一种皮革类后盖及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种皮革类后盖及其制备方法，包括基材层、设于基材层表面的加强层、设于加强层表面的有机硅皮革层，基材层选自PC板或PMMA/PC复合板，加强层选自玻纤、碳纤、芳纶纤维或玻纤/碳纤复合材料中的一种。该皮革类后盖将基材层、加强层和有机硅皮革层复合在一起，表面由有机硅皮革层能提供高端的手感、质感，加强层选自玻纤、碳纤、芳纶纤维或玻纤/碳纤复合材料中的一种，不仅可降低后盖的厚度，且可以提供足够的强度，基材层选自PC板或PMMA/PC复合板，不会影响手机信号，从而既满足了消费者对手感或者质感的体验，又达到了轻和薄的需求，且采用高压成型及CNC加工工艺可以实现大批量生产，提高生产效率，大大降低了后盖的成本。盖的成本。盖的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种皮革类后盖及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电子产品后盖制造
，更具体地涉及一种皮革类后盖及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的来临，消费类电子产品诸如手机、平板产品后盖因金属对信号的影响而逐渐被淘汰，而PMMA/PC复合板因为其塑胶材料特性不会影响手机信号，通过表面的淋涂等工艺可以实现高的表面硬度(仿玻璃效果)，内层通过UV转印/PVD/丝印等工艺可以实现炫彩的装饰效果因而在手机后盖中广泛采用。
[0003]随着技术发展和消费者对便携式电子产品更高的需求，一方面提出更轻、更薄的要求；另一方面对手感或者质感提出了更高的需求，而目前主流的玻璃、塑胶材料均满足不了上述需求。皮革类材料可以满足手感、质感方面的高端需求，但是皮革类材料不具备强度，因此需要与其他材料结合来制备手机后盖。
[0004]目前皮革类手机后盖的制备工艺主要有以下几种：其一，将皮革与注塑件贴合，注塑件的厚度一般在0.6mm以上，皮革厚度在0.4mm以上，产品总厚度在1.0mm以上，且注塑件因为采用的是PC/ABS等材料，强度也不高；其二是将皮革与玻纤碳纤等复合材料件贴合来实现，诸如中国专利CN114193809A公开一种碳纤玻纤手机后盖成型工艺及手机后盖，采用玻纤碳纤预浸料与皮革通过覆合、热压成型工艺来制备手机后盖，复合材料的引入大大提高了手机后盖的强度，且可以显著降低产品的厚度(玻纤后壳的厚度在0.3～0.5mm，覆合皮革后厚度不会超过0.8mm)，但是其采用热压成型工艺，单个覆合，生产效率很低，成本高，不利于大批量生产。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的是提供一种皮革类后盖及其制备方法，既能满足消费者对手感或者质感的体验，又能满足更轻薄的产品设计，且可提高生产效率，大大降低后盖的成本。
[0006]为了实现上述目的，一方面，本专利技术公开了一种皮革类后盖，包括基材层、设于所述基材层表面的加强层、设于所述加强层表面的有机硅皮革层，所述基材层选自PC板或PMMA/PC复合板，所述加强层选自玻纤、碳纤、芳纶纤维或玻纤/碳纤复合材料中的一种。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的皮革类后盖将基材层、加强层和有机硅皮革层复合叠加在一起，其中，表面的有机硅皮革层能提供高端的手感、质感，加强层选自玻纤、碳纤、芳纶纤维或玻纤/碳纤复合材料中的一种，不仅可降低后盖的厚度，且可以提供足够的强度，基材层选自PC板或PMMA/PC复合板，不会影响手机信号，从而既满足了消费者对手感或者质感的体验，又达到了轻和薄的需求，且采用高压成型及CNC加工工艺可以实现大批量生产，提高生产效率，大大降低了手机后盖的成本。
[0008]另一方面，本专利技术还公开了一种皮革类后盖的制备方法，该方法能够采用高压成
型及CNC加工工艺，尤其是适用片对片生产工艺制备，能实现大批量生产，提高生产效率，大大降低后盖的成本。该制备方法包括步骤：
[0009](1)将有机硅皮革层与加强层粘结固定；
[0010](2)提供基材层，在所述基材层表面涂布UV胶水，将加强层贴合在UV胶水上并进行光固化，使得所述加强层与所述基材层进行粘结；
[0011](3)高压成型、冲切出产品的外型，从而获得产品。
附图说明
[0012]图1本专利技术皮革类后盖的结构示意图。
具体实施方式
[0013]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。
[0014]请参考图1，本专利技术提供一种皮革类后盖100，包括基材层10、设于基材层10表面的加强层30、设于加强层30表面的有机硅皮革层50，基材层10选自PC板或PMMA/PC复合板，加强层30选自玻纤、碳纤、芳纶纤维或玻纤/碳纤复合材料中的一种。需要理解的是，皮革类后盖100产品可以是电子产品后盖，包括但不限于手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑后盖等。
[0015]在该技术方案中，表面的有机硅皮革层50能提供高端的手感、质感，因加强层30选自玻纤、碳纤或玻纤/碳纤复合材料中的一种，不仅可降低后盖的厚度，且可以提供足够的强度，基材层10选自PC板或PMMA/PC复合板，不会影响手机信号，从而既满足了消费者对手感或者质感的体验，又达到了轻和薄的需求。
