一种集中散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板散热技术领域，具体涉及一种集中散热型电路板，包括：电路板、散热板、基板、导热硅脂层和气流导向机构，所述电路板底部等间距安装有导热头，所述导热头与所述散热板顶面相配合，所述导热头穿过导热硅脂层嵌合在所述散热板顶面，所述电路板贴合在所述散热板顶面，所述散热板贴合在所述基板顶面，所述基板侧壁面固定安装有气流导向机构，所述气流导向机构连通所述散热板与所述导热硅脂层。将散热板压贴在电路板底部，通过在电路板上加设导热柱使得电路板各方位集中散热，同时对散热板内部进行改造，通过保持单一方向的气流使得电路板既能够防止积灰，又能够提高散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集中散热型电路板


[0001]本技术涉及电路板散热
，具体涉及一种集中散热型电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、PCB、超薄线路板、印刷电路板等等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起到重要作用，据统计数据表明55％的电子产品失效与过高的热环境应力有关、严酷的热环境应力对大多数电子产品的正常工作产生了严重的影响，导致电子元器件加速失效，从而引起整个产品的失效，近年来，随着大规模、超大规模集成电路和表面贴装技术的应用，电子产品向小型化、高密度、高可靠性方向发展，尤其在航空航天领域，高集成性、高度精确性、高复杂性和极其狭小的空间等特点，使得对电子系统热设计的要求也越来越高，散热已经成为影响其性能和可靠性的重要因素之一。
[0003]现有技术当中，由于散热板上长期使用容易产生积灰，导致散热效果会逐步下降，影响电路板的使用寿命。并且现有技术当中通常通过向电路板正向面加设通风扇解决散热问题，然而通风扇的正向设置并不能对散热起到引导效果，无法使得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集中散热型电路板，包括：电路板(1)、散热板(2)、基板(3)、导热硅脂层(4)和气流导向机构(5)，其特征在于，所述电路板(1)底部等间距安装有导热头(11)，所述导热头(11)与所述散热板(2)顶面相配合，所述导热头(11)穿过导热硅脂层(4)嵌合在所述散热板(2)顶面，所述电路板(1)贴合在所述散热板(2)顶面，所述散热板(2)贴合在所述基板(3)顶面，所述基板(3)侧壁面固定安装有气流导向机构(5)，所述气流导向机构(5)连通所述散热板(2)与所述导热硅脂层(4)。2.根据权利要求1所述的一种集中散热型电路板，其特征在于，所述散热板(2)包括：铝合金导热板体(21)、气流导向槽(22)和导热头卡槽(23)，所述铝合金导热板体(21)顶面开设有气流导向槽(22)，所述导热头卡槽(23)固定安装在所述气流导向槽(22)路径上并与所述导热头(11)位置对应设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：