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本申请提供了用于散热装置的连接结构、散热装置以及电子设备，涉及芯片技术领域。其中，用于散热装置的连接结构包括：多个连接件，各连接件的轴向上均设置有依次间隔的第一限位凸起、第二限位凸起和第三限位凸起；其中，第一限位凸起和第二限位凸起之间限定出...
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