[0016]请继续参考图1，在一个较佳地实施例中，有机硅皮革层50包括表皮层51、中间层53和粘结层55，中间层53位于表皮层51和粘结层55之间，借助粘结层55实现中间层53与加强层30之间粘贴固定。也就说，有机硅皮革层50为表皮层51、中间层53和粘结层55组成的复合层，其中，表皮层51呈透明层，主要用来形成皮革纹理，可提供质感和表面物理机械性能，该纹理结构可通过在表皮层51表面设置纹理纸或纹理膜形成，以此在表皮层51表面形成纹理层70，提高产品的体验感，具体纹理结构可根据需要设定；中间层53作为主要的支撑结构，提高后盖的强度，同时可在中间层53中添加颜色以实现产品绚丽的效果；粘结层55具有粘性，能够粘合中间层53与加强层30。
[0017]在一个较佳的实施例中，表皮层51的厚度为20
‑
50μm，优选为30
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50μm，比如该表皮层51的厚度可为但不限于20μm、24μm、28μm、32μm、34μm、36μm、38μm、40μm、42μm、44μm、46μm、48μm、50μm；中间层53的厚度为50
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250μm，优选为100
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150μm，比如该中间层53的厚度可为但不限于50μm、80μm、110μm、140μm、170μm、200μm、220μm、240μm、250μm；粘结层55的厚度为50
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100μm，比如该粘结层55的厚度可为但不限于50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm。
[0018]在一个较佳的实施例中，基材层10选自PMMA/PC复合板，PMMA/PC复合板是将PC和PMMA通过共挤的方法制得的复合板材，PMMA层加硬后能达到4H以上的铅笔硬度，保证产品的耐刮擦性能，而PC层能确保其具有足够的韧性，保证了整体的冲击强度。进一步地，基材层10的厚度为0.3
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0.5mm，比如该基材层10的厚度可为但不限于0.3mm、0.32mm、0.34mm、
0.36mm、0.38mm、0.4mm、0.42mm、0.44mm、0.46mm、0.48mm、0.5mm。
[0019]在一个较佳的实施例中，加强层30选择玻纤布、碳纤布、芳纶纤维布或玻纤/碳纤复合材料形成的布。进一步地，加强层30的厚度为0.1
‑
0.2mm，比如该加强层30的厚度可为但不限于0.1mm、0.12mm、0.14mm、0.16mm、0.18mm、0.2mm。
[0020]在一个较佳的实施例中，按重量百分数计，表皮层51的制备原料，包括100份的乙烯基聚二甲基硅氧烷、5
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种皮革类后盖，其特征在于，包括基材层、设于所述基材层表面的加强层、设于所述加强层表面的有机硅皮革层，所述基材层选自PC板或PMMA/PC复合板，所述加强层选自玻纤、碳纤、芳纶纤维或玻纤/碳纤复合材料中的一种。2.如权利要求1所述的皮革类后盖，其特征在于，所述加强层的厚度为0.1
‑
0.2mm。3.如权利要求1所述的皮革类后盖，其特征在于，所述基材层的厚度为0.3
‑
0.5mm。4.如权利要求1所述的皮革类后盖，其特征在于，所述有机硅皮革层包括表皮层、中间层和粘结层，所述中间层位于所述表皮层和所述粘结层之间，借助所述粘结层实现所述中间层与所述加强层之间粘结固定。5.如权利要求4所述的皮革类后盖，其特征在于，所述表皮层表面设有纹理层。6.如权利要求4所述的皮革类后盖，其特征在于，所述表皮层的厚度为30
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50μm；所述中间层的厚度为100
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250μm；所述粘结层的厚度为50
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100μm。7.如权利要求4所述的皮革类后盖，其特征在于，所述表皮层的制备原料，按重量百分数计，包括100份的乙烯基聚二甲基硅氧烷、5
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25份的气相二氧化硅、40
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70份的甲基丙烯酸酰氧基MQ树脂、10
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【专利技术属性】
技术研发人员：章颂云，
申请(专利权)人：东莞市聚龙高科电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：