光模块制造技术

本发明专利技术涉及一种光模块，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的激光器、垫块和PCB板，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述激光器封装在所述垫块上并临近所述PCB板的边缘设置，所述激光器与所述PCB板电连接，所述激光器通过所述垫块与所述壳体导热连接，光发射端与壳体导热连接，使光模块性能可靠散热效果良好，继而利于实现较好的高速信号传输。传输。传输。

【技术实现步骤摘要】
光模块
[0001]本申请是申请人于2017年7月19日申请的专利技术名称为“光模块”，申请号为2017105907964的中国专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及光通讯
，尤其是涉及一种光模块。

技术介绍

[0003]随着社会发展，数据量越来越大。对光通信模块提出了传输速率更快成本更低的要求。现有3G已无法满足用户和市场的庞杂需求，TD
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LTE(Time Division
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LongTerm Evolution，TD
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SCDMA 的长期演进)作为3G迈向4G的技术应运而生。由于目前光纤资源紧张，新铺设费用高，且基站分布距离较远，小型可插拔(SFP+)封装的光模块的需求逐步增大。
[0004]通常，在光模块结构中，电信号从金手指进入到PCBA，然后输出到光电芯片，光电芯片将电学信号转变成光学信号，经由光学系统输出到光口。光口与电接口(金手指)都是相对模块壳体固定的。一般来讲PCBA是刚性的，光学系统也是刚性的，并且所有器件都是存在一定尺寸公差的。
[0005]现在绝大多数光模块封装技术，都在使用柔性电路板(FPC)来吸收组装公差，但是柔性电路板与PCBA焊接点引入了较大的电信号衰减，只能应用在10G以下的传输速率。
[0006]更高传输速率，长距离传输的光模块产品设计需要更小的高速电信号衰减。同时需要满足模块的组装要求，需要将金手指——PCBA——光电芯片——自由空间光路组件——光口组装在一起，如何一体化设计以获得最佳光电信号转换传输的方案，成为了目前函待解决的问题。

