本申请提供了用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备，涉及芯片技术领域。其中，用于散热装置的连接结构包括：多个连接件，各连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；其中，第一限位凸起和第二限位凸起之间限定出第一限位段，第一限位段适于对散热装置的散热基板进行限位；第二限位凸起和第三限位凸起之间限定出第二限位段，第二限位段适于对电路板进行限位，且第二限位段的部分外壁面设有螺纹结构。本申请的方案，降低了在散热装置的安装过程中发热元件受损的概率，提升了散热装置的安装可靠性。靠性。靠性。
【技术实现步骤摘要】
用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备
[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备。
技术介绍
[0002]在芯片
中，经过封装的半导体集成电路芯片，通常在其顶部设置有散热器，通过散热器与系统风扇的配合对芯片进行散热。但是，随着芯片技术的不断发展，芯片的功率越来越高，相应的散热需求也越来越高，传统的芯片封装形式已经无法满足芯片的散热需求。为了满足高功率芯片的散热需求，不经封装而直接采用裸片(Die)的方式逐渐盛行。其中，裸片也称裸晶、裸芯片或者晶粒，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体。
[0003]虽然裸片能够在一定程度上提升散热效率，但是由于裸片缺少了封装材料的保护，因此在安装散热器的过程中，稍有不慎就会导致裸片被散热器压坏，引发裸片崩边或者磕坏(尤其是裸片的四个边角区域)的情况发生。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供了用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备，以降低在散热装置安装过程中发热元件的受损概率。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种用于散热装置的连接结构，包括：
[0006]多个连接件，各连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；
[0007]其中，第一限位凸起和第二限位凸起之间限定出第一限位段，第一限位段适于对散热装置的散热基板进行限位；第二限位凸起和第三限位凸起之间限定出第二限位段，第二限位段适于对电路板进行限位，且第二限位段的部分外壁面设有螺纹结构。
[0008]在一种可能的实施方式中，第二限位段包括在其轴向上相邻的紧固区间和预锁区间，紧固区间的外壁面设有螺纹结构，预锁区间的外壁面为光滑壁面。
[0009]在一种可能的实施方式中，该连接结构还包括：
[0010]多个弹性件，与多个连接件一一对应，弹性件设于对应的连接件的第一限位段，弹性件的第一端适于与第一限位凸起相抵接，弹性件的第二端适于与散热基板相抵接。
[0011]在一种可能的实施方式中，弹性件包括第一弹簧和第二弹簧，第一弹簧的高度大于第二弹簧的高度；
[0012]其中，在电路板位于预锁区间的情况下，第一弹簧处于压缩状态，第二弹簧处于自由状态；在电路板位于紧固区间的情况下，第一弹簧和第二弹簧均处于压缩状态。
[0013]在一种可能的实施方式中，第三限位凸起为多个且设于连接件的远离第一限位凸起的端部，第三限位凸起的部分沿连接件的径向向外凸起形成。
[0014]在一种可能的实施方式中，多个第三限位凸起的横截面外轮廓尺寸在远离第一限
位凸起的方向上逐渐减小。
[0015]在一种可能的实施方式中，散热装置用于对电路板上的发热元件散热，多个连接件关于发热元件的中心对称分布。
[0016]第二方面，本申请实施例提供一种散热装置，包括：
[0017]本申请上述实施例的用于散热装置的连接结构；以及，
[0018]散热基板和设于散热基板上的散热结构，散热基板设有与多个连接件一一对应的多个第一定位通孔，第一定位通孔用于供对应的连接件穿过，以使连接件的第一限位段对散热基板进行限位。
[0019]第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
[0020]本申请上述实施例的散热装置；
[0021]电路板，设有与多个连接件一一对应的多个第二定位通孔，第二定位通孔用于供对应的连接件穿过，以使连接件的第二限位段对电路板进行限位，其中，电路板设有与散热装置对应的发热元件。
[0022]在一种可能的实施方式中，电路板的远离散热基板的一侧设有紧固配合件，紧固配合件设有与第二定位通孔位置对应的连接孔，连接孔用于供对应的连接件穿过，且连接件的第二限位段上的螺纹结构与连接孔螺纹连接。
[0023]在一种可能的实施方式中，发热元件为裸片。
[0024]与现有技术相比，本申请具有如下优点：
[0025]本申请的技术方案，通过利用多个连接件对散热基板与电路板之间的相对运动进行限制，在散热装置的安装过程中，可以将散热基板相对电路板的倾斜角度限制在一定范围内，从而避免因散热基板相对电路板的倾斜角度过大导致散热基板压坏电路板上的发热元件的情况发生，降低了发热元件发生损坏的概率。再者，针对电路板上采用裸片的发热元件，通过第二限位段上的螺纹结构与电路板上的紧固配合件上的连接孔之间的螺纹连接，能够为散热装置在裸片上的安装提供较大的紧固力，从而提高散热装置与裸片之间相对位置的稳定性，显著降低裸片的边角区域发生崩边的概率，提高了散热装置的安装可靠性。
[0026]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0027]在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。
[0028]图1示出本申请实施例连接结构的连接件的结构示意图；
[0029]图2示出本申请实施例的连接结构在预锁阶段的示意图；
[0030]图3示出本申请实施例的连接结构在紧固阶段的示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]100
‑
散热装置；
[0033]10
‑
连接结构；
[0034]11
‑
连接件；111
‑
第一限位凸起；112
‑
第二限位凸起；113
‑
第三限位凸起；114
‑
第一限位段；115
‑
第二限位段；115a
‑
紧固区间；115b
‑
预锁区间；
[0035]12
‑
弹性件；121
‑
第一弹簧121；122
‑
第二弹簧；
[0036]20
‑
散热器；21
‑
散热基板；21a
‑
第一定位通孔；22
‑
散热结构；
[0037]200
‑
电路板；200a
‑
第二定位通孔；201
‑
紧固配合件；201a
‑
连接孔；发热元件202；芯片基板203。
具体实施方式
[0038]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它形式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施的限制。
[0039]相关技术中，针对高功率、要求大锁紧力的裸片，为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于散热装置的连接结构，其特征在于，包括：多个连接件，各所述连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；其中，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起之间限定出第一限位段，所述第一限位段适于对所述散热装置的散热基板进行限位；所述第二限位凸起和所述第三限位凸起之间限定出第二限位段，所述第二限位段适于对电路板进行限位，且所述第二限位段的部分外壁面设有螺纹结构。2.根据权利要求1所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述第二限位段包括在其轴向上相邻的紧固区间和预锁区间，所述紧固区间的外壁面设有所述螺纹结构，所述预锁区间的外壁面为光滑壁面。3.根据权利要求2所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，还包括：多个弹性件，与多个所述连接件一一对应，所述弹性件设于对应的连接件的第一限位段，所述弹性件的第一端适于与所述第一限位凸起相抵接，所述弹性件的第二端适于与所述散热基板相抵接。4.根据权利要求3所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述弹性件包括第一弹簧和第二弹簧，所述第一弹簧的高度大于所述第二弹簧的高度；其中，在所述电路板位于所述预锁区间的情况下，所述第一弹簧处于压缩状态，所述第二弹簧处于自由状态；在所述电路板位于所述紧固区间的情况下，所述第一弹簧和所述第二弹簧均处于压缩状态。5.根据权利要求1所述的用于散热装置的连接结构，其特征在于，所述第三限位凸起为多个且设于所述连接件的远离所述第一限...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱芳波，陈明煊，黄一元，陈亮，杜威，孙于海，
申请(专利权)人：阿里巴巴中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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