一种一次双面塑封的模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一次双面塑封的模具，模具包括第一模，设置有第一腔；第二模，与第一模相对的一端设置有第二腔，第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将第一腔与第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，具有多个且每一第一支撑结构设置在第一模，第一支撑结构的一端贯穿入第一模并延伸至第一腔中；第二支撑结构，具有多个且每一第二支撑结构设置在第二模上，第二支撑结构的一端贯穿入第二模并延伸至第二腔中。对PCB板块的第一端面和第二端面塑封时，通过第一支撑结构与第二支撑结构对PCB板块达到有效支撑，使得PCB板块在塑封过程中不会发生变形，同时完成塑封后可顺利脱模。脱模。脱模。

【技术实现步骤摘要】
一种一次双面塑封的模具


[0001]本技术涉及的对产品塑封的
，尤其涉及一种一次双面塑封的模具。

技术介绍

[0002]产品制造工艺路线长，产品需要往返2次，PCB先单面塑封后，PCB面存在变形和翘曲的问题，对SMT刷锡和贴元件存在较大影响，传统塑封模具，E
‑
Pin分布在基板的边缘，确保产品塑封后模具顺利脱模，由于PCB板块上的元件太多，导致基板易出现变形，因此对PCB板块的两面塑封难以达到有效支撑。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足，本技术实施例提供了一种一次双面塑封的模具。
[0004]第一方面，本申请技术方案公开了一种一次双面塑封的模具，所述模具包括：
[0005]第一模，所述第一模上设置有第一腔；
[0006]第二模，所述第二模与所述第一模相对的一端设置有第二腔，所述第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将所述第一腔与所述第二腔相互连通形成塑封腔；
[0007]第一支撑结构，所述第一支撑结构具有多个，每一所述第一支撑结构设置在所述第一模，所述第一支撑结构的一端贯穿入所述第一模并延伸至所述第一腔中；
[0008]第二支撑结构，所述第二支撑结构均具有多个，每一所述第二支撑结构设置在所述第二模上，所述第二支撑结构的一端贯穿入所述第二模并延伸至所述第二腔中。
[0009]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一支撑结构均包括第一连接部和第一伸入端，所述第一伸入端的第一端连接在所述第一连接部上，所述第一连接部设置在所述第一模上，所述第一伸入端的第二端延伸至所述第一腔中；
[0010]所述第二支撑结构均包括第二连接部和第二伸入端，所述第二伸入端的第二端连接在所述第二连接部上，所述第二连接部设置在所述第二模上，所述第二伸入端的第二端延伸至所述第二腔中。
[0011]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一伸入端的数量与所述第二伸入端的数量一致，每一所述第一伸入端与对应的一个所述第二伸入端相对设置；
[0012]每一所述第一伸入端与相邻的所述第一伸入端之间相距的距离相同，每一所述第二伸入端与相邻的所述第二伸入端之间相距的距离相同。
[0013]作为本技术一种优选的技术方案，每一所述第一伸入端的第二端和每一所述第二伸入端的第二端均设置有抵接部，每一所述抵接部均与PCB板块的表面形状相适配；
[0014]所述第一伸入端的所述抵接部与第二伸入端的所述抵接部之间相距有与PCB板块厚度一致的距离。
[0015]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一支撑结构包括第一弹性件，所述第一弹性件的一端连接在所述第一支撑结构上；
[0016]所述第二支撑结构包括第二弹性件，所述第二弹性件的一端连接在所述第二支撑结构上。
[0017]作为本技术一种优选的技术方案，每一所述第一支撑结构线性阵列布置在所述第一模上，每一所述第二支撑结构线性阵列布置在所述第二模上。
[0018]另一方面，本申请技术方案还公开了一种一次双面塑封的方法，应用于上述第一方面的一次双面塑封的模具，一次双面塑封的方法包括：
