
[0023]上述技术方案的优选方案为：第二驱动单元为气缸；挤压机构还包括压力检测装置，用于检测气缸内的压力。
[0024]上述技术方案的优选方案为：还包括位移检测装置，用于测量第二驱动单元的驱动端的位移。
[0025]上述技术方案的优选方案为：位移检测装置包括设于第二驱动单元上的磁栅尺和与磁栅尺相对的磁栅读头。
[0026]上述技术方案的优选方案为：还包括锡膏筒固定机构，设置于锡膏筒底座上，锡膏筒固定机构设有中空结构，用于将锡膏筒固定在中空结构中。
[0027]上述技术方案的优选方案为：还包括夹持机构，设于锡膏筒固定机构的上方，夹持机构包括：
[0028]夹持臂，夹持臂用于夹持锡膏筒；
[0029]第三驱动单元，第三驱动单元的驱动端与夹持臂连接，以驱动夹持臂上下移动。
[0030]上述技术方案的优选方案为：锡膏筒的外侧壁设有卡接部，夹持臂的面向锡膏筒的表面上设有凹槽，当夹持臂夹持锡膏筒时，卡接部与凹槽相卡接。
[0031]本技术还提供一种印刷机，包括如上所述的自动加锡装置。
[0032]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0033]根据本技术提供的自动加锡装置和印刷机，将锡膏筒放置于锡膏筒底座上，通过控制挤压机构向下挤压锡膏筒内的锡膏从而将锡膏从锡膏筒的底部的第一出锡口挤出，锡膏从锡膏筒的底部挤出之后，通过与第一出锡口连通的锡膏筒底座的第一安装孔落到印刷机的网板上，并且通过切刀机构切割从第一出锡口挤出的锡膏，从而可以实现自动加锡功能并且加锡完成之后利用切刀机构能够对第一出锡口挤出的锡膏进行切割，防止多余锡膏滴落到网板上造成锡膏的浪费，提高了印刷品质，并且节省了人工成本，提高了生产效率。
附图说明
[0034]图1为本技术一实施例提供的自动加锡装置的主视图。
[0035]图2为本技术一实施例提供的挤压机构的示意图。
[0036]图3为本技术一实施例提供的切刀机构的仰视图。
[0037]图4为本技术一实施例提供的切刀座和切刀的爆炸图。
[0038]图5为本技术一实施例提供的处于挤压锡膏状态下的切刀座和切刀的仰视图。
[0039]图6为本技术一实施例提供的夹持机构的主视图。
[0040]图7为本技术一实施例提供的锡膏筒固定机构和夹持机构的爆炸图。
[0041]图8为本技术一实施例提供的锡膏筒底座的立体示意图。
[0042]附图标号说明：
[0043]1、锡膏筒；11、顶部；12、底部；13、卡接部；2、锡膏筒底座；21、第一安装孔；22、安装槽；23、第二安装孔；24、第一驱动安装孔；3、挤压机构；31、压块；32、第二驱动单元；321、尺固定架；33、压力检测装置；4、切刀机构；41、切刀座；41A、盘部；41B、中间块；41C、底块；411、出锡孔道；412、滑槽；42、切刀；421、连接部；422、切面部；4221、第二出锡口；43、第一驱动单元；44、第一密封圈；51、磁栅尺；52、磁栅读头；521、读头固定块；6、锡膏筒固定机构；61、开口部；62、第三驱动安装孔；63、轴承安装孔；7、夹持机构；71、夹持臂；711、凹槽；712、轴承；713、轴；72、第三驱动单元；91、底板；92、固定板。
具体实施方式
[0044]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0045]须知，本说明书附图所绘的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动加锡装置，其特征在于，包括：锡膏筒，所述锡膏筒的底部设有第一出锡口；锡膏筒底座，设置于所述锡膏筒的下方，用于承载所述锡膏筒，所述锡膏筒底座内设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述第一出锡口相连通；挤压机构，设置于所述锡膏筒的上方，所述挤压机构与所述锡膏筒的内侧壁连接，用于向下挤压所述锡膏筒内的锡膏以将所述锡膏筒内的锡膏从所述第一出锡口挤出；切刀机构，设置于所述锡膏筒底座内，用于切割从所述第一出锡口挤出的锡膏。2.根据权利要求1所述的自动加锡装置，其特征在于，所述切刀机构包括：切刀座，设于所述第一安装孔内，所述切刀座设有与所述第一出锡口相对接的出锡孔道，且所述切刀座内设有滑槽；切刀，所述切刀与所述切刀座的所述滑槽滑动连接，在挤压锡膏的状态下，所述切刀使所述出锡孔道露出，在非挤压锡膏的状态下，所述切刀堵住所述出锡孔道；第一驱动单元，所述第一驱动单元与所述切刀连接，以驱动所述切刀沿所述滑槽滑动。3.根据权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述切刀包括：连接部，所述连接部与所述第一驱动单元的驱动端连接；切面部，所述切面部与所述连接部连接并在所述滑槽内滑动，所述切面部设有第二出锡口，在所述挤压锡膏的状态下，所述第一出锡口与所述出锡孔道、所述第二出锡口相连通。4.根据权利要求3所述的自动加锡装置，其特征在于，所述连接部设有两个，分别设于所述切面部的两端；并且所述第一驱动单元设有两个，分别设于所述切刀的两侧，两个所述第一驱动单元的驱动端与两个所述连接部一一相对应地连接。5.根据权利要求2所述的自动加锡装置，其特征在于，所述出锡孔道与所述第一出锡口相对接的位置处设有第一密封圈。6.根据权利要求4所述的自动加锡装置，其特征在于，所述锡膏筒底座内还设有第二安装孔，所述第二安装孔的延伸方向与所述第一驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：任国华，刘洋，刘俊甫，
申请(专利权)人：苏州集创智能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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