技术实现思路

[0007]基于此，本专利技术的目的在于提供一种光模块，其能够实现较好的高速信号传输。
[0008]一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的激光器、垫块和PCB板，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述激光器封装在所述垫块上并临近所述PCB板的边缘设置，所述激光器与所述PCB板电连接，所述激光器通过所述垫块与所述壳体导热连接。
[0009]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述激光器与所述PCB板通过金线连接。
[0010]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述PCB板构造为硬板，所述PCB板与所述光学接口相对的一端构造为所述电接口。
[0011]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述PCB板与所述光学接口相对的一端设有与外部插接的金手指。
[0012]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括设于所述壳体内的热沉，所述PCB板及所述垫块均固定于所述热沉。
[0013]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述热沉与所述壳体为一体成型结构。
[0014]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括将所述激光器发出的光导至所述光学接口的光学系统，所述光学系统至少部分设置在所述热沉上，所述激光器和所述PCB板在所述热沉表面的投影不存在重叠。
[0015]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括将所述激光器发出的光导至所述光学接口的光学系统，所述光学接口包括发射端光接口和接收端光接口；所述光学系统包括波分复用器，所述波分复用器能够将多个分离光束合成一束光束，从而，激光器发出的光信号经过波分复用器的合束作用后传导至发射端光接口。
[0016]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光学系统设置在所述激光器与所述光学接口之间。
[0017]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括光接收端，所述光接收端接收所述光学系统传导的光信号并转换为电信号。
[0018]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括热沉，所述热沉相对于所述壳体固定，所述光接收端固定于所述热沉。
[0019]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述激光器、PCB板、所述光学系统均固定于所述热沉。
[0020]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括将所述激光器发出的光导至所述光学接口的光学系统和组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件将激光器发出的光经过光学系统后导至光学接口的中心位置或导至与光模块相连的外部连接器中，或者所述组装公差吸收组件将激光器发出的光导至光学系统。
[0021]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光学接口包括发射端光接口和接收端光接口；光学系统包括发射光路和接收光路，发射光路包括波分复用器，接收光路包括波分复用器和反射镜；所述组装公差吸收组件设置在所述光学接口与光学系统之间。
[0022]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述组装公差吸收组件包括转接口以及光连接转接口和光学接口的至少一根光纤，所述转接口位于所述光学系统和所述光学接口之间，所述光纤将光学系统发出的光导至所述光学接口。
[0023]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述转接口包括与光发射端对应的发射转接口以及与光接收端对应的接收转接口；所述光纤包括连接在发射端光接口和发射转接口之间的第一光纤，以及连接在接收端光接口和接收转接口之间的第二光纤。
[0024]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述激光器的数量为多个。
[0025]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述激光器与所述PCB板之间没有焊接软板。
[0026]一种光模块，所述光模块包括壳体、设置在壳体内的热沉、光发射端、PCB板，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述PCB板固定于所述壳体上，所述光发射端与所述PCB电连接，所述光发射端导热连接所述热沉，且所述热沉与所述壳体一体成型。
[0027]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光发射端临近所述PCB板的边缘设置，并与所述PCB通过金线电性连接。
[0028]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述PCB板构造为硬板，所述PCB板与所述光学接口相对的一端构造为所述电接口。
[0029]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光发射端为激光器，所述激光器与所述热沉导热连接，所述激光器与所述PCB通过金线电性连接。
[0030]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括设于所述激光器和所述热沉之间的垫块，所述激光器封装在所述垫块上。
[0031]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述热沉邻近所述PCB边缘的位置设有凸起部，所述垫块位于所述凸起部上。
[0032]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光模块还包括设置于所述壳体内的光学系统，所述光学系统设置在所述激光器和所述光接口之间，并把所述激光器发出的光导至所述光学接口。
[0033]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光学接口包括发射端光接口、光接收器和接收端光接口；所述光学系统包括波分复用器，所述波分复用器能够将多个分离光束合成一束光束，从而激光器发出的光信号经过波分复用器的导向作用能够传导至发射端光接口。
[0034]作为本专利技术实施方式的进一步改进，所述光学系统在所述壳体上的垂直投影与所述P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设于所述壳体内的激光器、垫块和PCB板，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述激光器封装在所述垫块上并临近所述PCB板的边缘设置，所述激光器与所述PCB板电连接，所述激光器通过所述垫块与所述壳体导热连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器与所述PCB板通过金线连接。3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述PCB板构造为硬板，所述PCB板与所述光学接口相对的一端构造为所述电接口。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述PCB板与所述光学接口相对的一端设有与外部插接的金手指。5.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括设于所述壳体内的热沉，所述PCB板及所述垫块均固定于所述热沉。6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述热沉与所述壳体为一体成型结构。7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括将所述激光器发出的光导至所述光学接口的光学系统，所述光学系统至少部分设置在所述热沉上，所述激光器和所述PCB板在所述热沉表面的投影不存在重叠。8.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括将所述激光器发出的光导至所述光学接口的光学系统，所述光学接口包括发射端光接口和接收端光接口；所述光学系统包括波分复用器，所述波分复用器能够将多个分离光束合成一束光束，从而，激光器发出的光信号经过波分复用器的合束作用后传导至发射端光接口。9.根据权利要求8所述的光模块，其特征在于，所述光学系统设置在所述激光器与所述光学接口之间。10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括光接收端，所述光接收端接收所述光学系统传导的光信号并转换为电信号。11.根据权利要求10所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括热沉，所述热沉相对于所述壳体固定，所述光接收端固定于所述热沉。12.根据权利要求11所述的光模块，其特征在于，所述激光器、PCB板、所述光学系统均固定于所述热沉。13.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括将所述激光器发出的光导至所述光学接口的光学系统和组装公差吸收组件，所述组装公差吸收组件将激光器发出的光经过光学系统后导至光学接口的中心位置或导至与光模块相连的外部连接器中，或者所述组装公差吸收组件将激光器发出的光导至光学系统。14.根据权利要求13所述的光模块，其特征在于，所述光学接口包括发射端光接口和接收端光接口；光学系统包括发射光路和接收光路，发射光路包括波分复用器，接收光路包括波分复用器和反射镜；所述组装公差吸收组件设置在所述光学接口与光学系统之间。15.根据权利要求14所述的光模块，其特征在于，所述组装公差吸收组件包括转接口以及光连接转接口和光学接口的至少一根光纤，所述转接口位于所述光学系统和所述光学接口之间，所述光纤将光学系统发出的光导至所述光学接口。16.根据权利要求15所述的光模块，其特征在于，所述转接口包括与光发射端对应的发射转接口以及与光接收端对应的接收转接口；所述光纤包括连接在发射端光接口和发射转
接口之间的第一光纤，以及连接在接收端光接口和接收转接口之间的第二光纤。17.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器的数量为多个。18.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器与所述PCB板之间没有焊接软板。19.一种光模块，其特征在于，所述光模块包括壳体、设置在壳体内的热沉、光发射端、PCB板，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雨舟，陈龙，于登群，李伟龙，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：