[0019]获得一块PCB板块，所述PCB板块包括用于塑封的第一端面和第二端面；
[0020]将所述PCB板块放置于第一模与第二模之间，所述第一模与所述第二模相互合模以将所述PCB板块密封内置在塑封腔；
[0021]所述PCB板块按照预设摆向内置在所述塑封腔中，由第一支撑结构夹持于所述PCB板块的第一端面，第二支撑结构夹持于所述PCB板块的第二端面；
[0022]对所述塑封腔的内部空气抽空，排除所述塑封腔内的所有空气；
[0023]向所述第一模的注胶口注入塑封胶体，以使塑封胶经过所述PCB板块的所述模流孔流入第一腔和第二腔内，以包覆所述PCB板块的第一端面和第二端面的待塑封区域，对所述PCB板块的第一端面和第二端面填充塑封胶体。
[0024]作为本技术一种优选的技术方案，所述PCB板块放置于所述第一模与所述第二模之间之前，包括：
[0025]将所述PCB板块的第一端面完成SMT贴片；
[0026]所述塑封胶包覆所述PCB板块的第一端面的待塑封区域之后，将所述PCB板块的第二端面完成SMT贴片。
[0027]作为本技术一种优选的技术方案，将所述PCB板块的第一端面和第二端面完成SMT贴片之前，包括：
[0028]在钢网上开设与PCB板上的焊盘位置相对应的印刷位，将所述钢网覆盖到PCB板上，使所述印刷位与对应的一个所述焊盘相对设置；
[0029]通过所述钢网向PCB板上的所述焊盘位置印刷锡膏，印刷完成后撤离所述钢网；
[0030]完成回流焊接，使得所述焊盘的表面层附着焊锡。
[0031]作为本技术一种优选的技术方案，所述包覆所述PCB板块的第一端面和第二端面的待塑封区域之前，包括：
[0032]对PCB板块上的未塑封的部分进行加热处理，达到塑封填充的预设温度条件后进行塑封；
[0033]其中，在填充塑封胶体的过程中，包括将塑封胶对PCB板块的第一端面进行塑封时，PCB板块的第二端面已塑封的部分进行预热处理；
[0034]将塑封胶在对PCB板块的第二端面进行塑封时，对PCB板块的第一端面已塑封的部分进行预热处理。
[0035]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0036]对PCB板块的第一端面和第二端面塑封时，通过第一支撑结构与第二支撑结构对PCB板块达到有效支撑，使得PCB板块在塑封过程中不会发生变形，同时完成塑封后可顺利脱模。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1是本实施例的整体结构图。
[0039]图2是图1的另一个视角的结构图。
[0040]图3是本实施例的一种一次双面塑封的方法的流程示意图。
[0041]图4是本实施例的一种一次双面塑封的方法的子流程示意图。
[0042]图5是本实施例的一种一次双面塑封的方法的另一个子流程示意图。
具体实施方式
[0043]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0044]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一次双面塑封的模具，其特征在于，所述模具包括：第一模，所述第一模上设置有第一腔；第二模，所述第二模与所述第一模相对的一端设置有第二腔，所述第一模与所述第二模相对的一端相贴合连接，以将所述第一腔与所述第二腔相互连通形成塑封腔；第一支撑结构，所述第一支撑结构具有多个，每一所述第一支撑结构设置在所述第一模，所述第一支撑结构的一端贯穿入所述第一模并延伸至所述第一腔中；第二支撑结构，所述第二支撑结构均具有多个，每一所述第二支撑结构设置在所述第二模上，所述第二支撑结构的一端贯穿入所述第二模并延伸至所述第二腔中。2.根据权利要求1所述的一种一次双面塑封的模具，其特征在于：所述第一支撑结构均包括第一连接部和第一伸入端，所述第一伸入端的第一端连接在所述第一连接部上，所述第一连接部设置在所述第一模上，所述第一伸入端的第二端延伸至所述第一腔中；所述第二支撑结构均包括第二连接部和第二伸入端，所述第二伸入端的第二端连接在所述第二连接部上，所述第二连接部设置在所述第二模上，所述第二伸入端的第二端延伸至所述第二腔中。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建涛，张志华，
申请(专利权)人：东莞忆联信息系统有限公司，
类型：新型
国别省市：